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Dow Corning推出適用新一代覆晶封裝之粘著劑 (2005.04.06)
半導體材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning宣佈推出新款微電子黏著劑，這種新型上蓋密封材料（lid-seal material）的化學成份，具備高黏著性、熱穩定性和抗濕性，適合新一代覆晶（flip-chip）封裝使用 |
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Zetex推出省電型單相馬達前驅動器 (2005.04.06)
Zetex推出ZXBM1015前驅動器。元件內的電流監測器能將起動及堵轉的供應電流維持在OEM廠的規格範圍內，適用於單相無刷式直流風扇、吹風機及泵浦的變速和定速控制。
ZXBM1015透過產生脈衝寬度調變(PWM)輸出，驅動外部H橋，再驅動馬達繞線組 |
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英飛凌推出超低功率高效率之ADSL2+晶片組 (2005.04.06)
英飛凌推出的GEMINAX PRO晶片組，為業界整合度最高以及功率消耗最低的ADSL2+產品。GEMINAX PRO晶片組包括了一個16-頻道ADSL2+之數位前端(DFE)以及一個4-頻道之類比前端(AFE)，還有一組整合式之低功率Class D 線性放大器 |
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世平集團取得美新半導體公司亞太區代理經銷權 (2005.04.06)
全球CMOS微機電系統廠商美心半導體宣布，世平集團成為其亞太區代理經銷商，銷售區域含括中國大陸、台灣、韓國、新加坡、印度等重要亞洲市場。世平集團為亞洲最大半導體零件通路商，2004年年營業額突破22億美金 |
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Microchip全新溫度感測器問世 (2005.04.06)
微控制器與類比元件半導體領導廠商Microchip Technology，6日宣布推出兩款採用小巧SC-70封裝的新型溫度感測器──MCP9700及MCP9701。新產品具備低功耗、典型消耗電流僅6 uA，以及低成本的絕佳特色，可成為熱敏電阻理想的替代元件 |
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英特爾指美國稅率太高 因此新晶圓廠偏向"出走" (2005.04.04)
外電消息，將在5月出任英特爾（Intel）執行長一職的Paul Otellini，在美國聯邦稅制改革會議所舉辦的一場討論聯邦稅率改革對於各產業及經濟的影響之公聽會上表示，由於美國本地稅率較亞洲及歐洲地區相對為高，1座美國本地晶圓廠10年營運期間內的成本，可能比在海外經營高出10億美元，因此英特爾赴海外設立新晶圓廠的機會較大 |
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中國8吋晶圓廠新星 常州納米嶄露頭角 (2005.04.04)
業界消息，位於中國大陸常州的新興半導體業者納米科技（Nanotech）可望成為中國今年最可能興建8吋晶圓新廠的業者；該公司近來吸引一批來自中芯、宏力與中緯等同業的工程師人員跳槽 |
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M-Systems為多媒體智慧型手機締造全新容量標準 (2005.04.04)
M-Systems宣布與PalmSource合作，共同推出支援2GB MLC-NAND型DiskOnChip H系列儲存解決方案專用的Palm OS，此項合作案為嵌入式快閃磁碟類別，締造了全新的容量標準。M-Systems預定於今年推出高達2GB容量的H系列快閃磁碟產品，正是專為影音手機精心設計的MLC(多層式儲存格)NAND儲存解決方案 |
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利用結構化ASIC實現訊號處理應用 (2005.04.01)
結構化ASIC（Structured ASIC）是FPGA和標準單元ASIC設計的折衷方案，本文將介紹以該技術在數位訊號處理器（DSP）領域的應用，提供一更具靈活度與成本效益的解決方案。 |
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伍道沅出任台灣半導體產業協會執行長 (2005.04.01)
台灣半導體產業協會新任執行長伍道沅於4月1日正式上任，接替原陳文咸執行長之職務。由於原陳文咸執行長接受政府邀請，出任外交部駐韓副代表一職，協會理監事於3月24日之理監事聯席會議中通過伍道沅先生之任命案 |
