CTIMES - IC設計業

寬能隙材料研究方興未艾 SiC應用熱度持續升溫 (2020.07.29)
隨著微電子技術的發展，傳統的Si和GaAs半導體材料由於本身結構和特性的原因，在高溫、高頻、光電等方面越來越顯示出其不足和侷限性。目前，人們已將注意力轉移到SiC材料，這是目前最成熟的寬能隙半導體材料（一般指能隙寬度2.3eV）

[CTIMES╳安馳] 開關穩壓器整合多元能力解決棘手電源設計挑戰 (2020.07.28)
電子產品的發展趨勢朝向體積小型化與功能多元化，這使得功率節節高昇。在許多新一代的電子裝置上，除了尺寸更小，還以更高電壓運行，同時採用的是較低的寄生電容與更高的功率水平

NXP：解決數位分身挑戰溝通協作將至關重要 (2020.07.24)
數位分身追蹤蒐集過去事件的資訊，並幫助預測任何現有互聯環境的未來，這樣的能力是機器學習和IoT的承諾與建立基礎。恩智浦半導體擁有完整的邊緣運算產品組合，能夠與雲端合作夥伴生態系統連接互連起來，為數位分身帶來整合性、隱私安全和成本效益

Cadence與聯電完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證 (2020.07.23)
聯華電子宣布Cadence毫米波（mmWave）參考流程已獲得聯華電子28奈米HPC+製程的認證。透過此認證，Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程，加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件（FDK）所設計的

ST完成簽署兩項併購協議加強STM32微控制器的無線連線功能 (2020.07.21)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）完成簽署兩項併購協議，收購超寬頻技術專業設計公司BeSpoon的全部股本和Riot Micro的蜂巢物聯網連線資產。在兩項交易完成正常監管審核手續成交後，意法半導體將進一步提升其在無線連線技術方面的服務，特別是完善了STM32微控制器和安全微控制器的產品規劃

高通Snapdragon 865 Plus平台可實現真正5G (2020.07.20)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行動平台，這是今年度由單一行動平台所支援、最個人化的高階設計。Snapdragon 865 Plus是跟進高通旗艦行動平台Snapdragon 865的升級產品，目前市面上有高達140多個裝置（已發表或開發中）採用Snapdragon 865行動平台

TI：工業乙太網必須提高即時網路速度實現智慧工廠關鍵應用 (2020.07.16)
自從乙太網路技術問世以來，其發展速度突飛猛進，並被大量應用於商用和企業中。由於乙太網路具有定義明確的標準和易於部署的特性，在工業世界中的應用也十分廣泛

Marvell：讓網路智能和處理作業邁向邊緣網路 (2020.07.15)
當我們邁向「始終在線，始終連接」（Always On，Always Connected）模式的更進階階段時，行動電話已經成為生活中不可或缺的一部分。我們的手機提供即時的資料和溝通媒體存取，這樣的存取方式影響我們的決定，最終左右我們的行為

Armv8.1-M架構介紹 (2020.07.10)
本白皮書針對包括Helium在內的Arm8.1-M架構許多強化處，提供綜述。

Bigtera發布VirtualStor Scaler 8.0 滿足AI大數據儲存需求 (2020.07.07)
慧榮科技公布旗下Bigtera 發表全新版本軟體定義儲存產品 VirtualStor Scaler 8.0。VirtualStor Scaler 8.0 是專為PB (Petabyte) 級巨量非結構化數據而設計，大幅強化物件儲存與檔案儲存解決方案的功能特色，適用於需要處理大量資料的企業或資料中心，例如電信、AI 環境、醫療、製造等產業

英特爾協同奧會向全球運動員提供支援服務 (2020.07.06)
英特爾將與國際奧林匹克委員會(IOC)合作，為身為奧運社群一份子的50,000多名運動員提供生活指導、輔導，以及學習與發展服務，這項合作將持續到延至明年的東京奧運舉行為止

格羅方德12LP+ FinFET解決方案針對AI進行優化 (2020.07.03)
半導體代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，目前準備投入生產。格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化

工研院47週年院慶賴清德盛讚防疫成功的背後功臣 (2020.07.03)
工研院於今（3）日舉辦47週年院慶，副總統賴清德以及經濟部部長王美花紛紛肯定工研院是國家最重要的資產，帶領產業在不同階段突破與發展。賴清德感謝工研院在董事長李世光和院長劉文雄的帶領下，有許多創新技術的研發與產業化推動，是臺灣整體社會生活水平與福祉大躍進的關鍵

EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。

TI：功率密度是電源設計永遠不變的關鍵 (2020.07.02)
德州儀器（TI）推出業界最小型升降壓電池充電器 IC，整合了功率路徑管理，以實現最大功率密度及通用型充電與快速充電，效率高達97%。BQ25790 和 BQ25792 透過小型個人電子產品、可攜式醫療裝置和建築自動化應用中的USB Type-C和USB Power Delivery（PD）埠支援高效充電，並將靜態電流降低10倍

[CTIMES╳安馳] 打造更高整合ATE方案解決IC設計當務之急 (2020.06.30)
自動測試設備（ATE）是指用於檢測電子元件功能完整性的相關裝置儀器設備。這些測試裝置透過訊號的產生與擷取，並捕捉元件的回應來檢測元件的品質與特性是否良好。在半導體元件的生產過程中，ATE測試通常為晶片製造最後的一道關鍵流程，用於確保晶片的品質良好

先進製程推升算力需求雲端EDA帶來靈活性與彈性 (2020.06.30)
次世代先進製程的晶片開發有很高的算力需求，因此企業開始採取具備彈性拓展與使用靈活性優勢的雲端解決方案。

新思與台積電及微軟合作在雲端環境提供可擴展時序簽核流程 (2020.06.29)
新思科技(Synopsys)宣佈與台積電(TSMC)和微軟(Microsoft)合作完成用於雲端環境、具備開創性與高度可擴展性的時序簽核流程(timing signoff flow)。這項長達數個月、集合三方合作夥伴的大規模合作案，有效加速新一代系統單晶片(SoCs)的簽核路徑(path)

英特爾：快速部署AI和資料分析能力對企業至關重要 (2020.06.24)
人工智慧和分析法為金融、醫療保健、工業、電信和運輸等眾多產業的客戶開啟新的機會。IDC預測至2021年，將有75％的商業企業應用程式使用AI人工智慧。到2025年，IDC估計全球所有資料當中，將有約四分之一為即時創建的資料，資料成長量當中有95%來自於各種物聯網（IoT）裝置

高通：機器人平台需與時俱進整合5G與AI功能 (2020.06.22)
高通技術公司推出了高通機器人RB5平台，這是高通專為機器人設計，最先進、最具整合性和全面性的方案。在廣受機器人與無人機產品採用的RB3平台的成功基礎上，高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具