CTIMES - 編輯部

威聯通科技白皮書為企業提供VDI 應用指南 (2016.12.19)
威聯通科技近日發表一份根據Login VSI所測試的「All-flash Solution for 500 VDI Seats with VMware Horizon View」(實現 500 個 VMware Horizon View 虛擬桌面使用者的全快閃解決方案)白皮書，內容針對使用QNAP ES1640dc部署 500 個 VDI 使用者的應用情境

愛立信：2022年5G用戶數將達5億 (2016.12.19)
愛立信近日發布《愛立信行動趨勢報告》最新版本，根據報告預測，2022年全球將有5.5億的5G用戶，而北美地區將引領5G用戶的成長，該地區有25%的行動用戶將是5G使用者。報告中指出

高通與Google展開合作促進物聯網快速開發 (2016.12.19)
高通日前宣布其子公司高通技術公司計畫與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業系統（OS）的支援，據了解，Android Things是針對物聯網終端裝置設計的Android全新垂直版本

萊時鋼品攜手杜邦進軍商用綠能屋頂 (2016.12.15)
隨著全球對可再生能源的需求不斷上升，台灣也積極加入可再生能源發展的行列，針對太陽光電推出兩年1.52GW的裝置計畫，並設定在2025年累積安裝達20GW，其中商用屋頂型的太陽能系統成長迅速

英飛凌將於CES展現微電子技術定義及帶動未來消費趨勢 (2016.12.15)
半導體是促成現今世界數個重大趨勢的關鍵要素，包括移動性的革新、智慧能源的世界、安全導向的物聯網 (IoT)、行動裝置的擴增實境。2017 年消費性電子CES展 (2017年1月5 - 8日於美國拉斯維加斯舉行) 將聚焦上述及其他趨勢，而英飛淩科技（Infineon）也將展示其創新成果如何使人們的生活變得更輕鬆、更安全和更環保

聖誕節期將帶動銷量 2016年VR裝置出貨量成長 (2016.12.15)
TrendForce旗下拓墣產業研究所最新研究顯示，歐美聖誕節假期銷售期將至，在遊戲機成為節慶贈禮首選的助力下，將帶動VR裝置銷量爆發，預估2016全年度VR裝置出貨總量達291萬台，至2017年將成長達510萬台，年成長率為75%，出貨排名依序為索尼PS VR、Oculus Rift與HTC Vive的競爭態勢底定

NI 與 IBM、SPARKCOGNITION 聯手強化工業物聯網 (2016.12.15)
NI 國家儀器發表 SPARKCOGNITION 與 NI 和 IBM 合作開發的狀態監控與預知維護測試台。正因企業亟欲尋求更好的方法管理重型機械、發電、加工製造與其他多個產業部門的舊有資產並延長這些設備的使用壽命，所以本次的合作目標即在操作技術與資訊科技上提供絕佳的互通性

Western Digital於2016年度投資者大會公布最新策略發展 (2016.12.15)
全球儲存技術解決方案廠商Western Digital公司近日舉辦2016年度投資者大會，分享Western Digital轉型進程、策略與商業模式，以及如何以獨特且兼具差異化特質的平台協助企業因應不斷成長的資料量

NEC宣布光纖海底電纜「APG」全部完工 (2016.12.15)
NEC完成大容量光纖海底電纜「Asia Pacific Gateway（簡稱APG）」全部工程建設，APG連接了日本～新加坡之間的亞洲11個地點，並已交付給日本、亞洲各國代表13家國際電信業者所組成的聯盟

是德科技與香港應科院合作推出NB-IoT設計與模擬解決方案 (2016.12.15)
香港應用科技研究院（ASTRI）使用SystemVue軟體模擬NB-IoT收發器，並將模擬結果輸出到3GPP，以協助將標準規格最佳化是德科技（Keysight）日前宣布推出首款窄頻物聯網（NB-IoT）設計與模擬解決方案

