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嘉義科學園區正式動土 銜接中南科發展動能 (2023.05.22)
嘉義縣科學園區今（22）日舉行開工動土祈福典禮，嘉義科學園區正式邁入新里程碑。嘉義科學園區佔地約88公頃，產業用地佔40.68公頃，今由行政院長陳建仁、秘書長李孟諺、縣長翁章梁、經濟部長王美花、國科會副主委陳宗權、南科管理局長蘇振綱等人持金鏟為嘉科象徵性動土 |
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DNP全新設計LCD背光系統組件實現高亮度和寬視角 (2023.05.22)
Dai Nippon Printing Co., Ltd.（簡稱DNP）新設計用於液晶顯示器（LCD）模組背光的系統組件，例如可使用於筆記型電腦。與目前可用的標準組件設計相比，新設計的系統組件不僅更薄，而且還實現了高亮度和寬視角，這些部件主要由導光板（LGP）、反射器和折射光線的棱鏡組成 |
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意法半導體推出L9961 BMS晶片 提升檢測準確度和靈活性 (2023.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之L9961電池管理系統（Battery-Management-System，BMS）晶片讓系統擁有市場領先的檢測準確度和靈活性，提升鋰離子和鋰聚合物電池的性能和安全性，延長續航時間 |
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成大研究團隊利用AI模型 開啟冷凍鑄造仿生材料設計新途徑 (2023.05.19)
冷凍鑄造用於仿生多孔洞材料，極具應用潛力，但從設計到製作，過程繁雜又充滿不確定性。國立成功大學工程科學系游濟華助理教授帶領研究團隊，成功利用人工智慧模型預測冷凍鑄造中的冰晶結構生成 |
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Microchip MPLAB ICD 5和 PICkit 5線上除錯器/燒錄器 (2023.05.19)
對於嵌入式設計人員來說，燒錄和除錯仍然至關重要，但人工作業耗時較長，Microchip Technology Inc.推出了MPLAB ICD 5和MPLAB PICkit 5兩款全新的線上除錯器/燒錄器，為開發人員提供快速、經濟和便捷的解決方案 |
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貿澤將舉辦汽車技術與應用研討會 打造未來智慧移動生活 (2023.05.19)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣布將於5月23日和5月25日14:00-16:15舉辦主題為「未來新世代的移動方式」直播研討會。
本次活動將聚焦汽車熱門技術和未來發展，特邀來自Analog Devices、Nisshinbo、onsemi、SAMTEC、Toshiba Electronic等國際知名廠商的技術專家 |
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英飛凌針對汽車應用推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列 (2023.05.19)
英飛凌推出OptiMOS 7 40V MOSFET系列，作為最新一代適合汽車應用的功率MOSFET，提供多種無引腳、強固的功率封裝。該系列產品採用了300毫米薄晶圓技術和創新的封裝，相比於其它採用微型封裝的元件，具有顯著的性能優勢 |
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橘子集團採用CyberArk身分安全平台 降低資安風險提高生產力 (2023.05.19)
CyberArk今天宣布，其CyberArk身分安全平台已被橘子集團全面採用以加強其網路安全防禦。橘子集團由多項不同的業務組成，涵蓋支付服務、電子商務、線上媒體、數位內容及 IT 等領域，為超過一千萬的遊戲玩家和用戶提供服務 |
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來自星星的網路 (2023.05.19)
以後別再問你的收訊有幾格了？而是要問你的收訊有「幾顆」。因為未來很可能訊號不光是從地面的發射站傳來，而是遠從天際之上的衛星所傳遞。
今年的MWC大會中，聯發科便與英國Bullitt集團和Motorola，共同發表了非地面網路（NTN）衛星通訊技術，展示提供雙向衛星通訊功能的智慧型手機，這也宣告了大眾衛星通訊時代即將來臨 |
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Toshiba新款輕薄型共汲極 MOSFET具有極低導通電阻特性 (2023.05.19)
Toshiba推出一款額定電流為 20A 的 12V 共汲極 N 溝道 MOSFET「SSM14N956L」，適用於鋰離子 （Li-ion） 電池組 （例如行動裝置電池組） 的電池保護電路中。包括智慧手機、平板電腦、行動電源、可穿戴裝置、遊戲機、小型數位相機等應用 |
