CTIMES - 半導體整合製造廠

IBM正式啟用12吋晶圓廠 (2002.08.01)
半導體大廠IBM斥資30億美元，在紐約州Fishkill的12吋晶圓廠終於落成，IBM宣稱該晶圓廠今年底將開始獲利。然而當全球半導體產業景氣陷入低迷時，市場投資人擔心，這座12吋晶圓廠的營收將難回本，顯示市場不再如以往看好12吋晶圓廠的短期前景

矽統佈局高階晶片組，推出支援Rambus晶片- SiSR658 (2002.07.31)
2002年7月31日，台北－核心邏輯晶片組暨繪圖晶片廠商----矽統科技（SiS），31日發表專為頂級桌上型個人電腦與工作站所研發的新型晶片組－SiSR658。SiSR658採用高階記憶體模組Rambus架構，可使資料傳輸頻寬較目前最為普及的記憶體模組(如DDR)擴大達1.5~2倍之多

TI推出網路視訊發展套件 (2002.07.31)
德州儀器（TI）31日推出網路視訊發展套件，進一步加快新世代數位媒體應用的發展腳步，專門支援TMS320C6000 DSP平台。這套工具為視訊應用製造商帶來所須的硬體和軟體組件，例如視訊基礎設施和網路視訊家電，使他們能於更短時間內，發展出數位視訊解決方案

英飛凌、聯電、AMD將共同開發先進製造平台技術 (2002.07.31)
英飛凌科技公司（Infineon Technologies）、聯電(UMC)、超微(AMD)、30日共同宣佈將合作開發適用於下一代12吋晶圓邏輯產品量產的65及45奈米之通用製造平台技術。三方都將投入工程資源及專業技術共同開發這個新的通用平台技術，各公司皆可進一步針對共同開發出的通用平台技術進行微調，以符合個別製造及產品的特殊需求

EPSON推出XScale CPU專用的系統電源IC-S1F81100 (2002.07.31)
EPSON日前開發了新的系統電源IC-S1F81100。這一款新的IC，是一個低耗電的單晶片系統電源IC，它整合了Intel PXA250應用處理器所需的一切電源功能，適用於未來的行動資訊設備-例如：手持式通訊設備，PDA或是WEB PAD

應材加碼下單 (2002.07.31)
美商應用材料看好台灣半導體設備市場，擬擴大設備委外代工訂單，將技術層次甚高的設備次系統 (subsystem) 交由台灣廠商代工，鴻海、公準、東元、大同及南亞科等，應材表示，逐漸將部分零件、模組委外代工，比如鴻海集團旗下的沛鑫半導體，即為應用材料代工模組

旺宏延後12吋廠量產時程 (2002.07.31)
旺宏30日指出，考量到半導體市場仍供過於求，且現階段12吋廠運轉技術仍不成熟等因素，決定將量產時程延後至二○○五年。他也表示，由於低階快閃記憶體（ Flash）市場競爭者眾，導致價格不易提升，因此旺宏未來的快閃記憶體事業將以應用於行動電話、記憶卡的快閃記憶體市場為主

XILINX突破都會區域網路瓶頸 (2002.07.30)
全球可編程邏輯元件廠商---美商智霖(Xilinx),30日在加州矽谷舉行的都會光學網路論壇中發表全新策略，將經營觸角延伸至總值達230億美元的都會區域網路(Metro Area Networking)市場

TI導入0.4微米CMOS製程 (2002.07.30)
TI（德州儀器）今年底計畫發表0.4微米矽鍺雙載子CMOS之BiCom-III製程，該技術用於生產低雜訊晶片，其產品速度比BiCMOS製程技術快上二倍。TI今年第三季進入最終驗證階段，年底將把該技術導入8吋晶圓製程，預計將很快可正式量產產品

流動商貿延伸工業標準問世 (2002.07.29)
日立(Hitachi)、Ingentix、松下電器(Panasonic)、SanDisk以及東芝公司(Toshiba)25日發表為快閃記憶卡開發的流動商貿延伸工業標準(MC Extension Standard)終於面世。這項全新MC Extension Standard能在閃存卡已有的存儲功能上，引入保安系統

