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FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。 |
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TI新款車用GaN FET 提供高電源效率且密度加倍 (2020.11.11)
德州儀器（TI）拓展其高壓電源管理產品組合，推出適用於汽車及工業應用的650-V 及 600-V 氮化鎵場效電晶體（GaN FET），整合快速開關的 2.2-MHz 閘極驅動器，相較於既有解決方案，其能協助工程師實現電源密度加倍、效率高達99%，且電磁尺寸縮小59% |
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如何設計/優化/測試多通道高速介面接收端與發射端訊號品質 (2020.11.03)
隨著5G通訊技術的普及，電子裝置與系統的複雜性和資料速率不斷升高，工程師在測試這些裝置時面臨著更多
的挑戰。當資料速率較低時，單通道測試即可滿足要求。但如果資料速率較高，工程師可能會遇到各式各樣的
串擾，抖動等問題 |
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Arm：工廠自主化轉型需滿足效能、即時、資安與功能安全四大要件 (2020.10.30)
不管任何企業，數位轉型都是一段漫長的旅程，對於涵蓋多項設備的製造業也不例外，在智慧工廠朝向「自主化」的趨勢發展中，下列幾點需要特別注意：一、可擴展的計算能力 |
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Maxim Integrated：智能邊緣可有效提高工廠生產力 (2020.10.29)
現代智慧化工廠需要遠端、快速調整感測器的電氣特性，以最大程度地減少停工時間，提高生產力。透過邊緣智能運算技術，可以大幅度地降低停工時間與成本。在主要的影響方面，可以減少每年800小時的生產力損失，並提升10％的生產力，以及縮減20％的生產維護成本 |
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TI：單對乙太網路以更少纜線優化網路邊緣運算 (2020.10.28)
乙太網路已經融入你我的日常生活，從商店的POS系統、體育場館的LED看板，到工業自動化流程，都能發現它的蹤影。乙太網路看似無所不在，但在某些領域仍無法廣泛應用，其中一個便是遠端工業、建築與流程自動化應用 |
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慧榮科技：PCIe Gen4將SSD效能推升到全新層次 (2020.10.21)
NAND快閃記憶體控制晶片品牌慧榮科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案以滿足全方位巿場需求，包括專為高階旗艦型Client SSD設計的SM2264、為主流SSD市場開發的SM2267，以及適用於入門級新型小尺寸應用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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盛群針對智慧生活與居家安全防護 推出新款MCU產品 (2020.10.20)
盛群半導體(HOLTEK)於10月20日至11月17日於臺灣及大陸地區巡迴展開2020年新產品發表會。近年來，盛群半導體深耕多年於智慧生活與居家安全防護應用領域，本年度新產品重點展示了最新IC/MCU開發成果 |
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台達一站式儲能技術 協助台灣邁向綠能 (2020.10.19)
台達電子於2020台灣國際智慧能源週舉辦「台達智慧能源競爭力論壇」，針對台灣將於明年正式上路的「用電大戶條款」，特別在政策起跑前，於2020台灣國際智慧能源週中舉辦此次活動 |
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2020 IEEE亞洲固態電路研討會 台灣區獲選論文搶先發表 (2020.10.15)
近年亞洲各國在半導體製造與晶片設計不僅已成為國際上重要之成員，更是成長幅度最大之區域。兼具學術與產業影響力之IEEE亞洲固態電路會議 (IEEE A-SSCC) 亦發展成為晶片設計領域之重要國際會議 |
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洛克威爾自動化協助企業解讀數據分析 加速自主延伸運用 (2020.10.14)
全球貿易紛爭疫情對全球經濟產生重大影響，訂單來源不穩、供應鏈大亂的現象更威脅了製造業的生存空間。上游物料來源不明確、人員移動受限等挑戰促使布局全球的製造商重新思考如何因應新一波「去全球化」的浪潮 |
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Mentor：仿真工具朝整合化與自動化發展趨勢明確 (2020.10.13)
對千兆（Gigabit）SerDes的信道進行佈線後驗證，是一項具有挑戰性但也是必要的任務，因為即使是最詳細的預先佈局模擬研究和佈線指南也不能預測一切。滿足詳細佈線要求的設計，仍然可能會由於不連續和不可預期的諧振而導致失敗 |
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臺大電機創客松成果豐碩 未來將進一步強化產學合作 (2020.10.12)
由臺大電機系學會舉辦的2020臺大電機創客松(MakeNTU)活動圓滿落幕，超過160位來自全台6所大專院校的學生組成的38支隊伍，經過兩天一夜努力與時間賽跑，激發出高度效率和精彩成果 |
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Xilinx：FPGA是所有顯示技術的最佳TCON方案 (2020.10.08)
顯示和電視技術，在最近的3到4年之間，其中最重要的一個熱詞應該是所謂的HDR（High-Dynamic Range；高動態範圍 ）。業界晶片、顯示面板、PC、系統廠商均參與制定了相關HDR標準 |
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IBM提出未來五年五大創新趨勢預測 (2020.10.06)
IBM 發表今年的「未來五年五大創新趨勢」，主題著重在：加速發現新材料，實現未來可持續發展。其預測主要根據 IBM 研究院的全球實驗室所取得的研究成果和更廣泛的產業趨勢，展示 IBM 認為在未來 5 年內，5 種將從根本重塑企業和社會的技術 |
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Arm：車用安全需求將在2030年帶來80億美元矽晶圓商機 (2020.10.05)
Arm為車用與工業應用，推出具備安全功能、並可加速自主決策的全新運算解決方案。全新的 IP 組合包括 Arm Cortex-A78AE CPU、Arm Mali-G78AE GPU 以及 Arm Mali-C71AE ISP，其設計目的在於和支援的軟體、工具與系統 IP 結合一起運作，讓矽晶圓供應商與 OEM 得以為自主工作負載進行設計 |
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英特爾攜手台灣科技大廠 強化物聯網邊緣運算實力 (2020.09.29)
英特爾推出第11代 Intel Core處理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 與 J 系列，為邊緣運算客戶帶來了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即時功能，並聯合攜手AAEON研揚科技、ADLINK凌華科技、Advantech研華科技、Getac神基科技、iBASE廣積科技、IEI威強電、LILIN利凌科技、NEXCOM新漢智能系統等台灣8家廠商(依公司英文名排列) |
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智慧聯網應用引動IC設計進入新整合時代 (2020.09.28)
與其大規模進行裝置控制，還不如讓裝置有自主運作的能力，甚至透過數據的分析來產生出可用的「智慧」。於是智慧物聯的應用架構開始生成。 |
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ST：輔助駕駛真正改變汽車產業遊戲規則 (2020.09.26)
在車聯網部分，ST主要著重於V2X/TBOX/ CAR Alarm等。ST一直是這些技術的先驅。我們的TESEO車用處理器，特別是MEMS和慣性測量元件，具有全套的開發工具。我們提供6自由度慣性元件，即所謂的6DOF模組，將3軸加速度計和3軸陀螺儀完全整合在一起 |
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車用雷達IC設計之環境迴圈驗證 (2020.09.23)
本文聚焦於感測器實現數位部分的驗證，但這個環境迴圈方法可以容易延伸到驗證混合訊號和RF設計。 |
