CTIMES - 籃貫銘

有望實現「積體光路」台灣跨領域團隊找到關鍵技術 (2021.03.09)
積體電路持續不斷的發展，效能也慢慢接近物體的極限。因此「光路」的想法在近幾年不斷的被提出。相較於電，光的傳導速度雖然極快，但其控制也更加困難，同時成本也更高

智慧型手機產量首季僅下滑6% 全年上看13.6億支 (2021.03.08)
根據TrendForce研究顯示，受惠於智慧型手機品牌積極搶食華為（Huawei）釋出的市占，以及蘋果（Apple）新機熱銷所致，2021年第一季延續此波成長動能，智慧型手機生產總量可望達3.42億支，較去年同期成長25%；第一季表現反而有別於以往淡季大約會有兩成的下滑，相較2020年第四季僅下滑6%

以綠電動力為題「國研盃智慧機械競賽」清大團隊奪冠 (2021.03.08)
國研院儀科中心，協同美國機械工程師學會（ASME）台灣分會舉辦「國研盃智慧機械競賽」學生競賽（SPDC），來自台灣各大專院校的強手雲集，於6日在新竹生醫研發大樓舉行，最後由清華大學動力機械系團隊「飲料偷加糖加料」勇奪設計競賽冠軍及獎金3萬5千元，演講競賽則由臺灣大學于紹尹榮獲第一名及獎金1萬元

聯邦快遞將在2040年實現碳中和營運 (2021.03.08)
FedEx日前宣布，預計將在2040年實現全球業務碳中和的目標。為了實現這一目標，聯邦快遞在車輛電動化、永續能源和碳封存三個關鍵領域，投入超過20億美元的資金。其中包含向耶魯大學捐贈1億美元

高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間，打造無縫的沉浸式音訊體驗

攻擊程式碼隱藏在記憶體中勒索軟體與遠端存取代理最常見 (2021.03.07)
Sophos日前發表一種新的防禦方式，可以防範惡意分子試圖載入無檔案型惡意軟體、勒索軟體和遠端存取代理程式到已遭感染電腦的臨時記憶體。已遭入侵電腦的記憶體區域是惡意軟體普遍的藏身之處，因為安全掃描不會檢查記憶體

價跌走勢持續 2020年第四季DRAM總產值僅增1.1% (2021.03.04)
根據TrendForce最新的報告，2020年第四季DRAM總產值達176.5億美元，季增1.1%。但整體市況因2020年第三季下旬華為（Huawei）被列入出口限制清單，使中國智慧型手機品牌Oppo、Vivo、小米（Xiaomi）積極加大零組件採購力道，欲搶食華為市場份額，因而帶動第四季各家DRAM供應商出貨表現

手機品牌支撐 2020年第四季NAND Flash總營收僅小跌2.9% (2021.03.03)
根據TrendForce表示，2020年第四季NAND Flash產業營收為141億美元，季減2.9%，其中位元出貨量成長近9%，大致抵消平均銷售單價下跌近9%與匯率變化帶來的負面影響。整體市況因server與data center端自第三季起持續去化庫存，致使採購力道疲弱，進而導致市場合約價持續下跌

重現古典樂原音 ROHM推出Hi-Fi音響專用32位元D/A轉換器IC (2021.03.03)
半導體製造商ROHM宣布，推出可播放高解析度音源的高音質音響專用，32位元D/A轉換器IC「BD34301EKV」，及其評估板「BD34301EKV-EVK-001」，以滿足對於古典樂高音源撥放時，對於「空間的回響」、「壯闊感」和「寂靜性」的音質性能品質需求

高通與全球音訊品牌合作推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha

2020第四季台灣半導體產值較同期增加16.9% IC設計成長30.6% (2021.02.23)
工研院產科國際所統計2020年第四季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)，達新臺幣8,817億元，較上季成長1.7%，較2019年同期成長16.9%。其中IC設計業產值為新臺幣2,470億元，較上季成長1

ADI：與Maxim合併進展順利車用晶片產能短期難解 (2021.02.19)
ADI今日舉行牛年媒體春酒活動，亞太區總經理趙傳禹，與台灣區業務總監徐士杰、汪揚皆出席與會，與媒體分享ADI最新的動態及產業觀察。趙傳禹於致歡迎詞時特別表示，與Maxim的合併將是今年重要里程，將為ADI未來的發展帶來關鍵影響

再現日本頂尖製造工藝 VAIO推出全球首台3D碳纖筆電 (2021.02.18)
VAIO宣布推出一款全機身採用碳纖維外殼的筆記型電腦，成為全球第一家成功採用單向碳纖維大量生產3D碳纖筆電的公司，再次向世界展現了日本職人製造的頂級工藝。 VAIO原為Sony旗下的筆電品牌，但在2014年就脫離Sony，成為獨立的品牌公司

儀科中心運用大數據與機器學習技術提高廠房的節能效益 (2021.02.17)
國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心（國研院儀科中心），於工作場域中導入智慧專家節能方案，並以技術經驗協助產業界提高製造場域之節能成效。國研院儀科中心針對冰水主機進行節能研究

5G枝開葉散聯發科布局手機之外的市場 (2021.02.16)
聯發科布局5G技術有成，不僅在2020年取得全球第一的手機晶片商佳績，2021年也將有望延續成長動能，持續在5G市場有所斬獲，並布局至手機之外的應用領域。聯發科的5G１月營收的繳出雙成長佳績

晶門科技推出全球首枚整合觸控與顯示的PMOLED驅動單晶片 (2021.02.16)
晶門科技推出全球首枚觸控與顯示驅動整合（TDDI）晶片，可廣泛適用於各種智慧產品，包括智能電器、可穿戴式產品和醫療設備。 SSD7317將顯示和觸控電路整合到單晶片上，以使用於PMOLED面板，能將傳統顯示面板升級為「觸控 + 顯示」面板而無需修改現有顯示模組的結構

儀科中心大口徑高解析光學顯微鏡頭為病理學研究帶來新突破 (2021.02.16)
「國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心」（國研院儀科中心），協助中央研究院「建構腦部高解析3D影像」研究團隊，客製化開發「層光顯微鏡」（Light-Sheet Microscope）所需之大口徑高解析光學顯微鏡頭，將有望為組織生理與病理學研究帶來嶄新的突破

IDC: 2021年全球半導體營收將再成長7.7％ (2021.02.05)
儘管COVID-19對全球經濟產生了影響，但受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求，半導體市場整體表現優於預期。根據IDC全球半導體應用預測報告，2020年全球半導體營收達4,420億美元，相較2019年成長5.4％

聯發科：毫米波晶片明年問世工業應用先行 (2021.02.04)
聯發科技（MediaTek）今日舉行線上5G技術媒體說明會，針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科的毫米波（mmWave）晶片發展順利，預計將在2022年推出

5G應用持續放量聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳 (2021.01.27)
聯發科今日舉行2020年第四季與全年的線上法人說明會。會中執行長蔡力行指出，2021年將是5G快速成長的第二年，預估全球 5G 手機出貨量將超過 5 億隻，成長 2.5 倍。而其天璣 1200 已被多個客戶採用，終端產品將在第一季底上市