Vicor推出3款採用VIA封裝的全新DCM (2016.12.15)
採用VIA封裝的DCM屬於堅固型模組化DC-DC轉換器，可從寬範圍的未穩壓輸入來產生隔離、穩壓的高效輸出，功率密度遠遠高於同類競爭產品。新款DCM包含了EMI 濾波、暫態保護、湧入電流限制以及二次側參考控制介面來做微調、啟用以及遠端感測，可為電源系統工程師提供具有更高功能整合性的更好磚型解決方案

新一代「藍牙5」技術正式推出 (2016.12.14)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group，SIG）近日推出最新藍牙核心規格版本「藍牙5」（Bluetooth 5）。藍牙5的重大更新包括：傳輸距離更遠、速度更快、廣播訊息負載量更大

泰利特推出新款多合一物聯網智慧模組 (2016.12.14)
全球物聯網推動者泰利特(Telit)日前推出首款同時整合3G行動網路、Wi-Fi、藍牙和GNSS的混合式物聯網模組HE922-3GR和WE922-3GR。此兩款智慧模組同屬xE922產品家族，並率先採用Intel Atom x3 Soc處理器技術，配備獨立四核心處理引擎和全面的I/O資源

RS Components推出Amphenol針對混合動力車輛生產的汽車連接器 (2016.12.14)
Electrocomponents plc旗下的貿易品牌RS Components(RS)宣布開始備貨供應Amphenol所生產的兩種高品質連接器產品，其設計滿足混合動力車輛(HEV)的嚴格使用要求。此次推出的全新手動維護開關(MSD)及mini-MSD連接器的關鍵應用，包括插入式HEV(PHEV)系統之電池手動維護開關所使用的高電量儲存系統

是德科技與UCSD共同展示5G無線通訊鏈路 (2016.12.14)
雙向鏈路可在60 GHz頻段運作，具有相位陣列波束指向功能，可支援5G和航太與國防應用? 是德科技（Keysight）日前與美國加州大學聖地亞哥分校（UCSD）共同宣佈全球最長的60 GHz雙向相位陣列鏈路已成功通過驗證

Zytronic採用Corning Gorilla抗菌玻璃抗公共觸控螢幕表面污染 (2016.12.14)
高端投射電容式技術 (PCT和MPCT) 觸控感測器領域廠商Zytronic選擇康寧公司的Corning Gorilla抗菌玻璃，用於防止自助式訊息亭和其他公共觸控螢幕因為污漬和異味而滋生細菌。在此之前，Zytronic Displays Ltd

東芝泰格推出表單和標籤解決方案打造最佳化物流營運 (2016.12.14)
東芝泰格株式會社(Toshiba Tec)發布「表單和標籤解決方案」(Form & Label Solution)，其在最佳化物流營運的同時可節省運輸成本。該解決方案支援透過多功能事務機(MFP)實現輕鬆而精確的出貨作業

TrendForce：2017年DRAM供給位元成長小於需求，價格將持續攀高 (2016.12.14)
2016年DRAM產業市況轉折相當大，歷經上半年需求不振，持續跌價的態勢，至第三季後，才在中國智慧型手機出貨暢旺、筆電出貨回溫下，DRAM的平均銷售單價開始大幅上揚。展望未來

格羅方德展示運用14nm FinFET製程技術的56Gbps長距離SerDes (2016.12.14)
格羅方德公司(GLOBALFOUNDRIES)宣佈已證實運用14奈米FinFET製程在矽晶片上實現真正長距離56Gbps SerDes性能。作為格羅方德高性能ASIC產品系列的一部分，FX-14具有 56Gbps SerDes，致力於為提高功率和性能的客戶需求而生，亦為應對最嚴苛的長距離高性能應用需求而準備

AMD發佈Radeon Instinct 加速推升機器智慧 (2016.12.14)
AMD近日發表新策略，在伺服器運算中以全新硬體與開源軟體方案，加速機器智慧新時代，其設計大幅提升效能與效率，並更易於深度學習工作負載的執行。全新Radeon? Instinct加速器將為客戶提供強大且基於GPU的解決方案以執行深度學習推論與訓練工作