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大聯大世平推無死角消毒觸碰介面方案 採NXP控制器 (2021.06.07)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。
後疫情時代，人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案，利用互感式感應架構設計Touch Pad，通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad，而無需額外掛載Touch Pad Driver IC |
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IDC：疫情延燒 2021年台灣PC需求持續火熱 (2021.06.07)
根據IDC最新報告中統計2021年第一季臺灣PC（包含桌上型/筆記型電腦/工作站）市場量共60.1萬台，年對年成長8.3%，其中筆記型電腦受惠於去年(2020)底延遲到貨的挹注，讓第一季的季對季表現首次來到16.9%，同時帶動年成長率達到22.5%，超越了2020年同期疫情初爆發後攀升的市場需求 |
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COMPUTEX 2021 Virtual：必看虛擬攤位 (2021.06.06)
因為疫情改採線上舉辦的COMPUTEX 2021 Virtual，其虛擬攤位和專館仍將持續開放至6月30日。除展覽外，COMPUTEX執行長主題演講、COMPUTEX主題演講、COMPUTEX & InnoVEX論壇和d&i創新設計獎，還有許多的虛擬攤位和專館，另還提供線上採購洽談會 |
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2021台灣太空黑客松創意大賽 KOH隊奪得第一名 (2021.06.06)
「2021台灣太空黑客松－創意發想大賽」，5日決賽以線上舉行，第一名由KOH隊獲勝，?金5萬元；第二名為成大醫電救護隊，獎金3萬元；第三名為MAX 3D隊，獎金2萬元，另頒發創意獎、潛力獎及團隊獎各一名，獎金1萬元 |
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AWS在台灣舉辦首場創投媒合活動 線上助力新創拓展業務 (2021.06.04)
Amazon Web Services（AWS）昨(3)日首次舉辦新創媒合會，以線上活動邀請多家國際及台灣知名創投公司參與，希望透過領先的雲端科技生態圈及網路，媒合台灣有潛力的新創與創投，為有潛力的新創提供募資管道，解決新創資金需求 |
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黑石集團收購IDG與IDC 躍居科技產業市場分析一哥 (2021.06.04)
美國黑石集團今日宣布，其旗下的私募股權基金已經與泛海控股集團簽署最終協議，將以13億美元的企業價值收購IDG集團。
黑石指出，IDG成立於1964年，致力於在科技產業提供專業的市場分析與諮詢服務 |
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E Ink元太科技捐贈篩檢亭 支援竹科篩檢站與敏盛醫院 (2021.06.03)
E Ink元太科技今(3)日宣佈，各捐贈一座正壓篩檢亭予新竹市政府與桃園市政府，分別設置於竹科篩檢站及桃園敏盛醫院。
一般在進行COVID-19快篩檢驗時，醫護人員需穿著低透氣度與防水之防護衣，在戶外帳篷通風處，全副武裝降低與病毒接觸之風險，然而因氣溫日益上升，也造成醫護人員在採檢工作更大身體負擔 |
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恩智浦Trimension UWB技術 助三星用戶智慧追蹤失物 (2021.06.03)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，並為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力，提升三星SmartThings Find服務使用體驗 |
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[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣 攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體（NXP）今日以「加速安全智慧邊緣」為題，在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外，也針對超寬頻（UWB）的技術與應用進行分享，同時也宣布將與台積電合作，推出16奈米FinFET技術的車用處理器 |
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[COMPUTEX] 擴展176層與1α產品線 美光以製程技術攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX線上論壇中，記憶體大廠美光科技（Micron）發表了一系列的記憶體新品，分別針對次世代資料中心、汽車、消費終端，以及電競儲存應用需求所設計。這些新品皆是採用美光目前最高階的176層SSD與1α（1-alpha）DRAM 技術所打造 |
