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茂德與Hynix合作開發奈米級DRAM製程 (2005.05.24)
根據工商時報消息，儘管茂德90奈米製程仍是向韓國DRAM大廠Hynix以技轉方式取得，但茂德仍希望能開發出自有技術，所以茂德已向竹科管理局提出申請，將在篤行園區內建立茂德的研發設計中心，與Hynix共同開發次世代堆疊式DRAM製程技術 |
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台灣晶圓廠2005上半年設備採購緊縮 (2005.05.24)
根據工商時報報導， 半導體設備大廠Novellus董事長兼執行長Richard Hill來台視察業務及拜訪廠商時指出，雖然目前全球半導體前段設備產業仍持續傳出裁員、固定休假等組織重整措施，但半導體設備材料協會SEMI公佈的訂單出貨比（B/B Ratio）已出現上升跡象，且後段測試封裝的BB值復甦優於平均值，Hill認為這對前端設備來說也是好現象 |
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M-Systems推出512MB與1GB DiskOnChip H1儲存記憶體 (2005.05.24)
M-Systems宣布即將推出DiskOnChipH1，連同一系列專業嵌入式驅動程式，做為嵌入式應用的NVM(非揮發性)記憶體解決方案。DiskOnChip H1為新穎的消耗記憶體用途，如汽車音響與車輛導航、高階印表機與掌上型遊戲機、GPS與MP3播放裝置等具備多媒體需求的行動裝置，帶來了兼具龐大容量且符合成本效益的嵌入式硬碟 |
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Microchip推出低接腳數16-bit dsPIC數位訊號控制器 (2005.05.24)
微控制器與類比元件半導體廠商Microchip Technology宣佈旗下兩款十六位元dsPIC數位訊號控制器 (DSC) ─ dsPIC30F3012及dsPIC30F3013，現已投入量產。新產品運算速度達20至30 MIPS，具有可自我燒錄快閃記憶體，並且能在工業級及擴展級溫度範圍內運作 |
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SEMI：半導體產業出現復甦跡象 (2005.05.23)
根據工商時報消息，北美半導體設備暨材料協會（SEMI）最新公佈統計數字，4月份整體設備的訂單出貨比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圓製造及後段封裝測試的設備來看，前段B/B值還處於0.77，但後段B/B值已達到1，與2003年中旬半導體市場景氣復甦時走法相同，都是由後段封測市場先復甦 |
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PMC-Sierra推出傳輸復用層與信號映對方案 (2005.05.23)
PMC-Sierra公司宣佈推出高密度傳輸復用層與PDH信號映對方案PM8318 TEMAP 168，PMC-Sierra通過TEMAP 168延續了其在傳輸設備市場上的領導地位。這是一種高整合性、低功耗方案，與競爭對手產品相比只需一半的線路板面積(見圖1) |
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Agere Systems推出最新Gigabit Ethernet 解決方案 (2005.05.23)
Agere Systems（傑爾系統）發表新款Gigabit乙太網路（Gigabit Ethernet）晶片解決方案，市場鎖定全球中小企業，在預算有限的情況下，提供相較於目前十倍效能頻寬及影音資訊傳輸速度的乙太網路交換器設備 |
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ARM1136J-S處理器於BDTI DSP效能量測獲佳績 (2005.05.23)
ARM於發表ARM1136J-S處理器的BDTI Benchmark測試效能數據，該數據顯示ARM1136J-S處理器即使在最低時脈運作速度下，其效能仍較市面上其他同等級解決方案高出25%的幅度。
ARM產品行銷總監John Cornish表示：「ARM1136J-S處理器擁有領先同級產品的訊號處理速度 |
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應用材料公佈2005年第二季財務報告 (2005.05.22)
全球最大半導體製程設備供應商應用材料宣佈，截至今年5月1日為止的2005年第二季財務報告，銷售額為18億6000萬美元，比2005年第一季的17億8000萬美元增加5%，但比去年同期的20億2000萬美元下降8% |
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易利信在中國成立TD-SCDMA研發中心 (2005.05.20)
為積極推動3G發展與從事TD-SCDMA產品的開發，易利信於中國南京成立新的TD-SCDMA研發中心，預計初期將有50名研發人員。為了進一步實踐對中國市場提供最佳TD-SCDMA解決方案的長期承諾，易利信也同時宣佈與中興通訊（ZTE）簽署戰略聯盟協議，在TD-SCDMA領域展開技術合作 |
