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為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡，此為一款專為超低延遲電子交易應用所設計的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署，並且支援多種解決方案合作夥伴產品，能夠為自營交易商、造市者、避險基金、經紀商和交易所提供頂尖的FPGA平台，以奈秒（nanosecond；ns）速度進行電子交易 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體（SST）今（28）日宣佈，採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高，嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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SCHURTER推出配備電源線的DG11/DG12新品 (2023.09.28)
防護灰塵粒子與潮濕變得越來越重要，藉由 DG11 與 DG12 型號產品以及搭配的 V-Lock 電源線，碩特推出了也能滿足非常高要求的 IP54 設備連結解決方案。
碩特的 DG11 與 DG12 產品已經升級為相容 IEC 60320 與 IEC 60529 標準的插座，結合專屬的電源線，在插電時可達到 IP54 防護等級 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇（TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum）上，由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講，展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財（IP）解決方案，並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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鑫鼎奈米攜手央大 研發海水製氫關鍵技術 (2023.09.28)
為了加速邁向2050年淨零碳排目標，中央大學與鑫鼎奈米公司今（28）日舉行技術轉移與產學合作簽約儀式，雙方攜手推動「海水製氫」關鍵技術研發。計畫在中央大學建立示範場域 |
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ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中，應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術，該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能 |
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科學園區2023年上半年營收達1.8兆元 較去年衰退11.95% (2023.09.27)
國科會三大科學園區今(27)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2023年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」。會中表示，因全球通貨膨脹及升息壓力仍高，終端需求不振，園區2023年上半年營業額1兆8,042億元，較去年同期減少2,448億元，衰退11.95%，惟仍為歷年次高 |
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SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC)，發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書，以《透明、明確目標、合作：推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題 |
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旺宏OctaFlash快閃記憶體 獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27)
非揮發性記憶體（NVM）整合元件商旺宏電子（Macronix International）宣佈， 其OctaFlash快閃記憶體產品，獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D（Automotive Safety Integrity Level）為汽車安全完整性的最高等級認證，也是最嚴格等級的汽車安全性標準 |
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強化美洲布局 工研院與墨西哥簽署科學園區策略規劃顧問協議 (2023.09.27)
隨著美中貿易戰與產業供應鏈轉變，促進墨西哥成為拓展美國及中南美洲市場重要的區域製造中心。借鏡臺灣科學園區發展經驗，工研院與墨西哥索諾拉州簽署科學園區策略規劃顧問服務協議 |
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Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器，實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案，使得產品組合更加多元化 |
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PGIM：特斯拉投入10億美元發展超級電腦 推動自駕車計程車 (2023.09.26)
由於特斯拉於今年7月開始投產用於訓練自駕汽車人工智慧（AI）模型的超級電腦（Dojo），並且計劃到明年將投入超過10億美元，讓市場看好特斯拉的超級電腦，除了推動自駕計程車（robotaxis）的普及，其相關軟體服務也將同步受惠，並進一步推動特斯拉市值上升 |
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全面防護的信任區 —— 探索 ARM® TrustZone® (2023.09.25)
ARM® TrustZone®— 硬體的安全解決方案，提供了一個基於硬體的安全執行環境。您可以在整合TrustZone的微處理器（MPU）或微控制器（MCU）平台上，建立普通世界（Normal World）和安全世界（Secure World）兩個虛擬並且完全隔離的執行環境 |
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調查：東南亞第二季電動車銷售激增近900% 泰國成最大製造中心 (2023.09.24)
根據市場研究機構Counterpoint Research，最新的東南亞乘用車電動車追蹤報告，在泰國、越南、印尼和馬來西亞強勁需求的推動下，這個區域在2023年第二季的純電動車(BEV)銷售量激增了894%，讓東南亞成為電動車最重要的發展區域 |
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瑞薩整合Reality AI工具和e2 studio IDE提升AIoT效能 (2023.09.23)
為了協助設計人員能夠快速建構準確且強大的AI應用程式，瑞薩電子（Renesas Electronics）宣布，將為其Reality AI Tools與e2 studio整合式開發環境之間建立介面，使設計人員能在兩個程式之間無縫共享資料、專案和AI程式碼模組 |
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USB4光通訊晶片導入量產 Artilux佈局全面支援消費型傳輸需求 (2023.09.22)
USB4的高速穩定傳輸且可充電的特性，預期將成為各個電子設備裝置之間傳輸資料、影音和充電連接的主要趨勢。以全球獨家鍺矽(GeSi)光子技術聞名，並基於CMOS製程的SWIR光感測、光成像與光通訊技術商光程研創(Artilux)宣布，其USB4光通訊驅動晶片已成功導入量產，可全面支援主流消費型高速光傳輸需求 |
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AMD Versal AI邊緣自行調適SoC 加速太空應用AI推論效能 (2023.09.22)
為了拓展抗幅射航太級自行調適運算領域的優勢，AMD發表Versal AI Edge XQRVE2302，這是符合太空飛行資格的第二款Versal自行調適系統單晶片（SoC）產品組合的元件。XQRVE2302是首次為太空應用帶來的小尺寸（23mm x 23mm）封裝自行調適SoC |
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個人健康資訊開放好？還是保密好？ (2023.09.22)
科技來自於人性與需求，當數位化持續發展的同時，從個人疾病預防、健康、醫療到照護領域也出現轉變，當我們擁有更多可以運用的數位工具，能夠加快推動著醫療專業與資訊技術交互產生量變與質變，更進一步邁向以人為本的精準醫療目標 |
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上雲是最佳之道 AWS 分享製造業的轉型戰略 (2023.09.21)
AWS今日舉行製造業轉型戰略峰會，探討製造業如何借助雲端平台來提升營運效率，同時降低整體營運成本，以增加台灣企業的國際競爭力，並邁向永續發展。
AWS台灣暨香港總經理王定愷表示，製造業正面臨生產過程複雜、流程破碎化、資料孤島等挑戰 |
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NXP：以平台與關鍵組件來滿足軟體定義汽車的電子設計需求 (2023.09.21)
恩智浦半導體（NXP）今日舉行汽車智慧化與電氣化的技術趨勢說明會，並由執行副總裁暨技術長Lars Reger親自進行分享。他指出，應對汽車智慧化的發展，NXP將以平台方案（platform）和關鍵組件（building block）的策略，來協助車廠進行創新 |