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熵碼科技攜手晶心科技 將安全處理器導入RISC-V AIoT平台 (2021.06.02)
PUF安全解?方案IP商熵碼科技，與晶心科技合作，率先將力旺電子與熵碼科技共同開發的純硬體安全處理器PUFiot，導入晶心科技D25F CPU及其應用平台AE350，成為晶心科技AndeSentry安全框架的一部分，為RISC-V晶片生態鏈帶來更完整的安全解決方案 |
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助抗疫! 聯發科捐4萬劑快篩試劑與1萬5千件防護衣 (2021.06.02)
為補足快篩能量並力挺第一線醫護防疫人員，聯發科技今日捐贈快篩試劑4萬劑、防護衣1萬5千件及電動送風呼吸防護具15台，與防疫及醫護人員攜手一同抗疫。
自全台疫情升溫後，醫護人員的工作量瞬間倍增，擴大醫療量能並保全醫療體系是防疫成功的致勝關鍵之一 |
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[COMPUTEX] 高通力推5G行動運算 正面對決AMD和英特爾 (2021.06.01)
高通（Qualcomm）今日(6/1)在COMPUTEX展期間，舉行線上媒體說明會，分別針對5G、PC行動運算、Wi-Fi 6，以及XR（拓展實境）的產品與應用進行說明。高通指出，即便當前COVID-19疫情嚴峻，但仍然沒有減緩5G的發展，並已成為目前數位轉型與經濟發展的重要核心技術，高通也將持續發展5G相關的技術與產品，來滿足後疫情時代的遠端工作需求 |
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友達攜手宏碁 全新Predator電競筆電導入mini LED背光技術 (2021.06.01)
友達與宏碁攜手合作將新一代AmLED（Adaptive mini LED）顯示技術導入全新發表的電競筆電Predator Helios 500，以4K 120Hz、超高對比、超高亮度打造全球最高效的電競筆電顯示。友達同時與宏碁共同分享長期累積的永續經驗，攜手Earthion永續平台實現AUO NEXT價值轉型 |
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COMPUTEX d&i awards出爐 科技部TTA奪11項大獎 (2021.06.01)
「台北國際電腦展創新設計獎」（COMPUTEX d&i awards）日前公布了今年的獲獎名單。科技部TTA團隊21件參賽作品中共11隊獲獎、獲獎率55%為歷年新高，更有2隊金箍棒(JGB)、奕智鏈結(DoQubiz)榮獲金獎及特別獎等最高殊榮 |
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科思創與Polymaker開發回收聚碳酸酯線材 實現再生3D列印製造 (2021.06.01)
3D列印材料商Polymaker使用科思創的回收聚碳酸酯，開發了一款名為Polymaker PC-r的聚碳酸酯線材，其回收原材料來自含有高純度聚碳酸酯的農夫山泉19升水桶。科思創負責將塑膠廢料與原生材料混合，生產再製聚碳酸酯基料；隨後該基料擠製成型為線材，成為應用於電子、汽車等產業的3D列印材料 |
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[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)
在COVID-19疫情延燒之際，2021年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2021）於今（31）日以線上結合虛擬的方式，正式展開。而首場的專題演講由英特爾（Intel）當擔綱演出，除了重申持續以科技抗疫外，也強調將在5G與PC運算平台上持續領先，同時也會落實「IDM 2.0」策略，維持他們在半導體供應鏈上的競爭力 |
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全球首款結合Wi-Fi、藍牙和都普勒雷達的用戶端晶片 (2021.05.27)
Wi-Fi解決方案供應商Celeno Communications宣布，推出首款結合Wi-Fi 6/6E、BT/BLE 5.2和Celeno新型Wi-Fi都普勒雷達技術之用戶端裝置單晶片解決方案。
新CL6000 Denali系列為消費性多媒體裝置、物聯網終端、家庭自動化、工業自動化、醫療保健應用等類型裝置提供連接和感測解決方案 |
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TrendForce：第二季伺服器訂單出現遞延狀況 (2021.05.27)
根據TrendForce表示，2021年伺服器出貨動能持續受到疫後新常態驅動，包含全球主要雲端服務商的資料中心建置計劃、企業上雲加速，以及自駕車的路側伺服器、工業4.0等技術發展 |
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ROHM制定中期經營計畫 加速社會貢獻步伐 (2021.05.27)
半導體製造商ROHM今日宣布，制定了中期經營計畫「MOVING FORWARD to 2025」，將根據企業理念和經營願景，並透過業務活動加速社會貢獻的步伐。
ROHM表示，自創立以來，一直致力於基於「企業理念」，並藉由產品為社會有所貢獻 |
