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華寶通訊採用摩托羅拉Innovative Convergence平台 (2002.09.16)
摩托羅拉日前表示，華寶通訊宣佈其研發之先進2.5 G手機及智慧型手機將採用該公司i.250 Innovative Convergence平台，為消費者及流動專業人士提供高速的流動數據服務。
摩托羅拉表示，華寶為台灣GSM/GPRS 手機設計及製造商，期望透過採用摩托羅拉i.250無線平台縮短產品推出市場的時間及增強成本效益，藉以鞏固其市場地位 |
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AMD開發新型雙閘電晶體 (2002.09.16)
美商超微半導體(AMD)近日發表一款新型雙閘電晶體。這種電晶體全長只有10奈米(nm)，即閘長為100億分之一米，比目前生產的最小電晶體還要小六倍。AMD這項新技術的突破，使目前只能夠內含一億顆電晶體的晶片，可以提升容納到十億顆電晶體 |
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ADI五項新品問世 (2002.09.16)
全球類比數位應用半導體大廠美商亞德諾(ADI)日前推出五項新產品，包含了ADT7xxx系列(溫度監控元件)、 AD628(高共模電壓放大器)、AD5206(數位電位器)、AD526x/528x(+15V數位電位器)及AD7674/8/9(18-Bit SAR) ADCs |
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三星成功試產2G Flash (2002.09.16)
據韓國經濟新聞報導，三星電子宣佈90奈米DRAM以0.10微米製程，試產2G NAND快閃記憶體量產成功，並且計畫明年第三季將月產2萬片12吋晶圓，專門生產NAND快閃記憶體。
NAND供應商主要三大家為三星、東芝與日立，根據iSuppli資料指出，去年Flash市場大幅衰退28 |
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英特爾整合型晶片加速電腦與通訊之整合 (2002.09.13)
英特爾近日表示，將運用整合型晶片技術在未來十年推動電腦與通訊的整合，讓未來數位時代的所有電子裝置體積更小、價格更具優勢、且更易於使用。英特爾副總裁暨技術長Pat Gelsinger與英特爾資深副總裁周尚林在2002年秋季英特爾科技論壇上闡述整合運算與通訊功能 |
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TI推出單晶片充電管理元件 (2002.09.13)
德州儀器（TI）日前推出bqTINY充電管理解決方案，可支援單顆鋰離子電池或鋰聚合物電池組，來協助發展更小型可攜式設備。新元件具備高功能整合度，封裝比最近似的競爭產品還小四成，能為體積有限的可攜式應用省下更多空間和成本；晶片內建功能可簡化設計，減少零件數目，並支援更大充電電流，能夠更快完成電池充電 |
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躍入90奈米技術 Intel/台積電矽鍺市場競賽 (2002.09.13)
英特爾 （Intel）近日在開發者論壇（IDF）中表示，未來將把90奈米製程技術，納入矽鍺（SiGe）製程中，但是何種矽鍺製程，英特爾並未詳述。台積電曾於美國表示，將提供0.18微米製程的矽鍺代工服務 |
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傳超微延後Hammer上市 (2002.09.13)
根據華爾街日報報導指出，超微（AMD）將延後推出PC處理器Hammer，對此超微並未說明原因。過去超微對外表示，Hammer原訂2002第四季或2003年第一季上市，現可能將延到第二季，而新伺服器處理器Opteron推出時程將不會到Hammer延後推出影響，仍將會在2003上半年推出 |
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日本SDRAM價跌23％ (2002.09.12)
由於美國景氣低迷及PC市場復甦緩慢，最近半個月以來，日本SDRAM及DDR之間的價差持續擴大，SDRAM價格不斷下滑，2002年9月合約價比8月合約價下跌23％，是今年最大跌幅，為2002年的新低紀錄 |
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英特爾推出支援雙處理器系統的處理器 (2002.09.12)
英特爾公司今日發表支援雙處理器工作站與伺服器平台的Intel Xeon處理器 2.80 GHz與2.60 GHz，這二款較原預定時程提早一季推出的產品，配備512 KB第二層快取記憶體，並採用領先業界的0.13 微米製程技術 |
