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青雲科技推出與Geforce 6600對應產品-PC6600U (2004.11.30)
自NVIDIA發表Geforce 6600系列顯示晶片後，青雲科技同步推出對應產品。綜觀目前市面上Geforce 6600 based的產品，大致可區分為Geforce 6600標準版與Geroce 6600GT效能版兩款，青雲PC6600U採用NVIDIA Geforce 6600顯示晶片，其晶片成本與Geforce 6600GT相較下更具有價格優勢，自然在市場售價上會達到更佳的平衡點 |
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NVIDIA與中華網龍建立策略聯盟 (2004.11.29)
NVIDIA與線上遊戲領導開發商及服務供應者中華網龍29日宣佈雙方已達成協議，將合作開發行銷多款中華網龍遊戲。《金庸群俠傳Online 2.0》是雙方合作的第一套遊戲，此款遊戲同樣以其首集的模式，以知名武俠小說作家金庸的著作為主軸的多人線上角色扮演遊戲；不同的是，《金庸群俠傳Online 2 |
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快捷半導體推出新款整合型功率開關 (2004.11.29)
快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出三種全新“綠色”快捷功率開關(FPS)產品，針對各式應用的100至250瓦功率範圍開關電源(SMPS)要求，包括彩色電視、DVD接收器、音響設備以及電漿顯示器等 |
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中國政府考慮設立補助基金扶植半導體產業 (2004.11.29)
外電報導，來自中國官方管道的消息指出，在中美雙方對中國半導體加值稅問題已經達成協議之後，中國為扶植本土新興半導體業者考慮將祭出新策略，計畫設立一項新的風險基金，而每年的支出總額最高可達10億人民幣 |
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ST發佈高階的200萬畫素三模相機套件 (2004.11.29)
ST發佈了立即可用的最新款200萬畫素三模USB相機套件。新產品首次整合了ST的UXGA（超延伸繪圖陣列）影像感測器，以及首款相容於USB video-class（UVC）處理器，適用於網路相機、數位相機與攝影機等產品 |
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特許全球第三王座不保 早有徵兆 (2004.11.29)
外電消息，根據市調機構的最新統計新加坡晶圓大廠特許全球第三的寶座，已經被中國新興晶圓代工業者中芯取代；顯見特許積極與IBM微電子建立策略合作關係，希望藉由製程技轉鞏固全球第三的策略已經失效 |
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ST推出採用BGA封裝的256Mbit NAND型快閃記憶體 (2004.11.29)
ST宣佈，開始量產採用VFBGA55封裝的256Mbit "小型頁面（Small Page）" NAND型快閃記憶體晶片。新元件採用薄型8 x 10mm球柵陣列封裝，能讓製造商在照相手機、智慧型電話、低成本數位相機、PDA、USB相機記憶卡，以及其他受到體積限制的可攜式產品中增加更多記憶體容量 |
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ADI出用於蜂巢式手機的射頻（RF）功率檢測器—AD8312 (2004.11.29)
美商亞德諾公司（Analog Device Inc.，簡稱ADI）現在推出一款用於蜂巢式手機的射頻（RF）功率檢測器—AD8312，它使製造商能夠在減小系統尺寸的同時進一步提高性能。這款低漂移的AD8312有很寬的動態範圍,從而實現精密、溫度穩定的功率控制 |
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全球晶圓廠7～9月產能利用率首見下滑 (2004.11.27)
根據國際半導體產能統計協會（SICAS）所公佈的最新資料，全球晶片廠7～9月的產能利用率為92.7％，較4～6月時的95.4％下滑；該數字是近兩年來首見下跌，也成為半導體產業景氣消退的最新證據 |
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台積電0.18微米40伏特高電壓製程成功量產 (2004.11.27)
晶圓大廠台積電宣佈該公司已成功使用0.18微米40伏特高電壓製程技術，為客戶量產手持式薄膜液晶顯示器（TFT LCD）晶片。此項製程技術為客戶提供系統單晶片解決方案，甚具突破性意義，能夠減少先進手持式產品顯示器晶片的數目、縮小基板面積、節省耗電量以及增加顯像效能 |
