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iSuppli宣布調降2005年半導體市場成長率至4.7% (2004.12.08) 市調機構iSuppli日前公佈最新全球半導體市場預測報告,宣佈將2005年全球半導體市場成長率預估調降至4.7%,該機構的理由是市場庫存在第三季大幅提高,而第四季仍未看到明顯庫存水位下降的情況,因此各半導體廠2005年恐怕將面臨晶片跌價與產能利用率下滑壓力的雙重壓力 |
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新力電腦娛樂與NVIDIA宣佈合作開發GPU (2004.12.08) NVIDIA Corporation與新力電腦娛樂(Sony Computer Entertainment Inc.,)宣佈,雙方合作將先進繪圖科技以及電腦娛樂技術注入SCEI新世代娛樂系統。兩間公司以NVIDIA新世代的GeForce和SCEI的系統解決方案為採用Cell處理器的下一世代娛樂系統開發客制化繪圖處理器 |
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新力電腦娛樂與NVIDIA宣佈合作開發GPU (2004.12.08) NVIDIA Corporation與新力電腦娛樂(Sony Computer Entertainment Inc.,)宣佈,雙方合作將先進繪圖科技以及電腦娛樂技術注入SCEI新世代娛樂系統。兩間公司以NVIDIA新世代的GeForce和SCEI的系統解決方案為採用Cell處理器的下一世代娛樂系統開發客制化繪圖處理器 |
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SMSC發表四款全新溫度感應器 (2004.12.08) 美商史恩希股份有限公司SMSC宣佈擴充旗下的EMC(Environmental Monitoring and Control)產品線,發表四款全新的溫度感應器:EMC1001、EMC1002、EMC1023和EMC1033。新發表的產品將能協助客戶克服系統發熱與散熱問題,為業界提供第一套具高精確度且節省電路板空間的解決方案 |
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TI與杜比合作開發數位專業編碼器平台 (2004.12.08) 德州儀器(TI)與Dolby Laboratories合作推出以TI為基礎的杜比數位專業編碼器 (Dolby Digital Professional Encoder)平台,讓廠商得以在市場上提供高品質的廣播音訊應用。這個杜比認證的平台是以該公司先進的數位音訊編碼技術以及TI領先的TMS320C67x浮點DSP技術為基礎 |
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三星半導體部門30歲 宣示持續擴大投資 (2004.12.08) 據外電消息,南韓三星電子(Samsung Electronics)高層在半導體部門30週年紀念場合上表示,為維持市場領導地位,未來該公司將持續擴大半導體資本支出,在六年之內投資總額將達25兆韓元(約240億美元) |
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益登科技公佈93年度十一月份營收 (2004.12.07) 益登科技七日公佈93年度十一月份營收,根據內部自行結算為新台幣十七億零二佰九十四萬元;累計該公司今年一至十一月營收為新台幣ㄧ百七十六億四千七百二十九萬元,優於去年同期ㄧ百六十一億五千七百四十六萬元,成長9.2%,達成全年度營收預測之81% |
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ST72F561微控制器整合CAN與LIN匯流排介面 (2004.12.07) ST宣佈量產一款8位元的ST72F561微控制器,該元件整合了CAN(控制區域網路)與LIN(區域互連網路)匯流排介面,並附加了60kbyte的快閃記憶體。ST72F561採用7x7mm的TQFP32封裝,可提供CAN匯流排與SCI(串列通訊介) |
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台灣IC產業第三季產值成長31% (2004.12.07) 根據台灣半導體產業協會(TSIA)所公佈的台灣IC總體產業第三季產值報告顯示,國內IC設計、製造、封裝、測試四大類別單季總產值為新台幣2965億元,較上季增加7.6%,較去年成長31% |
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力晶半導體宣佈內部自行結算11月份營收報告 (2004.12.07) 力晶半導體3日宣佈內部自行結算之十一月份營收報告,營業收入淨額達新台幣54.13億元,較去年同期增加92%。力晶發言人譚仲民指出,十一月DRAM市場如預期進入淡季,銷售均價走低,加上新台幣急遽升值,影響以美元報價為主的DRAM銷售績效 |
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ADI推出低抖動性能的時脈IC (2004.12.07) 亞德諾公司(ADI),發佈新的時脈積體電路(IC)系列產品--AD951x和AD9540時脈IC,它們能在當今高性能電子應用中,例如無線基礎設施收發機、儀器和寬頻基礎設施,滿足最嚴格的信號處理要求 |
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MIPS延攬Pat Hays出任工程部副總裁 (2004.12.07) MIPS Technologies(美普思科技,MIPS)宣佈延攬業界DSP及CPU大將Pat Hays為工程部副總裁。
Hays博士擁有堅強的DSP技術背景,也是業界知名的即時處理器架構設計專家,在半導體業已累積20年以上的豐富資歷,在AT&T貝爾實驗室、PictureTel(Polycom)、及MIPS授權客戶Lexra公司都曾擔任過工程研發部主管 |
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整合式放大器架構概述 (2004.12.04) 一個簡單的截波放大器能夠有效將很小的訊號精準地增強放大,但是其頻寬卻是有限的。本文將為讀者介紹整合式放大器的架構與種類。 |
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針對匯整型裝置處理所設計的作業系統 (2004.12.04) 嵌入式系統設計同時運用微控制器技術及數位訊號處理(DSP)技術已越來越常見。元件製造商將控制與資料面的處理功能整合至單一晶片,而微控制器製造商進一步擴充其架構,並將之納入各種DSP功能,例如MAC加乘運算指令等 |
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高速可設定式DSP技術 (2004.12.04) 消費性產品與通訊產品都要能支援高運算量和資料轉換的功能。這些產品對體積大小和耗電量的要求很嚴格,而數位訊號處理器(DSP),就是這些產品最核心的部份。為了支援這些產品的需求和應用,DSP應該是可程式化的、可設定的和可擴充的 |
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「聽見」DSP! (2004.12.04) 隨著數位化進程的加速,數位訊號將取代更多的類比訊號環境。自2004年起,DSP在消費性電子的應用將會挾帶龐大影響力進入人們生活。由於生活品質的提高,聲音的要求也從「聆聽聲音」進階至「聽覺享受」 |
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RFID技術應用概觀 (2004.12.04) RFID是一種利用無線電波來辨識物體的方法。此種辨識方式通常利用一部讀取裝置與RFID標籤進行通訊,其標籤的體積袖珍,可貼附或嵌入在產品表面或裡層。本文將詳細介紹RFID於生活中之常見的應用,包括圖書館的書籍或書店的追蹤系統、建築物出入管制、飛機行李追蹤以及服飾物件追蹤等 |
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降低嵌入式裝置的動態功率 (2004.12.04) 降低嵌入式設計產品靜態耗電量的技術,多著重於降低漏電量,但此類技術卻無法替新世代產品省下足夠的電力。設計人員必須建置各種可行的省電技術,才能滿足市場對於提升產品功能及延長充電間隔的需求 |
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新一代MOSFET封裝的熱力計算 (2004.12.04) 新一代DirectFET功率元件具備小體積、低高度及迴路單純等特點,其中最重要的是擁有電子與散熱優勢;本文將介紹DirectFET的穩態熱傳效應,並說明如何利用特別設計的功率計算表,來讓此類元件的應用達到最佳效能 |
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淺談全差動式音訊放大器技術 (2004.12.04) 音訊功率放大器很容易從可攜式無線通訊裝置所處的嚴苛環境中拾取雜訊,若雜訊耦合至典型橋式負載音訊功率放大器的輸入端、輸出端或電源,就會造成喀嚓聲和嗡嗡聲 |