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ADI推出溫度轉數位轉換器－ADT7xxx系列 (2002.09.12)
美商亞德諾(ADI)推出溫度轉數位轉換器－ADT7xxx系列，不僅具有核心周圍及遠端溫度的量測功能，還包含多通道類比數位轉換器(ADC)和數位類比轉換器(DAC)。此元件附帶的功能是用以連接溫度監控通道，能對電路及子系統包括功率放大器、振盪器、功率元件、電源供應器和風扇等進行補償、控制和監視 |
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飛利浦MOSFET新品問世 (2002.09.12)
皇家飛利浦電子集團日前推出針對汽車應用的尖端技術MOSFET半導體產品系列。這套高性能汽(HPA)TrenchMOS系列可降低導通電阻，提高耐用性並且改善用於電子動力輔助轉向系統(EPAS)、集成啟動器交流發動機(ISA)和其他主要的電機驅動器等高電流應用的開關性能 |
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英特爾與VERISIGN聯手強化NB無線通訊安全性 (2002.09.12)
英特爾公司與數位認證服務供應商VeriSign公司(VRSN)12日表示將進行合作，以強化內含英特爾即將推出的Banias處理器的商用筆記型電腦之無線通訊安全性。雙方的合作主要是透過兩家企業技術軟硬體的最佳化調校，以提供更安全的筆記型電腦 |
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TI推出整合式記憶卡和智慧卡CardBus控制器 (2002.09.11)
德州儀器（TI）日前宣佈推出PCI1620 CardBus控制器，不須昂貴的轉接卡，即可讀取多種記憶卡（Flash Media），並為安全機制和電子商務應用提供智慧卡（SmartCard）功能。新元件完全符合PCMCIA第262號建議書要求 |
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安森美推出十款低電壓CMOS元件 (2002.09.11)
安森美半導體，日前推出了一個低電壓CMOS元件家族，適用於包括了可攜式及桌上型電腦、視頻顯示產品、以及網路等高速應用。此十款新元件提供標準的匯流排介面，功能包含了緩衝器、鎖存器、及正反器等 |
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盛群推出低功率SRAM－HT62L256 (2002.09.11)
盛群半導體，日前新推出一款 32K x 8 bit 的低功率靜態隨機存取記憶體（256Kb Low Power SRAM）－HT62L256。盛群半導體表示，HT62L256所使用的工作電壓為2.7V~3.3V，本產品具備有快速及低耗電的雙重特性，它的靜態耗電流約是2uA，最大存取時間是70ns |
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Hynix下半年DDR產能將達70％ (2002.09.11)
根據華爾街日報報導指出，南韓DRAM廠Hynix計畫將增產今年下半年的DDR產量，Hynix表示，今年6月DDR已佔Hynix總產量有35％，預計下半年將高達70％。對此市場提出質疑，依照Hynix目前的財務狀況，增加DDR所需的技術及產能，所需的條件將有困難 |
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快捷推出IEEE 1284介面晶片 (2002.09.11)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)積體電路部日前表示，為加強對高速週邊資料介面方案的支援，推出74LVXZ161284 IEEE 1284轉換收發器，配備供電保護功能，適合印表機、掃描器、影印機及其它需要個人電腦或工作站連接的設備所採用 |
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英特爾發表MMX技術 (2002.09.11)
英特爾公司11日於2002年秋季英特爾科技論壇中針對含Intel XScale技術及StrataFlash記憶體的系列處理器推出多項新技術，為各種無線通訊裝置的使用者提供更豐富的使用經驗。結合Intel Wireless MMX技術、Intel Persistent Storage Manager、以及Intel Flash Data Integrator |
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英特爾與VeriSign攜手 Banias晶片將具備數位認證功能 (2002.09.11)
Chinabyte報導指出，網路安全公司VeriSign與全球半導體業龍頭英特爾10日表示，將聯手直接在新電腦中加裝安全軟體，可望省下企業的時間與金錢，並且保護機密資料免於外流 |
