CTIMES - 基礎電子-半導體

全科代理美商柏恩(Bourns)通訊電路保護元件 (2004.12.16)
全科科技表示，代理美商柏恩(Bourns)通訊電路保護元件自2003年起快速成長並於2004年11月出貨創歷史新高。美商柏恩(Bourns)為通訊電路保護元件廠商，其產品線包含：過電壓保護元件(Over Voltage Protection)及過電流保護元件(Over Current Protection)

iSuppli：Q3半導體庫存水位大幅升高103％ (2004.12.16)
市調機構iSuppli針對全球半導體市場庫存狀況發布最新報告指出，第三季（Q3）半導體庫存水位又較前一季大幅升高了103％，創下近兩年來新高紀錄；該機構預期庫存過高現象將持續至2005年，而半導體廠商也是必得重新調整資本支出計畫，以抵抗庫存所帶來的負面影響

英飛凌BlueMoon Unicellular晶片強調快速又省電 (2004.12.16)
英飛凌十六日宣佈推出BlueMoon Unicellular晶片，此款單晶片產品之傳輸速度比任何現有的晶片要快三倍，並擁有最小的封裝。它支援藍芽2.0版本的標準，並具備全新的加強型數據資傳輸率(EDR)功能，其功率消耗極低，有絕佳的無線高頻特性，非常適用於GSM、EDGE、UMTS行動電話

Linear推出採用SOT-23封裝的2A升壓DC/DC轉換器 (2004.12.16)
Linear Technology公司宣佈推出採用ThinSOTTM封裝的2A、6V、1.2MHz升壓DC/DC轉換器LTC3426。其1.6V～4.2V的寬廣輸入電壓範圍使LTC3426能夠透過兩個鹼性／鎳氫／鎳鎘電池，或是單個鋰離子電池供電運作，以超過90%的效率輸出最高5.5V的電壓

MIPS授權Micronas高效能MIPS32 24K核心系列 (2004.12.16)
MIPS Technologies(美普思科技)宣佈消費性電子市場的半導體領導供應商Micronas獲得MIPS32 24K系列處理器核心的授權。 Micronas自2002年起就成為MIPS授權客戶，當時採用MIPS IP開發數位電視專用的SOC

聞亭數字系統公司加入TI協力廠商網路 (2004.12.16)
德州儀器(TI)宣佈為了滿足OEM廠商要求，並為客戶提供最佳化發展工具，中國大陸的聞亭數字系統公司 (Wintech Digital Systems Technology Corp.) 已經加入TI協力廠商網路，這項合作夥伴計劃使聞亭得以利用他們在TI數位媒體處理器的專業知識和經驗，未來他們還將在市場上推出特定應用的視訊發展平台

Zetex新雙極電晶體滿足直流馬達控制性能需求 (2004.12.15)
Zetex推出兩款雙極電晶體-ZX5T851Z NPN及ZX5T951Z PNP。兩款新推出的產品可提供超強效率的高電流運作，滿足直流馬達控制所有性能需求，同時採用SOT89封裝，可取代封裝體積更大的部件，提高成本效益

IBM研發全球最小SRAM記憶體細胞 (2004.12.15)
IBM在美國舊金山所舉辦的一場研討會中，宣布該公司發展出全球最小型的SRAM記憶體細胞（cell），該元件與現行SRAM cell相較僅有十分之一大小，未來將應用在IBM伺服器產品系列上

客戶消化庫存特許第四季虧損擴大 (2004.12.15)
據半導體業界消息，新加坡晶圓代工大廠特許半導體（Chartered Semiconductor）第四季營運受客戶削減存貨的影響，虧損恐將擴大達5000萬美元；但該公司仍維持對第四季產能利用率62％的預估

Lipman使用Silicon Lab解決方案發展NURIT電子銷售點終端裝置 (2004.12.15)
益登科技所代理的Silicon Laboratories宣佈，電子付款系統供應商Lipman Electronic Engineering決定採用Silicon Laboratories的Si2414和Si2433 ISOmodem嵌入式數據機，並將其用於該公司的NURIT系列電子銷售點終端裝置，包括8320、8010以及8100