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IR新型AC-DC同步整流及ORing MOSFET (2004.11.26)
國際整流器公司(IR)推出一系列針對AC-DC同步整流和ORing電路的新型75V和100V HEXFET MOSFET。這些新MOSFET具有符合基準的低導通電阻(IRFB4310[100V]RDS(on) = 7mOhm;IRFB3207[75V]RDS(on)=4.5mOhm)，能夠提升膝上型/LCD配接器和伺服器AC-DC SMPS應用的效率和功率密度 |
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Atheros的無線區域網路技術受新力採用 (2004.11.26)
Atheros Communications公司宣佈新力公司採用其無線區域網路解決方案以及強化效能的Super G與Super AG技術，並整合至其於今年秋季推出的新式行動運算產品。此外，新力公司在其新型筆記型電腦與桌上型電腦亦採用Atheros單一晶片802.11g解決方案AR5005G |
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ADI發表新型運算放大器－AD8661 (2004.11.26)
亞德諾公司(ADI)，發表一款新型精密的高電壓CMOS放大器，其使用ADI新型的iCMOS工業製程技術，比競爭產品的尺寸小了70%。AD8661是一顆精密軌至軌運算放大器，結合雙供應電壓源、高電壓操作、以及低偏移電壓、低雜訊與低偏壓電流 |
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SanDisk推出一元記憶卡優惠專案 (2004.11.26)
12月4日到12月12日位於台北世貿一館所舉辦的資訊展，已是3C業者兵家必爭之地，各家廠商無不搬出各種優惠方案。記憶卡商美商SanDisk台灣總代理正達今年卯足火力，針對此次的資訊展不惜成本 |
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德州儀器宣佈其OMAP應用處理器已獲GSPDA採用 (2004.11.26)
德州儀器(TI)宣佈其OMAP應用處理器已獲得Group Sense PDA Limited(GSPDA)採用。GSPDA日前推出的Xplore M28是第一部採用Palm OS Garnet作業系統的智慧型手機並採用了TIOMAP應用處理器。
在TI的OMAP310處理器推動下 |
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ADI發表高電壓工業專用的多通道A/D轉換器 (2004.11.26)
美商亞德諾公司(簡稱ADI)發表六款12位元至16位元真正的雙極多通道類比數位轉換器(ADC)。這些ADC產品提供更高的速度與準確度，減少的功率消耗達60%，所需的外部元件更少，這些特性使它們非常適合用於使用高電壓(+/-10 V)信號的工業與儀表應用，諸如示波器測試功能、馬達控制、電壓驅動器、電源線路監控以及管線檢查用的通道測試工具 |
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IDC：IDM廠將成專業晶圓代工業者最大對手 (2004.11.25)
市調機構IDC（國際數據資訊）針對亞太區晶圓代工市場發表最新報告指出，專業晶圓代工業整體競爭態勢正面臨結構性轉變，其中如台積電（TSMC）、聯電（UMC）與特許半導體（Chartered）等大廠都持續發展高階製程技術，新興晶圓廠如中芯半導體（SMIC）也積極拓展市場、表現不俗；中芯甚至已經在第三季超越特許成為市佔率第三名的廠商 |
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ADI發表新製程並推出一系列類比IC (2004.11.25)
美商亞德諾(ADI)，25日發表一款新的半導體製程，該製程結合了高電壓矽晶片與次微米CMOS與互補雙極等技術。新款類比元件計達15種，不像使用傳統CMOS製程的類比解決方案，採用iCMOS工業製程所製造的元件可耐受至30V電源，且可提供突破的效能水準，降低系統設計成本，減少最高達85%的功率消耗與30%的封裝尺寸 |
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Credence推出新式IC診斷系統GlobalScan-I (2004.11.25)
半導體測試設備大廠Credence宣佈推出一套應用於元件物理分析、定位技術良率的IC診斷系統GlobalScan-I；該設備能夠鑒別出通常被測試失效分析和調試方法遺漏的失效源，並可以實現快速的設計修正，以降低光罩重複的成本並縮短產品進入量產的時程 |
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羅建華成為英飛凌董事會管理委員會董事 (2004.11.25)
英飛凌表示，根據昨天英飛凌董事會監督委員會召開的一項會議，英飛凌亞太地區總裁羅建華先生自12月1日起指任為英飛凌董事會管理委員會的委員，正式成為董事會成員之一 |