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日本晶片製造設備訂單金額創19個月以來新低 (2005.04.01)
日本半導體設備協會（SEAJ）公布的最新市場資料顯示，日本2005年2月晶片製造業設備訂單較上一年度同期減少23.4％，規模為843.2億日圓（7.86億美元），為19個月來首度低於1000億日圓 |
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Fairchild以“21世紀的電源管理”為題參展IIC-China (2005.04.01)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)技術及應用支援中心副總裁王瑞興將以“21世紀的電源管理”為題，於2005年4月12日IIC-China(國際積體電路研討會暨展覽會)舉行的電源管理論壇上，發表關於中國面對主要能源問題的演講，並闡述能改善節能及提高效率的方法 |
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經濟部投審會宣布對中芯張汝京違法西進投資重罰 (2005.04.01)
經濟部投審會3月31日宣布將對違法赴中國大陸投資的中芯國際執行長張汝京祭出重罰，除罰鍰金額高達新台幣500萬元，並限期六個月內撤資，且若未再期限內撤資，將連續處罰至撤資為止 |
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NS為訊號路徑提供高效能、高準確度及低功率解決方案 (2005.04.01)
美國國家半導體(NS)宣佈推出兩款高速度、低失真的差動放大器以及另外兩款高速度、低功率的12位元類比/數位轉換器，為訊號路徑提供一個高效能、高準確度及低功率的解決方案 |
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世紀民生中小尺寸TFT LCD應用產品線近期量產 (2005.04.01)
世紀民生鎖定可應用於3.5至10.2英吋TFT LCD面板的車用電視，可攜式DVD播放機及數位多媒體播放器(DMB, Digital Multimedia Broadcasting)產品的完整解決方案，並提供類比及數位的全方位產品線，是目前國內唯一同時具備analog/digital面板應用解決方案的IC設計公司，並提供快速total solution design-in服務，以滿足客戶端多樣化的需求 |
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富士通達成科技與環保的結合 (2005.04.01)
日本國際博覽會「愛地球博」開場，其中，日本富士通展出由玉米為素材製作而成的電腦；並示範如何用程式完全模擬高科技產品製程，免去試作過程中對環境的污染；更提出將老舊ＩＴ產品回收再生的概念，如今回收再利用的比率已達86 |
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AMD針對AMD64系列產品發表虛擬化技術-Pacifica (2005.04.01)
AMD發表最新的虛擬技術－“Pacifica”。該項技術可針對x86-based伺服器、桌上型電腦、以及行動電腦，強化其64位元伺服器虛擬化技術的效能。“Pacifica”技術的問市，奠定AMD技術領先的優勢 |
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TDK新型器件為MFP/傳真架構進行優化 (2005.03.31)
市場設計和製造混合信號通信半導體TDK Semiconductor推出其數據機模擬前端(AFE)器件系列中的最新成員。這款新型73M1903C器件專為新興的MFP/傳真架構而進行了優化，其符合可編程線路終端的全球PSTN標準 |
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ADI推出適合手機相機所用的整合式鏡頭驅動器解決方案 (2005.03.31)
美商亞德諾公司(Analog Devices Inc.)持續其在數位靜態與手機相機關鍵高性能類比產品的領先地位，推出一款具創新手機相機業界的類比式產品。美商亞德諾公司的新型鏡頭驅動晶片專為新一代的照相手機所設計，擁有光學變焦及穩定影像等眾多功能 |
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Linear推出單電感、高功率降壓-升壓DC/DC控制器 (2005.03.31)
Linear Technology公司推出高性能降壓-升壓切換式穩壓控制器LTC3780，可使用高於、低於或等於輸出電壓的輸入電壓運作。迄今止，高功率升壓-降壓電路主要依賴變壓器或兩個DC/DC轉換器，用於升壓轉換，另一個用於降壓轉換 |
