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英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片 |
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剖析軟體定義汽車電氣化架構 威健攜手NXP共提解方 (2023.10.22)
軟體定義汽車（SDV）已成為新一代汽車電子系統設計的產業共識，無論是純電動車，或者具備先進駕駛輔助系統的混合動力汽車，都將採行軟體優先的設計架構，未來車用電子開發模式與思維也將大不同 |
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貿澤與Vishay合作新版電子書 探索新一代工業4.0啟用技術 (2023.10.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）與Vishay合作出版最新的電子書《The Next Generation of Industry 4.0》（新一代工業4.0），分析支援新一代工業4.0解決方案的技術與元件 |
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C-Power透過波浪能源進行遠程應用以支援海洋經濟 (2023.10.19)
高效能電源模組供應商Vicor公司與全球波浪能源系統商C-Power就如何利用並儲存波浪能源進行交談。這個構想最初是俄勒岡州立大學的一個研究生項目，現已發展成為海上應用的突破性可再生能源解決方案，可為快速發展的「藍色新經濟」提供支援 |
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友達運用A.R.T.抗反光與安全加密技術 全球首賣數位典藏精品 (2023.10.19)
友達光電積極拓展先進顯示技術於多元場域應用的可能性。此次透過10月20至23日於台北世貿一館登場的「ART TAIPEI 2023台北國際藝術博覽會」，展現FindARTs藝術策展實力，將臺灣百年藝術史第一代前輩藝術家陳澄波先生與攝影名導齊柏林先生的系列作品，轉化為FindARTs數位典藏精品首次發行 |
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Ansys半導體模擬工具通過聯電3D-IC技術認證 (2023.10.19)
Ansys多物理解決方案已通過聯華電子最新堆疊晶圓 (WoW) 先進封裝技術認證的認證，可模擬其最新的3D整合電路（3D-IC）WoW堆疊技術，從而提高AI邊緣運算，圖形處理和無線通訊系統的能力，效率和效能 |
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Transphorm：normally-off d-mode氮化鎵性能更高、高功率應用更容易 (2023.10.19)
氮化鎵功率半導體產品的先鋒企業Transphorm今（19）日發佈《Normally-off D-Mode 氮化鎵電晶體的根本優勢》最新白皮書。該技術白皮書科普了共源共柵 （常閉） d-mode氮化鎵平台固有的優勢 |
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ROHM超高速奈秒級閘極驅動器IC可大幅發揮GaN元件性能 (2023.10.19)
近年來在伺服器系統等應用領域，由於物聯網（IoT）設備的需求漸增，關於電源部分的功率轉換效率提升和設備小型化已成為重要課題，要求功率元件需不斷進行優化。另外，不僅在自動駕駛、工控設備和社會基礎建設監控等應用領域中也非常廣泛的LiDAR，也需要透過高速脈衝雷射光照射來進一步提高辨識精度 |
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NatureWorks發布泰國全新一體化PLA工廠施工進展 (2023.10.19)
過去十年以來，全球材料市場越來越優先考慮使用生物基、可持續來源的材料，以減少對氣候的影響。使用可再生資源製造低碳聚乳酸（PLA）生物聚合物製造商NatureWorks公司，發佈在泰國新建的一體化Ingeo PLA生物聚合物工廠的施工進展 |
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新望攜320kW旗艦款變流器新品於智慧能源週亮相 (2023.10.19)
一年一度的太陽光電產業盛會「Energy Taiwan台灣國際智慧能源週」10/18-20於南港展覽館一館盛大展開。台灣組串式太陽光電變流器品牌-新望（PrimeVOLT）連續八年參展，除了攜全系列太陽光電變流器及ESS儲能系統亮相，更是新品連發，包括適用次世代高功率模組的全新單相與三相機種 |
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ASML第三季營收高於預期 2023全年成長率將達30% (2023.10.18)
全球晶片微影技術廠商艾司摩爾（ASML）今（18）日發佈 2023 年第三季財報，銷售淨額為67億歐元，淨收入為19億歐元，毛利率為51.9%，第三季度訂單金額為26億歐元，其中5億歐元為EUV |