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DigiKey更新標誌和品牌系統 現代感傳遞新風貌 (2023.05.19)
DigiKey公司今（19）日公布更新的品牌系統，包括標誌、配色和字體、標語、簡稱及品牌調性。嶄新的面貌在拉斯維加斯的 EDS 領袖高峰會上亮相，並將於 2023 年全面採用。
DigiKey 總裁 Dave Doherty 表示：「這五十年來，DigiKey 專注於為每一位工程師、設計人員和建造者加速進步 |
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智晶光電「影像擴景近眼顯示光學準系統」 (2023.05.19)
在現今AR/MR當道的世界，智晶光電提供了一個很不同的穿戴顯示方案。儘管它不主流，使用的體驗也仍待學習與優化，但它實實在在是一個已相當完整的準系統方案，也十分容易進行導入與設計，更重要的是，它成本經濟，開發也容易 |
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Sophos：假扮合法ChatGPT App向使用者騙取數千美元 (2023.05.18)
Sophos今天宣布發現多個App假扮成合法的ChatGPT型聊天機器人並向用戶收取費用，每月賺取數千美元的收入。Sophos X-Ops最新報告《騙錢軟體鎖定對AI好奇的用戶並賺取現金》中揭露，這些App已經出現在Google Play和Apple App Store中 |
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R&S互動性測試解決方案實現新ITU網路性能評估建議 (2023.05.18)
國際電信聯盟（ITU）已經認可Rohde & Schwarz的互動性測試作為一種測試方法。與標準測試方法相比，互動性測試對即時和互動應用的網路性能進行了更準確和全面的評估。採用互動性測試的行動網路運營商可以信任Rohde & Schwarz的行動網路測試解決方案符合ITU-T G.1051建議的所有要求 |
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英飛凌收購Imagimob 增強和擴展其嵌入式AI解決方案 (2023.05.18)
英飛凌科技股份有限公司宣佈已收購位於瑞典斯德哥爾摩的新創企業 Imagimob，這是一家領先的平台提供商，致力於為邊緣設備的機器學習（ML）解決方案開發提供助力。透過此次收購，英飛凌進一步加強了其在機器學習解決方案的領先地位，並大幅擴充了其AI產品陣容 |
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貿澤即日起供貨EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC (2023.05.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Silicon Labs的EFR32FG25 Flex Gecko無線SoC。EFR32FG25 SoC搭載32位元Arm Cortex-M33核心，最大作業頻率為97.5 MHz，支援智慧電錶、街道照明、配電自動化和工業應用的長距離連接 |
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ROHM高性能650V耐壓GaN HEMT開始量產 (2023.05.18)
半導體製造商ROHM已開始650V耐壓氮化鎵（GaN）HEMT
「GNP1070TC-Z」、「GNP1150TCA-Z」的量產，此二款產品適用於伺服器和AC適配器等各類型電源系統。
據悉電源和馬達的用電量占全世界用電量的一半，為實現無碳社會，如何提高其效率已成為全球性的重要課題 |
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Flex與 Bear VAI合作為DC/DC轉換產品提升效益 (2023.05.18)
Flex Power Modules 與 Bear VAI Technology 在美國五大湖地區建立新的合作夥伴關係，攜手為美國中西部的Flex Power Modules系列 DC/DC轉換產品提供支援，憑藉Flex電源模組系列為整體解決方案增加價值 |
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IDC：2022年亞太區半導體IC設計市場產值年減6.5% (2023.05.17)
根據IDC最新「全球半導體供應鏈（ IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年相比衰退6.5%，是疫情爆發後首度呈現年對年負成長表現 |
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Littelfuse推出3425L系列SMD自恢復PPTC過電流保護元件 (2023.05.17)
Littelfuse宣佈推出3425L系列表面貼裝（SMD）自恢復PPTC（聚合物正溫度係數）過電流電路保護元件。最新的3425L系列SMD PPTC是Littelfuse PolySwitch系列自恢復過電流保護元件的擴展項目，它以小型的表面貼裝8763mm（3425 密耳）尺寸提供可自恢復的高電壓過電流保護性能 |
