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CTIMES / 半導體整合製造廠
科技
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擴展性強大的網頁編輯語言 - XML

XML的全名為Extensible Markup Language,意即為可擴展標記語言,是W3C所發展出來的網頁撰寫語言。
PHILIPS推出SAA6740 LCD控制器 (2002.09.23)
皇家飛利浦電子集團近日推出SAA6740 LCD控制器,為薄膜電晶體(TFT)-LCD控制器系列增加一款新品。此半導體技術在晶片上整合了一組省電、低雜訊、縮減擺動差動訊號(RSDS)顯示面板介面,因此SAA6740能減少匯流排互連,降低耗電率及電磁干擾(EMI),同時使整體系統成本低於傳統電晶體-電晶體邏輯(TTL)平面顯示器
英飛凌不看好第四季半導體市場 (2002.09.23)
根據路透報導指出,德國英飛凌(Infineon)科技執行長Ulrich Schumacher表示,今年第四季半導體市場需求仍未見有改善的跡象,顯示未來二季市場將難有起色,對此Schumacher表示,旗下三大事業於今年第四季仍將有獲利,預計2007年該公司五大旗下事業全球排名,可望一舉擠進全球前四大
三星轉調 Flash躍居主力 (2002.09.23)
根據外電消息,由於同業陸續加入DRAM市場,DRAM廠三星表示,決定以快閃記憶體為主力,考慮增加生產線以及擴大研發相關投資。據了解,三星之所以做出此決定,是原於消費性產品的普及,如數位相機、攝錄影機、遊戲機等,加上全球快閃記憶體長期性的供不應求,因此三星預計該市場規模年均成長率,將可達到50%以上的規模
D-Link寬頻路由器產品採用科勝迅網路處理器 (2002.09.22)
全球通訊應用半導體系統解決方案廠商-科勝訊系統公司(Conexant Systems Inc.)日前宣佈,CX84200網路處理器已經獲得全球高效能網路解決方案設計製造商D-Link的Ethernet寬頻纜線/數位用戶迴路(DSL)路由器產品採用
英特爾、微軟宣佈與SAP合作 (2002.09.20)
英特爾公司與微軟公司日前宣佈與SAP AG合作,為全球顧客提供量產前版本SAP R/3 Enterprise解決方案以及SAP Advanced Planner and Optimizer (SAP APO),這套mySAP供應鏈管理(mySAP Supply Chain Management)元件能搭配以Intel Itanium 2為基礎的平台以及Microsoft Windows Advanced Server Limited Edition (LE)與Microsoft SQL Server 2000 Enterprise Edition (64-位元)所組成的系統
快捷推出新型平面MOSFET (2002.09.20)
快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)日前推出七種新型高電壓平面MOSFET,具有更低的導通電阻、更低的閘電荷值及更高的崩潰和換向模式能量密度。這些MOSFET是在快捷半導體的韓國工廠設計、開發和製造,專用於滿足先進交換式電源供應器(SMPS)和DC/DC轉換器的性能要求
英特爾推出Intel Celeron處理器2GHz (2002.09.20)
英特爾公司日前推出Intel Celeron處理器 2 GHz。Intel Celeron處理器為消費者提供存取網際網路的最佳途徑。 Intel Celeron 處理器2 GHz 針對實用型市場以最適合的價位提供最佳的功能與時脈組合
IDM廠委外代工接單 上游冷下游熱 (2002.09.20)
台灣半導體業者在國際IDM廠委外訂單市場上,呈現上游晶圓代工廠接單延遲、下游封測廠則接單熱絡的趨勢﹔德儀、摩托羅拉紛傳將延後釋出晶圓代工訂單,但日本IDM廠商則將封測訂單加速移往台灣廠商,包括日月光、京元電子都獲得日本廠商的新訂單
日本東芝提高系統晶片委外代工比重 (2002.09.20)
