CTIMES - 基礎電子-半導體

獲利不佳 AMD宣布退出Flash市場 (2005.04.18)
外電消息，超微（AMD）因旗下Flash事業連續2季獲利不佳，計畫將放棄此一領域的經營，不再涉足Flash銷售業務；該公司與富士通（Fujitsu）合資設立的Flash供應商Spansion宣佈將申請首次公開上市（IPO），未來超微原有的Flash行銷人力也將轉往Spansion

撼訊科技發表採用GDDR2雙通道記憶體規格的繪圖顯示晶片 (2005.04.18)
撼訊科技發表PCIE主流機種的的PowerColor Bravo X700。採用RADEON X700繪圖顯示晶片，搭配撼訊先進的雙面散熱片＂靜音冷卻系統＂(Silent Cooling System)，應用GDDRII記憶體與雙DVI-I、視訊輸出並支援高畫質數位電視輸出端子的設計

德州儀器與ObjectVideo合作發展智慧型視訊監控系統 (2005.04.18)
德州儀器與ObjectVideo合作推出ObjectVideo OnBoard產品線，其中包含ObjectVideo先進的智慧型視訊應用軟體。ObjectVideo OnBoard協助OEM廠商增加產品的智慧功能，進一步實現產品差異化並加快上市時間，同時更輕鬆的提供特定客戶解決方案

HI-TECH公司正式推出盛群微控制器C語言編譯器 (2005.04.18)
盛群微控制器除了自行開發完整的HT-IDE3000開發系統，現在亦有知名C語言編譯器廠商HI-TECH，正式推出支援盛群全系列微控制器的C語言編譯器。偕同現有的盛群HT-IDE3000(V6.5版本)開發系統,提供客戶更多的產品開發工具選擇

Linear發表兩相雙輸出同步降壓切換式穩壓控制器-LTC3776 (2005.04.18)
Linear發表用於DDR/QDR記憶體終端阻抗應用的兩相雙輸出同步降壓切換式穩壓控制器-LTC3776。此控制器的第二個輸出(VTT) 可將電壓調整為VREF（通常爲 VDDQ）的一半，同時提供對稱的供應和汲入輸出電流功能

Vishay推出超小型0603 SMD封裝的新型超亮度低電流LED (2005.04.18)
Vishay Intertechnology宣佈推出具有出色亮度的紅色、橙色及黃色TLMx100x LED，從而滿足了對基於磷化鋁鎵銦(AllnGaP)的超小型SMD LED的日益增長的需求。僅為1.6毫米×0.8毫米×0.6毫米的尺寸是此類器件中最小的尺寸

英特爾懸賞1萬美金尋找摩爾定律原發表期刊 (2005.04.16)
據外電消息，在半導體業界聲明響亮的摩爾定律（Moore's Law）已經發表四十年，但當初刊載此一定律的雜誌原始版卻已經散失。為此大廠英特爾（Intel）正在eBay拍賣網站上懸賞１萬美元收購這份原始文件

TSIA發表半導體產業對國家貢獻報告 (2005.04.14)
根據台灣半導體產業協會對台灣主要IC公司營運狀況所做的調查統計結果所發表「台灣半導體產業對國家的貢獻」研究報告顯示：IC產業無論在產值、營運附加價值、創匯收入、投資、政府投資獲利、所帶動的週邊效益…等，都有穩定到持續成長之表現，為台灣深具競爭力之產業

2005 VLSI-TSA-DAT研討會將於4月底在新竹盛大舉行 (2005.04.14)
由工研院、國際電機電子工程師學會（IEEE）與台灣半導體產業協會共同主辦，以設計、自動化與測試為主題的「2005 VLSI-TSA-DAT （International Symposium on VLSI Design, Automation, and Test）

美方擱置中芯貸款保證損害設備業商機？ (2005.04.14)
外電引述美台商業協會（US-Taiwan Business Council）所發佈的新聞稿指出，中國最大晶圓代工業者中芯國際（SMIC）貸款保證案遭美國政府擱置一事，將不利於美國半導體設備產業的長遠發展，該協會呼籲美國政府應改變政策支持半導體設備出口中國