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ADI感測放大器以小尺寸封裝提升功能 (2005.05.20)
美商亞德諾數位式可編程放大器家族再添生力軍，推出一款相當適用於各式汽車與工業應用的感測放大器。AD8556具有內部的EMI(電磁干擾)濾波功能，寬廣的溫度範圍，低偏移電壓與漂移，以及開/短路線路保護，使它非常適用於ABS(反鎖死煞車系統)、人員偵測系統、燃料位準感測器、傳輸控制、精密應力或壓力表 |
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DLP Cinema技術為電影製作注入數位原動力 (2005.05.19)
德州儀器（TI）所研發、並廣為全球電影院使用的DLP Cinema數位電影技術，在年度鉅片《星際大戰第三部曲：西斯大帝的復仇》（Star Wars: Episode III- Revenge of the Sith）的拍攝、後製及放映過程中，扮演關鍵性的角色；同時德儀也將傾全力支持該電影接下來在全球各地的首映與慈善放映會 |
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IR新60V微電子繼電器可改善電流處理能力 (2005.05.19)
功率半導體及管理方案領導廠商國際整流器（International Rectifier；簡稱IR）推出新型PVG612A微電子繼電器（MER）系列，其電流處理能力比同類型元件高出40％，通態電阻改善50％ |
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ST新MCU系列產品擁有低成本特性與多種記憶體選項 (2005.05.19)
8位元與快速成長之32位元微控制器（MCU）廠商ST，日前發佈了全新的高整合度、基於ARM核心的32位元STR710F微控制器系列產品，新元件適合高效能、低成本應用，而增加的晶片上RAM也能為嵌入式系統帶來更多優勢 |
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瑞薩科技推出行動電話相機電子閃光燈控制器IGBT (2005.05.19)
瑞薩科技宣布將推出行動電話相機的電子閃光燈控制器IGBT CY25CAH-8F (2.5 V 驅動器) 和CY25CAJ-8F (4.0 V 驅動器)，其體積為目前業界中最小，只有 3.0 mm × 4.8 mm ×0.95 mm (最大值) |
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Linear推出2:1多工三視訊放大器-LT6555 (2005.05.18)
Linear Technology公司推出一款2:1多工三視訊放大器LT6555。由於具有超過UXGA品質的解析度，LT6555適合用於具有多個輸入或輸出的高解析度視訊。其2:1輸入多工器可簡化對兩個影像訊號的選擇，而其兩個放大器的內部固定增益則可用以驅動75Ohm反向終端匹配(back-terminated)電纜，以省除外部增益設定電阻 |
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四大封測廠帶動台灣覆晶基板產業起飛 (2005.05.17)
日月光、矽品、艾克爾（Amkor）與新科金朋（STATS-ChipPAC）這全球前四大封裝代工廠積極在台建置覆晶封裝（Flip Chip）生產線，也帶動國內覆晶基板產業興起。由於繪圖晶片、晶片組採用基板是使用ABF基材 |
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TI DLP電視產品採用Altera解決方案 (2005.05.17)
Altera宣佈德州儀器（TI）運用Altera的解決方案到其數位光學處理（Digital Light Processing；DLP）技術中，並進入消費性電子市場， TI整合Altera的元件，包括HardCopy結構化ASIC、Cyclone FPGA與Stratix FPGA到它的720p與1080p DLP電視晶片組中，TI提供它的DLP零件給電視製造商 |
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今年二三季 IC基板漲定 (2005.05.17)
自從日月光中壢廠發生大火後，覆晶基板（FC Substrate）供給量顯得更為吃緊，需求端則在繪圖晶片、晶片組、遊戲機處理晶片等帶動下，業者初估第二季及第三季都會供不應求 |
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NVIDIA在WINHEC 2005台北展示與支援微軟多元技術方案 (2005.05.17)
繪圖與數位媒體處理器廠商NVIDIA，贊助2005年台北Windows硬體工程大會(WinHEC 2005 Taipei)，同時也將在WinHEC台北場次中展示NVIDIA支援微軟最新作業系統的產品與技術；包括打造遊戲平台的SLI技術、賦予筆記型電腦劇院級影像效果的GeForce Go 6 系列 與PureVideo、MXM等技術 ，以及搭載NVIDIA核心的Media Center Edition PC參考設計方案 |
