CTIMES - IC設計業

KLA推出兩款新系統應對半導體製造最大挑戰 (2021.01.08)
KLA Corporation發布兩款新產品：PWG5 晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯集成電路製造中極其困難的問題。功能最強大的閃存建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣

Bigtera超融合基礎架構平台加速中小企業數位轉型 (2021.01.06)
在全球數位轉型的浪潮下，如何快速且彈性的配置管理資料中心資源，是企業和ISV在建置業務系統、軟體開發者在推廣其解決方案時最重要的關鍵。慧榮科技公布旗下Bigtera 發表新一代結合軟體定義儲存及虛擬化技術的超融合基礎架構（HCI）平台- VirtualStor ConvergerOne 1

站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球，台灣新創公司創鑫智慧（NEUCHIPS）錨定智慧運算版圖的制高點，善用台灣的晶片設計優勢，以AI加速器的矽智財為錨地，成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構，並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案，致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道

數位轉型加速雲端轉移資安意識成企業安全阻力 (2021.01.04)
趨勢科技公布一份研究調查指出，新冠肺炎疫情確實讓全球八成(88%)的企業機構都加速數位轉型，台灣企業更高達九成(94%)的企業認為疫情加快了數位轉型的進程，然而加速邁向雲端的結果卻可能使得企業面臨資料安全的挑戰

Entrust：PKI可在數位生態中實現可用性和安全性平衡 (2020.12.31)
在今日，從安全證卡的發行、銀行卡支付，到身份驗證和資料安全等，都需要更高的防護機制，來確保使用上的安全性。這些應用需要高可信度的數位安全解決方案，來確保其在任何環境下，包括遠端、本地或物聯網端，都可以防止不斷進化的安全威脅攻擊

四大音效趨勢正推動汽車應用產業轉型 (2020.12.30)
目前汽車產業正致力於打造舒適的駕駛體驗，並且是在不犧牲燃料效率和製造成本的前提之下。透過整合最前端的音效技術，OEM代工業者不斷地更新其音效系統架構，以提升使用者體驗，同時保證安全性

2021年台灣將迎來第一座5G智慧工廠 (2020.12.28)
遠傳電信、台達電子、台灣微軟攜手共同打造全國第一座5G智慧工廠，於台達桃園龜山廠區生產線實際導入5G專網、AMR自主移動機器人、AOI瑕疵檢測數據分析、微軟雲計算、混合實境等先進應用，預計於2021年2月公開展示5G智慧商用生產線，三強集結整合優勢展現跨界綜效，帶動產業進入5G新紀元

ST推出64區ToF解決方案造福更廣泛市場應用領域 (2020.12.23)
在ToF的市場上，有包含了dToF和iToF等兩種技術。dToF和iToF市場應用不一樣，對大眾市場來講，dToF這種產品使用起來比較簡單便利，因為它的尺寸比較小，對於產品供應商來說，能夠提供的型號也比較多

AWS宣佈Amazon SageMaker新功能加速機器學習模型開發 (2020.12.16)
Amazon SageMaker是面向機器學習開發者的一個整合式開發環境，是一項全託管的服務，消除機器學習過程中每個階段的挑戰，使開發人員和資料科學家日常能夠從根本上更輕鬆、更快速的建構、訓練和部署機器學習模型

愛立信終端互連測試中心推出多項測試項目加速5G生態系發展 (2020.12.11)
5G時代帶動產業多項創新應用發展，市場對於更精密的5G測試需求隨之浮現。愛立信於2020 IEEE GLOBECOM展會亮相多項創新5G技術解決方案，以「驅動未來網路」、「驅動5G工業應用」、「驅動5G產業生態系」三大主題展區揭示5G無限潛能

萊迪思第二代安全解決方案更適用新一代網路保護恢復系統 (2020.12.10)
開發人員設計具備安全功能和效能的伺服器平台，與惡意入侵者試圖利用韌體漏洞入侵，這兩者之間的鬥爭從未停歇。保護系統不僅需要即時的硬體可信任根，還須支援更強大的加密演算法，如ECC 384，以及更新、更可靠的資料安全協定，如SPDM

ST：ToF技術是高效率的測距解決方案 (2020.12.09)
ST是最早研發飛行時間感測器的廠商。截止今天，產品已經發展到第4代，與ST合作的OEM廠商已有50多家。此外，ST還擁有42,000多款開發套件在客戶和市面上流通。最重要的是，去年底，ST的ToF出貨量已超過10億顆

邁向1nm世代的前、中、後段製程技術進展 (2020.12.08)
為了實現1nm技術節點與延續摩爾定律，本文介紹前、中、後段製程的新興技術與材料開發，並提供更多在未來發展上的創新可能。

能耗個個擊破 5G與AI的節能之戰 (2020.12.08)
5G強調更快速度、更低延遲、更多連結數，這些特點將引爆更多應用。在未來世界，除了佈局CPU 效能以外，值得再多關注AI 與機器學習的表現。而節能議題與能源效率，更是發展過程的重中之重

新款英特爾開放式FPGA堆疊架構輕鬆開發客製化平台 (2020.12.04)
Intel Open FPGA Stack (Intel OFS)，為可擴展、可透過原始碼存取硬體與軟體的基礎架構，並由git檔案庫所提供，讓硬體、軟體與應用程式開發者更容易建立客製化加速平台與解決方案

英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC (2020.12.04)
英特爾發表新款可客製化的解決方案，有助於加速5G、AI人工智慧、雲端與邊緣工作負載的應用程式效能。全新Intel eASIC N5X為結構化eASIC家族當中的首款產品，並具備與Intel FPGA相容的Hard Processor System

Arm架構正朝向高效能運算生態系持續擴展 (2020.12.01)
由日本理化學研究所與富士通共同開發、並運用 Arm 技術架構的超級電腦富岳，連續第二次被 Top500 超級電腦排行榜評為榜首。這項成績進一步凸顯 Arm 的技術以功耗效率、效能與擴充性的組合，特別能夠因應快速演進的對高效能運算（HPC）的需求

國研院與Arm簽訂AI矽智財學研專案推動IC設計創新成效 (2020.11.24)
現今資訊及數位相關產業的全球化競爭趨於激烈的態勢，台灣半導體和資通訊產業的既有優勢，也成為促進物聯網（IoT）和人工智慧（AI）發展的重要推動力。為了支援學術界提升AI晶片設計研發與新創的效益

Intel oneAPI工具包供開發者撰寫跨架構程式加速XPU時代運算 (2020.11.16)
英特爾宣布關鍵里程碑，使用一致的軟體抽象，加速佈署結合多種架構的多樣化工作負載。包括Intel oneAPI開發工具包完成版於12月推出、廣泛推出Intel Iris Xe MAX繪圖晶片、特定開發者能夠於Intel DevCloud使用Intel Xe-HP，以及新oneAPI生態系的進展與業界背書

現代汽車未來車款將搭載NVIDIA車用人工智慧平台 (2020.11.12)
　NVIDIA (輝達) 與 Hyundai Motor Group (現代汽車集團) 宣布自 2022 年起，Hyundai、Kia 及 Genesis 全系列車款將全面搭載 NVIDIA DRIVE 車用資訊娛樂 (IVI) 系統，並將此作為標準配備。從入門到高階的車款，皆將具備豐富的軟體定義人工智慧 (AI) 使用者體驗，並且可以永久升級