AMD台北電腦應用展熱力大放「送」 (2002.07.29)
美商超微半導體(AMD)29日表示，該公司將在8月登場的台北電腦應用展中，為電腦玩家們準備一場熱力四射的森巴嘉年華。在熱帶風情的AMD產品展示區中，將有森巴女郎表演AMD森巴秀，以及國內知名的拉丁有氧教練將帶領大家一起來參與森巴有氧

Semtech推出微控制器搭配元件MicroBuddy (2002.07.29)
專業電子零組件代理商----益登科技所代理的昇特公司（Semtech )，通信、可攜式裝置、電腦和工業設備的類比與混合信號元件主要供應商，宣佈推出專門搭配微控制器應用的SH3000 MicroBuddy；這顆新元件內建完整支援功能，可為絕大多數應用簡化系統設計、降低成本，縮小電路板面積、增加產品功能、同時大幅降低功率消耗

MIPS 授權Proxim 32位元處理器核心架構 (2002.07.29)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計領導廠商的MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq: MIPS,MIPSB）今日宣佈將MIPS32 4KEc核心授權予無線網路設備領導製造商Proxim Corporation (Nasdaq: PROX)

IP業者財報兩極 (2002.07.26)
IP業者ARM4～6月（2002年度第二季）營收卻比前季、2001年度同期成長2％、20％，達4,320萬英鎊；MIPS Tehcnologies 4～6月（2002年度第四季）營收卻較2001年度同期的1,760萬美元衰退40％，至1,050萬美元；淨損達330萬美元，2001年同期淨利為200萬美元

IDT推出128Kx72 IP協同處理器 (2002.07.26)
IDT公司日前推出128Kx72完全三進制的IP協同處理器。其具備一套改善系統效能與降低電力損耗的管理特點。IDT計畫將於2002年9月推出本系列產品，其中也包括有256Kx72 IP協同處理器

MIPS 授權Proxim 32位元處理器核心架構 (2002.07.26)
半導體業界標準32/64位元微處理器架構及核心設計廠商的---荷商美普思(MIPS),26日宣佈將MIPS32 4KEc核心授權予無線網路設備領導製造商Proxim Corporation。 Proxim 將在多款網路基礎建設產品中採用高效能 MIPS32 4KEc處理器核心，這些產品的資料傳輸流量皆達100 Mbps以上

IR推出600V IGBT Co-Packs元件 (2002.07.26)
全球功率半導體及管理方案廠商---國際整流器公司（IR）推出全新600V非穿透式 (NPT) IGBT Co-Packs元件，適用於洗衣機及冷氣機等以馬達驅動的家電應用，及以輕型馬達驅動的工業應用

歐盟、美國同時對南韓進行追查 (2002.07.25)
歐盟即將對南韓三星電子和 Hynix半導體展開調查行動，釐清這兩家晶片製造商是否如德國億恆(後改名英飛凌)所稱有接受南韓政府補助的不公平競爭行為。無獨有偶美國當局也正在調查三星、 Hynix、美光等晶片製造商是否於今年初協議減少晶片供應量以哄抬價格

Silicon公佈2002年第二季財務報告 (2002.07.25)
專業電子零組件代理商---益登科技所代理的Silicon Laboratories，通信產業混合信號積體電路的重要創新廠商，公佈截至2002年6月29日為止的第二季財務報告。該公司表示，2002年第二季營收4,120萬美元，比2002年第一季2,880萬美元增加43%，更比2001年第二季的1,610萬美元大幅成長156%

聯發科技獲得ARM7TDMIR處理器核心設計授權 (2002.07.25)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀(ARM）與全球光儲存IC和晶片組領導供應商聯發科技，25日宣布聯發科技獲得ARM7TDMIR處理器核心設計的授權，此項核心技術未來將應用於新產品設計中