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SEMI：全球矽晶圓出貨量於2024年迎接成長反彈 (2023.10.27)
國際半導體產業協會（SEMI）公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋（million square inch；MSI）達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦及庫存量達正常水準後，在2024年的出貨量將會成長反彈 |
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瑞薩推出高精度且穩定的電感式馬達轉子位置感測技術 (2023.10.26)
瑞薩電子（Renesas Electronics）開發出電感式位置感測器（IPS）技術，用於機器人、工業和醫療應用的高精度馬達位置感測器IC。利用非接觸式線圈感測器，位置感測技術可以取代目前需要絕對位置感測、高速、高精度且可靠的馬達控制系統中常用的昂貴磁性和光學編碼器 |
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台達於OCP全球峰會展示先進AI伺服器電源解決方案 助力資料中心節能 (2023.10.26)
近期市場對人工智慧（AI）伺服器的需求水漲船高，不少電源大廠看好潛在商機，紛紛推出相關產品，加速市場發展。全球電源與散熱管理廠商台達電子在10月17-19日於2023「OCP全球峰會」（OCP Global Summit）展出ORV3機架式電源及DCDC轉換器，可應用於AI伺服器上 |
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智成電子展示BLE Mesh成果 助力廠商搶攻物聯網商機 (2023.10.25)
根據市調機構Research and Markets資料預估，全球物聯網市場2028年將達9995.9億美元。另外，隨著物聯網蓬勃發展，低功耗藍牙（BLE）技術因具備低功耗、快速連接、高相容性、低成本等優勢，成為物聯網的熱門無線通訊技術之一 |
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中華精測第三季探針卡營收占比31% AI晶片高速測試需求增溫 (2023.10.25)
中華精測科技今（25）日董事會通過2023年第三季合併財報，單季合併營收達6.92億元，較前一季下滑7% ; 第三季毛利率達48.8%，較前一季增加0.8個百分點 ; 第三季合併淨利歸屬於母公司業主約0.11億元、單季稅後每股盈餘0.33元 ; 累計前三季合併營收21.11億元、累計稅後每股盈餘0.46元 |
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杜邦推創新電路板材料解決方案 可實現低損耗和訊號完整性 (2023.10.25)
隨著人工智慧（AI）、機器學習（ML）和5G 網絡的發展，市場對高速和高頻設備的需求不斷提升，以因應數據生成的快速發展。隨著產業採用更密集封裝和高度整合的封裝載板和印刷電路板，印刷電路板產業正面臨著電子設備小型化和功能持續的重大挑戰和趨勢 |
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聯電第三季營運受惠於電腦及通訊需求 22/28奈米營收占比達32% (2023.10.25)
聯華電子今(25)日公佈2023年第三季營運報告，合併營收為新台幣570.7億元，較上季的563億元成長1.4%。與2022年第三季的753.9億元相比，本季合併營收減少24.3%。第三季毛利率為35.9% |
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IEKCQM：2024年製造業趨向供應鏈重塑、新創加速、半導體進展 (2023.10.24)
全球經濟成長態勢尚未明朗化，各國產業景氣逐漸回暖，展望未來且提前布局，工研院今（24）日舉辦「2024年臺灣製造業景氣展望論壇」，發布2024年臺灣製造業景氣展望預測結果 |
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貿澤電子即日起供貨NXP S32G3車輛網路參考設計 (2023.10.24)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨具高效能汽車應用處理能力的NXP Semiconductors的S32G3車輛網路參考設計。這款整合式電路板搭載S32G3車輛網路處理器，能為汽車應用提供參考，例如車輛服務導向閘道器（SoG）、網域控制、用於記錄資料的汽車黑盒子，以及先進駕駛輔助系統（ADAS）的安全檢查和自動駕駛 |
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關注碳中和的功率半導體標準化 三菱電機牽頭起草2023 IEC白皮書 (2023.10.24)
三菱電機（Mitsubishi Electric ）今天宣布，牽頭起草2023年國際電工委員會（IEC）題為《能源智慧社會的功率半導體》，IEC於10月17日發布。這是自2010年以來首次每年發布一份白皮書，為制定和擴大功率半導體國際標準和認證體系提出建議 |
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國輻中心光源啟用30週年 特有科技力成為台灣光源先鋒 (2023.10.23)
國家同步輻射研究中心今（23）日舉行「光源啟用30週年」慶祝活動。多位產官學研界知名貴賓均出席活動，共同見證台灣同步輻射發展的萌芽、茁壯與綻放。行政院院長陳建仁致詞表示 |
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Basler擴充光源控制器產品系列 (2023.10.23)
Basler專有的SLP功能現已應用於幾乎所有Basler相機系列，例如ace 2、boost R、ace U和ace L。相機上的SLP功能結合配套的Basler SLP控制器，可透過pylon軟體輕鬆將光源整合到視覺系統中 |
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英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片 |
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剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
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貿澤與Vishay合作新版電子書 探索新一代工業4.0啟用技術 (2023.10.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工業4.0），分析支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件 |
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C-Power透過波浪能源進行遠程應用以支援海洋經濟 (2023.10.19)
高效能電源模組供應商Vicor公司與全球波浪能源系統商C-Power就如何利用並儲存波浪能源進行交談。這個構想最初是俄勒岡州立大學的一個研究生項目，現已發展成為海上應用的突破性可再生能源解決方案，可為快速發展的「藍色新經濟」提供支援 |
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友達運用A.R.T.抗反光與安全加密技術 全球首賣數位典藏精品 (2023.10.19)
友達光電積極拓展先進顯示技術於多元場域應用的可能性。此次透過10月20至23日於台北世貿一館登場的「ART TAIPEI 2023台北國際藝術博覽會」，展現FindARTs藝術策展實力，將臺灣百年藝術史第一代前輩藝術家陳澄波先生與攝影名導齊柏林先生的系列作品，轉化為FindARTs數位典藏精品首次發行 |
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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
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Transphorm：normally-off d-mode氮化鎵性能更高、高功率應用更容易 (2023.10.19)
氮化鎵功率半導體產品的先鋒企業Transphorm今（19）日發佈《Normally-off D-Mode 氮化鎵電晶體的根本優勢》最新白皮書。該技術白皮書科普了共源共柵 （常閉） d-mode氮化鎵平台固有的優勢 |
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ROHM超高速奈秒級閘極驅動器IC可大幅發揮GaN元件性能 (2023.10.19)
近年來在伺服器系統等應用領域，由於物聯網（IoT）設備的需求漸增，關於電源部分的功率轉換效率提升和設備小型化已成為重要課題，要求功率元件需不斷進行優化。另外，不僅在自動駕駛、工控設備和社會基礎建設監控等應用領域中也非常廣泛的LiDAR，也需要透過高速脈衝雷射光照射來進一步提高辨識精度 |
