CTIMES - IC設計業

NVIDIA發表Grace CPU超級晶片效能與能源效率提升兩倍 (2022.03.23)
NVIDIA (輝達)推出首款採用 Arm Neoverse 架構，並專為人工智慧 (AI) 基礎架構與高效能運算所設計的獨立資料中心 CPU。與當今頂尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表現，以及兩倍的記憶體頻寬與能源使用效率

AMD第3代EPYC處理器為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升

艾邁斯歐司朗推出數位化側流層析測試讀取器 (2022.03.21)
艾邁斯歐司朗宣佈，在其支援下，西班牙原始設計製造商（ODM,Original Design Manufacturer）P4Q成功開發出了可重複使用側流層析測試（LFT，lateral flow tests）讀取器，並可實現量產

德州儀器於APEC 2022解決電動車和工業電源管理設計挑戰 (2022.03.18)
德州儀器將於德州休斯頓召開的應用電力電子會議 (APEC) 中，分享工程師將如何克服那些緊迫的電源管理設計挑戰。類比電源產品資深副總裁 Mark Gary 表示，數十年來，TI 在開發新製程、封裝與電路設計技術等方面一直保持領先地位

SiTime改變導向邊緣網路的高準確度時序市場 (2022.03.18)
SiTime針對資料中心、5G 前傳、互聯汽車和工業物聯網等邊緣網路推出 Elite X Super-TCXO。在這些應用中，Elite X 能夠幫助解決關鍵的時序問題，進而促成新服務之交付。 SiTime 市場行銷執行副總裁 Piyush Sevalia 表示：「到2025年將有2200萬輛自駕車上路行駛

意法半導體車門區和後窗控制器增加電動行李箱與尾門功能 (2022.03.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）之L99DZ200G車門區系統晶片提升車身控制模組的功能整合度，可做到單晶片控制前車窗、後視鏡和照明燈以及後窗升降功能。豐富的功能提供了同樣豐富的產品優勢，包括更低的系統靜態電流、更高的可靠性、更快的安裝、更少的物料清單和更短的研發週期

英特爾挹注330億歐元投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產

泓格最新OPC UA I/O模組支援RESTful功能 (2022.03.14)
對於企業來說，工廠及辦公大樓出入人潮眾多，傳統的門禁管理系統是透過卡片、指紋或密碼進行開門。因疫情緣故，為了控管公衛安全而需額外安排人力量體溫或是透過測溫儀進行量測，但這也無法快速進行實名制驗證

ST：發展碳化矽技術關鍵在掌控整套產業鏈 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要。意法半導體汽車和離散元件產品部（ADG）執行副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo MERLI指出，由於全球能源需求正在不斷成長，我們必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1

ST第三代碳化矽技術問世瞄準汽車與工業市場應用 (2022.03.14)
電源與能源管理對人類社會未來的永續發展至關重要，由於全球能源需求正在不斷成長，因此必須控制碳排放，並將氣溫上升控制在1.5度以下，減排對此非常重要，但要實現這些要有科技的支援，包括可再生能源的利用，ST對此也有制定一些具體的目標

格羅方德推新一代矽光解決方案並強化業界合作 (2022.03.11)
格羅方德司正與包括 Broadcom、Cisco Systems、Marvell 和 NVIDIA 的業界領導廠商，以及包括 Ayar Labs、Lightmatter、PsiQuantum、Ranovus 和 Xanadu 的突破性光子領導廠商合作，以提供創新、獨特、功能豐富的解決方案，解決現今資料中心面臨的某些最大挑戰

高通、BMW與Arriver將合作開發自動駕駛軟體解決方案 (2022.03.11)
高通技術公司、BMW集團和Arriver Software AB宣布展開長期發展合作，攜手開發自動駕駛技術。三家公司簽署了策略合作協議，未來將共同致力於開發新一代自動駕駛（AD）技術，涵蓋從新車評價計劃（NCAP）、第二級先進駕駛輔助系統（ADAS）到第三級高度自動駕駛功能

[西門子EDAxCTIMES] 應用自動化驗證工具消除線路圖設計錯誤 (2022.03.10)
在這設計日益複雜的PCB板設計中，仰賴人工檢查線路圖設計已不再可行，如何應用工具進行自動化消除線路圖設計的錯誤，是每個追求低成本與及時上市公司所面臨的挑戰

96%技術決策者認為：裝置安全性將直接影響企業盈虧 (2022.03.10)
根據《PSA Certified 2022 安全性報告》預測，隨著整個產業要共同解決長久以來數位轉型與確保安全生態系速度之間的延宕，2022 年將成為確保物聯網安全的一大轉捩點。連續兩年發表的《PSA Certified 2022 安全性報告》，已成為在物聯網安全方面、產業認知和計劃的年度指標

宇瞻工控寬溫SSD可為智能聯網實現最佳資料存儲耐用性和成本效益 (2022.03.10)
3D NAND快閃記憶體廣泛用於各種工業應用及垂直細分市場，根據Allied Market Research發佈的3D NAND快閃記憶體市場展望，2020 年全球 3D NAND 快閃記憶體市場規模為 123.8 億美元，預計到 2030 年將達到 784.2 億美元，2021至 2030 年的複合年增長率(CAGR)為 20.3%

達梭於3DEXPERIENCE平台推出生命週期評估解決方案 (2022.03.09)
達梭系統（Dassault Systemes）推出「永續創新智慧（Sustainable Innovation Intelligence）」解決方案，該生命週期評估解決方案能幫助企業最大限度減少由產品、材料和流程造成的環境影響，推動循環經濟（circular economy）的發展

恩智浦S32G汽車整合平台加速軟體定義汽車開發腳步 (2022.03.09)
恩智浦半導體（NXP ）推出S32G GoldVIP，幫助搭載S32G汽車網路處理器的軟體定義汽車應對即時和應用程式開發挑戰。該開創性的汽車整合平台針對S32G處理器評估、軟體開發和快速原型設計工作提供多種價值主張（value proposition）

VESA發布DisplayPort UHBR裝置認證及UHBR訊號線認證 (2022.03.07)
美國視訊電子標準協會（VESA）針對DisplayPort UHBR（Ultra-high Bit Rate）的視訊源、顯示器與訊號線產品發表認證計劃，即DisplayPort標準版本2.0所支援的更高資料鏈路速率。透過DisplayPort UHBR認證計劃，設備與訊號線的製造商可以將新產品送至DisplayPort授權測試中心（ATC）進行測試與認證

看準低軌衛星商機鐳洋科技正式啟用次世代天線實驗室 (2022.03.07)
看準低軌衛星商機，鐳洋科技(Rapidtek Technologies)正式啟用與羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz)、智波科技(Wispec Technology)等三方攜手打造的「次世代天線實驗室」，鐳洋科技總經理王奕翔指出

美光推出176層NAND資料中心SSD 滿足資料中心工作負載需求 (2022.03.04)
美光科技宣佈全球首款垂直整合的資料中心 176 層 NAND 固態硬碟 (SSD) 已正式送樣。為滿足高標準的資料中心工作負載需求，採用 NVMeTM 技術的美光 7450 SSD 能將服務品質 (QoS) 延遲1控制在 2 毫秒 (ms) 或以下、多樣的容量設計和業界最多元的規格尺寸