英飛凌70奈米DRAM溝槽式技術有突破性發展 (2004.12.15)
在舊金山舉辦的IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)會議中，英飛凌科技公司發表了一種使用在未來DRAM世代的可量產化之70奈米製程技術，採用300mm晶圓的深度溝槽(deep trench, DT)單元之方式

Actel推出其Axcelerator FPGA系列入門套件 (2004.12.15)
Actel公司為其以反熔絲為基礎的高性能Axcelerator現場可編程閘陣列(FPGA)器件，推出具有彈性的低成本入門套件。Axcelerator入門套件備有基本評估和先進原型製作(Prototyping)兩種版本，內容包括帶有Actel AX250-PQ208 Axcelerator器件的評估板、Libero Gold整合設計環境(IDE)、使用指南以及支援檔案

NS高精度放大器為電流感應精確度確立業界標準 (2004.12.14)
美國國家半導體(NS)推出三款全新的高共模差動放大器，進一步強化其高效能高精度放大器系列的產品陣容。這幾款全新的放大器是專為工業生產、醫療診斷及汽車電子系統等多種不同的應用而設計，可以支援準確的電流感應，最適用於筆記型電腦和行動電話的電池充電和放電系統以及燃料噴射控制系統

飛利浦加入「近端行動交易服務計畫聯盟」 (2004.12.14)
皇家飛利浦電子宣布其半導體部門加入由中華民國經濟部通訊產業發展推動小組所推動的「近端行動交易服務計畫聯盟」。聯盟的主要目標是藉由整合業界的產品或服務，包括晶片/電子產品製造商、交通運輸、金融機構與電信業者等，以推動非接觸式傳輸與電子行動付款(e-payment)服務

下游庫存偏低 DRAM現貨價止跌反彈 (2004.12.14)
據業界消息，韓國、台灣DRAM現貨價在下游庫存偏低的情況下止跌反彈；其中台灣DDR400現貨報價平均價重新站上4美元整數關卡，韓國DDR400模組現貨價也從37美元回升至42美元，反彈幅度達11％

IBM與AMD合作研發新一代應變矽製程 (2004.12.14)
外電消息，大廠IBM與超微半導體（AMD）宣布，雙方的研究人員合作改進了一種名為應變矽（strained silicon）的晶片製造技術，可以有效提升半導體的性能。而此種稱為雙應力應變矽（dual-stress strained silicon）技術的晶片將從2005年初開始出貨

矽晶圓材料缺貨價格恐將水漲船高 (2004.12.13)
根據矽晶圓製造業界消息，製造矽晶圓原材料的多晶矽（polysilicon）近年來應用於太陽能電池的技術已成熟，因此在市場將出現供不應求的狀況之下，價格恐將水漲船高，預估短缺幅度高達35％，且可能造成矽晶圓價格向上調整的效應

中芯獨力邁進90奈米製程業界始料未及 (2004.12.13)
外電消息，中國晶圓代工大廠中芯國際（SMIC）總裁張汝京在參與美國一場半導體研討時表示，該公司預定在2005年第一季試產的90奈米製程，完全由該公司獨立開發，並沒有任何國外大廠提供技術轉移

Atheros支援最新的IEEE802.11j無線網路連結標準 (2004.12.13)
Atheros Communications宣佈支持國際電機電子工程師學會(IEEE)最新制定的802.11j標準。此標準是現有IEEE802.11標準的修正案，其規格是採用日本最新的4.9至5GHz的頻譜範圍，以提供室內外無線網路的連結應用

增你強推廣Wavecom搶攻無線通訊與車用市場 (2004.12.13)
增你強近日積極推廣Wavecom WISMO Quik Q2400與Q2501通訊模組解決方案。Q2400與Q2501均採用Wavecom研發的WISMO技術。WISMO一個完全整合的標準GSM模組技術，能協助行動通訊業者與車用電子廠商快速導入使用平台