Linear發表微功耗定頻降壓DC/DC控制器- LTC3772 (2005.04.14)
Linear Technology公司發表一款採用2毫米 × 3毫米DFN及8引線超薄ThinSOT封裝的恆頻電流模式降壓DC/DC控制器LTC3772。此元件使用2.75V～9.8V的輸入電壓運作，可提供低至0.8V的電壓、最大5A輸出電流，因此非常適用於以單芯和雙芯鋰離子電池供電的應用

TI推出訊號鏈單晶片微控制器 (2005.04.14)
德州儀器 (TI) 宣佈推出MSP430F42x0微控制器系列–支援高精準度感應與量測應用的低成本訊號鏈單晶片(signal-chain-on-a-chip) 微控制器，持續為可攜式市場提供超低功耗解決方案

飛利浦發表支援下一代EPCglobal規格的RFID晶片解決方案 (2005.04.14)
皇家飛利浦電子宣佈生產供應第一個符合EPCglobal超高頻(Ultra High Frequency, UHF)電子產品代碼(Electronic Product Code, EPC)第一級(Class 1)第二代(Generation 2, G2)標準的RFID晶片產品，並已與業界夥伴合作完成了工程樣本的測試工作

飛思卡爾等Crolles2聯盟成員將強化彼此合作關係 (2005.04.13)
Crolles2聯盟成員意法半導體、皇家飛利浦電子公司與飛思卡爾半導體已達成初步協議，將共同合作創造並認證高階系統晶片（System-on-Chip；SoC）的IP區塊。此協議日後的執行與完成，仍取決於本聯盟成員最終簽署的合約

飛思卡爾推出ZigBee無線協定相容平台 (2005.04.13)
飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)推出無線連結技術ZigBee單一平台，OEM業者現在可藉由飛思卡爾所提供的ZigBee技術來進行各種應用程式的檢測及監控；飛思卡爾所推出之平台已通過ZigBee產業聯盟指派之獨立測試單位TUV Rheinland (北美)的認證，確認其完全符合IEEE® 802.15.4標準及ZigBee標準規範

Microchip運算放大器可支援10kHz至10MHz頻寬 (2005.04.13)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip宣布推出兩個軌對軌輸入/輸出運算放大器系列產品──MCP623X及MCP624X，新產品均具備低功耗、單電源及擴展溫度範圍等特色，採用超小巧SOT-23及SC-70封裝，並備有單器件、雙器件及四器件封裝以供客戶選擇

半導體人才需求量大廠商最愛名校碩士 (2005.04.12)
工研院經資中心（IEK）發表「半導體產業科技人才供需調查」成果，預估2005～2007年半導體產業所需人才約為3萬7500人，其中，以碩士學歷為該產業人才需求主流，而名校畢業生仍時廠商最愛

三大半導體廠宣布聯手完成複雜晶片設計標準化 (2005.04.12)
據外電消息，意法半導體（STMicroelectronics）、飛利浦（Philips Electronics）和Freescale等三家晶片大廠宣布將合作在法國建立一鎖定高階設計的半導體生產基地，致力將複雜晶片的設計標準化，以加速產品開發

BroadLight ITU-T PON技術協助華為於全球推出光纖產品 (2005.04.12)
益登科技所代理的BroadLight宣佈，中國大陸的華為技術公司 (Huawei Technologies) 已將BroadLight的端至端PON產品解決方案用於他們的PON設備。華為利用BroadLight的ITU-T PON控制器、收發器和軟體發展他們的局端和用戶端設備，這些新型PON產品將在世界各地全面推出

Philips與Xilinx推出低成本可編程PCI Express解決方案 (2005.04.12)
Royal Philips Electronics (皇家飛利浦電子公司)與Xilinx, Inc.(美商智霖公司)宣佈以低於傳統解決方案的價格推出全球首款可編程PCI Express端點矽元件解決方案。Philips 與Xilinx運用第三代PCI 半導體的技術專長，所推出的可編程PCI Express解決方案，其價格亦極具競爭優勢，大量訂購的單價不到美金15元