根據日經新聞報導,日本半導體廠商東芝,計劃調高產品前後段製程委外代工的比重,甚至將後段封裝測試的委外比重提升至50﹪﹔而日本工廠則將集中生產高附加價值的製品,以提高營運效率
三星明年設備研發投資達9億韓元 (2002.09.19)
三星才對外公佈財報佳績,根據韓國經濟新聞報導指出,近日三星集團宣佈將以World Best策略,指示關係企業投入於核心事業、核心技術開發與核心人才育成三方向,以培養企業的成長潛力
RedSwitch與安捷倫攜手推出Infiniband交換晶片 (2002.09.19)
RedSwitch與安捷倫公司(Agilent)於日前發表高效能HDMP-2840 InfiniBand交換晶片。由兩家公司所共同開發,並準備獨立銷售的InfiniBand交換晶片,能協助OEM實作InfiniBand架構,以大幅改進儲存、運算及通訊等應用的效能
IR開發出業界最高集成度智慧功率模組 (2002.09.19)
全球功率半導體及管理方案廠商-國際整流器公司(International Rectifier),日前表示該公司開發出至今集成度最高的智慧功率模組。這款iNTERO可程式化隔離智慧功率模組 (PI-IPM),可在單一封裝內把功率平台整合於嵌入式驅動器機板,板上更配備一組可程式化數位訊號處理器
更名新氣象 英飛凌力鞏亞太市場 (2002.09.19)
原中文名為億恆的德國半導體大廠Infineon,自七月底起全亞洲區同步更名為英飛凌。英飛凌台灣區總經理孫明仁表示,該公司在亞洲市場的銷售比重,從四年前不到5%,至今已成長為最重要的市場,取用更貼切易記的新名字,正是其鞏固及拓展市場的第一步
盛群推出相容的Mask版本的MCU-HT46C63 (2002.09.18)
盛群半導體日前表示,該公司繼HT46R63(OTP版本)後,再度推出相容的Mask版本-HT46C63,適合大量生產使用。HT46C63是盛群半導體新一代開發完成的 A/D with LCD type MCU,該款八位元MCU 具備4K 程式記憶體
安森美推出SPDT類比開關 (2002.09.18)
安森美半導體日前宣佈推出NLASB3157,進一步擴展其Minigate開關系列。這款2:1多工器/解多工器是採用0.6微米矽閘CMOS技術製造的CMOS類比開關,並提供尺寸僅為2.0 mm x 2.1 mm之表面黏著封裝
力晶12吋製程良率達80% (2002.09.17)
自今年3月裝機、6月試產後,DRAM廠力晶半導體昨日對外宣布,第一批試產0.13微米12吋晶圓良率高達80%,整體良率達50%。力晶半導體董事長黃崇仁指出,第一批試產晶圓成功,證明該公司已掌握12吋晶圓的製程設備,以及0.13微米DRAM產品的設計等,與全球DRAM同業相較,力晶創下全世界最快試產成功的紀錄
煒達全面拓展在台業務 (2002.09.17)
柏士半導體(Cypress Semiconductor)位於新竹的子公司煒達科技(Weida Semiconductor),日前宣佈將全面提供一系列專為臺灣市場量身訂製的標準量產型SRAM產品,滿足客戶對於彈性、超值、以及迅速回應等方面的市場需求
Cypress推出16 Mbit非同步SRAM (2002.09.17)
高效能積體電路解決方案及非同步SRAM技術廠商-柏士半導體(Cypress Semiconductor),日前宣佈推出高效能16 Mbit非同步SRAM系列產品,除了消耗功率(active power)遠低於其他競爭廠商的同質性產品
陽慶採用TI無線區域網路處理器 (2002.09.17)
日本德州儀器(TI Japan)日前指出,在採用TI ACX100無線區域網路處理器進行相關產品的設計開發後,TI無線區域網路合作夥伴陽慶電子的無線區域網路卡和接取點產品已通過TELEC日本電訊工程中心認證
AMD推出系列品牌推廣活動 (2002.09.17)
美商超微半導體(AMD)17日表示將在全球平面媒體及線上媒體推出一系列大型的品牌推廣活動。這次廣告宣傳以 "AMD ME"為主題,為AMD創辦三十三年以來最大型的一次品牌推廣活動

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