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CTIMES / IC設計業
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
Arm全面運算解決方案 為廣泛消費終端帶來效能與效率 (2021.05.26)
Arm 近期發表的 Arm v9 架構,奠定未來十年運算的基石。而今天 Arm也正式宣布推出第一個全面運算的解決方案,實現 Arm 全面運算策略下的三大關鍵支柱:運算效能、便於開發人員使用與安全性
VMware:企業需改變處理安全問題的結構和架構 (2021.05.25)
在2021年RSA大會上,VMware安全專家強調了網路安全戰略的持續發展機會,以及促進現代化企業及組織重新思考安全性原則的規範行動。這包括協助企業針對安全問題的「殘酷現實」展開內部對話,採用新安全性原則來簡化零信任安全性原則的執行,並更加有效地保護當今的多雲和分散式企業
藍牙Mesh網路技術成為商用連網照明首選 (2021.05.24)
根據藍牙技術聯盟 (SIG) 發布的《2021 年藍牙市場趨勢報告》指出,商用連網照明系統聚焦於支援建築自動化,成為智慧建築的核心系統,該系統不僅可以滿足對於高能源效率、快速部署能力和高品質居住體驗的期望,基於藍牙設備網路的優勢,更可輕易附加如室內導航和人員、資產追蹤等的進階建築物服務
Arm架構迅速擴展 2020晶片出貨達到史上季度最高 (2021.05.21)
Arm最新統計顯示,Arm的矽晶圓合作夥伴在2020年的最後一季,總計出貨73億片Arm架構晶片(年增22%),達到史上最高,這也相當於每秒出貨超過900片晶片,或是每日7,000萬片晶片
宇瞻矮版記憶體拓展5G智慧杆、邊緣AI應用 (2021.05.20)
5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路,不僅帶動邊緣運算節點增加,對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧杆應用,嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展
萊迪思Automate解決方案 加速工業自動化系統的開發 (2021.05.17)
物聯網和網路邊緣運算等技術趨勢正在推動智慧自動化系統的發展,從而提升效率和保障工人安全。根據Fortune Business Insights的資料顯示,截至2027年,全球工業自動化市場規模預計將達到3261.4億美元
從產品到商品:Spinbox 黑膠機經驗談 (2021.05.14)
從集資顧問的角度出發,以行銷開頭,切入自己親身投入產品團隊,從頭思考、設計Spinbox直到量產。這過程中學到的深刻體會,除了能讓使用者對產品有更深一層的認識,也能讓欲進入群募以及量產的硬體新創有一個好的借鑒與學習
[ADI×安馳]清晰通話輕而易舉 以SigmaDSP實現聲學迴聲消除 (2021.05.14)
聲學迴聲消除(AEC)目的是用來消除信號中的迴聲、混響和雜訊等干擾。當聲音從遠端輸入,將被同步發送到DSP路徑和聲學路徑上。聲學路徑包括一個揚聲器、一個聲學環境和一個將信號收回DSP的麥克風
德州儀器實現動力傳動系統整合 幫助電動車性能大躍進 (2021.05.14)
改善電動車動力傳動架構後,客戶能省下50%的系統設計成本,同時達到功率密度最大化、提高效能、優化可靠度,提升電動車價格競爭力。 目前一台電動車的平均生產成本,比一台傳統燃油汽車高出$12,000美元
清晰通話輕而易舉 以SigmaDSP實現AEC聲學迴聲消除 (2021.05.13)
聲學迴聲消除(AEC)目的是用來消除信號中的迴聲、混響和雜訊等干擾。當聲音從遠端輸入,將被同步發送到DSP路徑和聲學路徑上。聲學路徑包括一個揚聲器、一個聲學環境和一個將信號收回DSP的麥克風
高通:5G毫米波速率可達6GHz以下頻段的16倍 (2021.05.12)
高通技術公司表示,根據商用裝置上的實測結果,5G毫米波連網速率相較僅於6GHz以下頻段運行的5G連網速率快16倍。這些實測結果,是基於Ookla Speedtest Intelligence 提供的由美國使用者藉由商用裝置自發進行的測速數據
優化IC壽命 新思科技推矽生命週期管理平台 (2021.05.11)
隨著電子系統日趨複雜,其品質與可靠性(reliability)也越來越不容易達成。提升效能、品質、可靠性和功耗所帶來的潛在收益以及省下的成本可高達數十億美元之譜。業界對於要如何省下如此鉅額的成本
ADI與教育部共同為台灣產學合作挹注創新動能 (2021.05.11)
Analog Devices, Inc. (ADI) 、安馳科技宣布與教育部合作贊助「智慧晶片系統應用創新專題實作競賽」,並結合「創創AIoT競賽」,期許與台灣產官學界共同透過科技競賽提升物聯網應用創新動能
安全、高效及省電為要 Imagination以GPU、EPP及NNA為三大發展主軸 (2021.05.04)
隨著半導體及乙太網路技術演進的日新月異,致力於打造半導體和軟體智財(IP)的Imagination Technologies公司,著重以圖形、運算、視覺和AI技術實現低功耗、高性能、安全性等成效,使用更有效,新方式來解決關鍵問題的技術為客戶創造最佳化效益
美商應用材料PPACt新攻略 突圍半導體產業持續創新 (2021.05.04)
隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增,應用材料公司持續提供創新的產品和服務,協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸,帶來更大的商機,邁向新一波成長。面對廣泛、快速的科技演進與市場應用
電動車時代已揭開序幕:五項成功必備要素 (2021.05.04)
電動車的時代已來臨,然而嚴格的安全要求、漫長的前置時間以及對效能的需求,讓電動車成為一個充滿挑戰的市場。本文前瞻敘述未來幾年值得關注的五大重要趨勢。
Digi-Key:工業市場一直都是我們重點聚焦的領域! (2021.05.03)
近幾年,IoT 的發展已經與 AI 密切結合,且對工業環境的重要性日益明顯。Digi-Key Electronics亞太地區業務開發副總裁Tony Ng指出,工業市場是 IoT 重要的成長領域,且未來數年甚至之後都會持續成長
Arm發表改變次世代基礎設施運算的Neoverse平台 (2021.04.28)
資料中心工作負載的需求與網際網路的流量呈現指數型成長,市場上不僅需要新的解決方案作為因應,同時該方案要能降低目前的耗電以及預期未來功率消耗的增加。然而當前運行的工作負載與多樣化的各式應用,代表一體適用的傳統方法已非處理運算需求的最佳解方
NI:6G關鍵技術太赫茲頻率需迫切探索研究 (2021.04.27)
太赫茲和亞太赫茲頻率仍然是6G領域中的關鍵技術,這是迫切需要去探索和研究的。在近期,NI正式加入紐約坦頓工程學院大學研究中心,成為無線產業聯盟一員。組織成員將共同努力解決行業定義的問題,推動下一代無線通訊的研究
第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器(代號Ice Lake)針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造,提供相較前一世代平均達1.46倍的效能,相較5年前系統更達2.65倍

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