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筑波科技成立越南分公司 前進東南亞擴展版圖 (2023.10.18)
筑波科技專注於無線通訊測試方案的系統整合，現今積極擴展東南亞市場的立足點，在越南河內成立分公司ACECL滿足當地客戶的需求。
ACECL公司結合在地的專業夥伴，提供無線通訊全系列IQ設備銷售及Test& Measurement熱門儀器租賃和銷售、客製化治具、隔離箱、RF配件、系統整合、儀器檢驗維修、軟體開發 |
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羅姆馬來西亞工廠新廠房竣工 強化類比IC產能 (2023.10.18)
半導體製造商羅姆集團（ROHM）為了加強類比IC產能，在其馬來西亞製造子公司ROHM-Wako Electronics（Malaysia）Sdn. Bhd.（簡稱RWEM）投建新廠房，近日已經竣工並舉行竣工儀式。
RWEM之前主要生產二極體和LED等小訊號產品，新廠房建成後則計畫生產絕緣閘極驅動器（類比IC的重點產品之一） |
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Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統 (2023.10.18)
為強化在現代資料中心中消除複雜性並推動標準化，Molex（莫仕）公司推出KickStart連接器系統，豐富符合開放式運算專案（Open Compute Project；OCP）標準的解決方案。作為創新的一體化系統，KickStart是首款符合OCP標準的解決方案，將低速和高速訊號以及電源電路整合到單一電纜組件中 |
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東芝小型光繼電器適用於半導體測試儀中高頻訊號開關 (2023.10.17)
東芝電子推出一款採用小而薄的WSON4封裝的光繼電器TLP3475W，它可以減少高頻訊號中的插入損耗並抑制功率衰減]，適用於使用大量繼電器並需要高速訊號傳輸的半導體測試儀的引腳電子裝置 |
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Littelfuse新款800V N溝道耗盡型MOSFET採用改進型SOT-223-2L封裝 (2023.10.17)
Littelfuse公司推出一款800V、100mA、45歐姆小功率N溝道耗盡型MOSFET新品CPC3981Z。
與標準SOT-223封裝相比，這款新產品的SOT-223-2L封裝移除中間引腳，將漏極與閘極之間的引腳間距，從1.386毫米增加到超過4毫米間距增加簡化寬輸入電壓電源的隔離管理，實現精巧的印刷電路板佈局 |
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Power Innovations首度推出Level 3直流快充 拓展EV充電解決方案版圖 (2023.10.16)
因應對綠色、潔淨能源系統的需求增加，光寶科技子公司美國Power Innovations International Inc.（簡稱Pii）於本月推出Level 3電動車DC（直流）快速充電產品與整合方案，結合光寶專業電源轉換技術與Pii系統整合能力，進一步拓展光寶在電動車充電解決方案版圖 |
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貿澤最新一期EIT計畫探究環境感測器技術與應用 (2023.10.16)
專注於半導體與電子元件新產品導入的授權代理商貿澤電子（Mouser Electronics）推出Empowering Innovation Together系列中的最新一期，本期主題重點在於環境感測器的需求。貿澤透過不同媒介深入探究推動環境感測器發展成熟的技術與應用，以及如何運用這些裝置來打造室內空氣品質監控解決方案 |
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CGD的GaN單晶片 獲台積電歐洲創新區最佳展示獎 (2023.10.15)
Cambridge GaN Devices (CGD)日前宣布，其 ICeGaN GaN HEMT系統單晶片 (SoC) 在台積電( TSMC) 2023 年歐洲技術研討會創新區榮獲「最佳展示」獎。
CGD是一家無晶圓廠潔淨技術半導體公司，專門開發多種節能GaN型功率裝置，旨在實現更環保的電子元件 |
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康佳特迎接COM-HPC 1.2規範 推出COM-HPC Mini小型高性能方案 (2023.10.15)
德國康佳特迎接PICMG對COM-HPC 1.2規範的批准，該規範引入COM-HPC Mini規格尺寸。這一新規範為小尺寸的設計（95x70mm） 提供高性能能力。 即使空間有限的小型設備也能從COM-HPC規範提供的更高更新的頻寬和介面中受益，例如PCIe Gen 5和Thunderbolt |
