CTIMES - 電子科技

意法半導體100W和65W VIPerGaN功率轉換晶片可節省空間 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）之高壓寬能隙功率轉換晶片系列新增VIPerGaN100和VIPerGaN65兩款產品，適合最大功率100W和65W的單開關準諧振（Quasi-Resonant，QR）返馳式轉換器

Littelfuse 150520直列保險絲座系列供補充電路保護應用 (2023.05.26)
Littelfuse最新的150520系列直列保險絲座額定電壓為600VAC/600VDC，額定電流為20A，尺寸為5x20mm。這些便捷的直列保險絲非常適合需要補充電路保護的應用，包括資料中心、工業級暖通空調和電源

高通於Microsoft Build 2023開發者大會展示AI創新成果 (2023.05.26)
高通技術公司於 Microsoft Build 2023 開發者大會展示在裝置上AI領域的一系列最新創新成果，包括展現在Snapdragon運算平台上運行的生成式 AI，以及開發人員為搭載Snapdragon的Windows 11 PC構建應用程式的新途徑

意法半導體TSU111H 5V車規運算放大器可承受嚴峻之溫度 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的TSU111H 5V車規運算放大器具有微電流消耗和最高150°C的工作溫度，是兼具多種功能的元件。 TSU111H符合AEC-Q100零級溫度標準（-40°C 至150°C），可承受制動系統、燃油車排氣系統、燃料電池發電機等極端高溫環境

Microchip推出VSC8574RT PHY 增添太空應用靈活性 (2023.05.26)
航太工業正在將連接介面從傳統專屬網路轉為更具靈活性和簡化設計流程的乙太網解決方案。為簡化航太和國防客戶的乙太網部署，Microchip Technology Inc.今日宣佈推出全新的VSC8574RT PHY，進一步擴展其耐輻射（RT）乙太網PHY元件產品陣容

Molex：強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果，進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解，同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求

Molex推出晶片到晶片224G產品組合實現224Gbps-PAM4 (2023.05.26)
Molex莫仕推出業界首個晶片到晶片224G產品組合，包括下一代電纜、背板、板對板連接器和Near-ASIC連接器到電纜解決方案，運行速度高達224 Gbps-PAM4。因此Molex莫仕處於獨特的地位，能夠滿足對最快可用資料速率的高度需求，為生成式人工智慧（generative AI）、機器學習（machine learning, ML）、1.6T網路和其他高速應用提供動力

利用VectorBlox^™開發套件在PolarFire^® FPGA實現人工智慧 (2023.05.26)
隨著人工智慧、機器學習技術和物聯網的興起，人工智慧的應用開始逐漸轉移到收集數據的邊緣裝置。為縮小體積、減少產熱、提高計算性能，這些邊緣應用需要節能型的解決方案

貿澤總裁暨執行長任職50週年從12人公司成長至全球前十大 (2023.05.26)
貿澤電子（Mouser Electronics）很榮幸地宣布貿澤總裁暨執行長Glenn Smith達成任職50周年服務里程碑，將帶領貿澤電子迎接下一個全新挑戰。 1973年，當時還是一名大三生的Smith，加入聖地牙哥一家僅有12名員工的電子新創公司成為倉庫兼職人員

STLINK-V3PWR線上除錯燒錄器支援下一代超低功耗應用 (2023.05.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之STLINK-V3PWR是一款線上除錯燒錄器，能夠準確地測量在任何一款STM32微控制器（MCU）上運行的應用功耗。該產品的寬動態測量能夠處理物聯網和無線應用等功耗敏感的開發專案，範圍從奈安培（Nanoamp，nA）到500mA的電流值，而且準確度維持在±0.5%

聯發科與E Ink元太合作系統晶片開發提供最佳電子書閱讀器IC方案 (2023.05.25)
聯發科技今日宣佈，與電子紙商E Ink元太科技強化合作系統晶片開發，並攜手進軍全球電子書閱讀器市場，以元太科技電子紙材料與系統技術，搭配聯發科技的晶片解決方案，將可為台灣廠商在電子書閱讀器的全球市場開創新局

捷揚光電與 Yamaha合作打造高效混合式會議解決方案 (2023.05.24)
捷揚光電（Lumens）今（24）日宣布與全球最大樂器製造商 Yamaha 已建立技術合作夥伴關係，透過 Lumens 旗下 CamConnect Lite 軟體，即可將 Yamaha RM-CG 高品質的吸頂式陣列麥克風與 Lumens 的 PTZ 攝影機成功整合，打造出「聲音追蹤」攝影機解決方案

英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的開關式電源（SMPS）透過採用圖騰柱PFC級中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵（GaN）功率開關等最新技術，使得功率密度可以達到100 W/inch3

IAR Embedded Workbench for Arm 9.4全面支援凌通MCU (2023.05.24)
IAR與凌通科技（Generalplus）聯合宣佈，最新發表的完整開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm 9.4版本已全面支持凌通科技GPM32F系列MCU。凌通科技致力於語音IC、LCD IC、數位影像處理IC、AI/智慧教育相關晶片、8至32位元各式MCU晶片之研發，其 GPM32F 系列MCU產品具備高性能及可靠性，廣泛應用於家電產品/馬達產品/無線充電/量測IC

ADI宣佈投資6.3億歐元於愛爾蘭新建先進研發與製造設施 (2023.05.24)
Analog Devices, Inc.宣佈將針對位於愛爾蘭利默里克Raheen商業園的歐洲區域總部投資6.3億歐元，計畫新建一座佔地4.5萬平方英尺的先進研發與製造設施。新設施將支援ADI開發下一代訊號處理創新技術，旨在加速工業、汽車、醫療和其他產業的數位化轉型

施耐德電機推出Easy UPS三相模組化不斷電系統 (2023.05.24)
施耐德電機Schneider Electric宣佈推出Easy UPS三向模組化不斷電系統，不僅能夠保護關鍵電力負載，還提供第三方認證的Live Swap觸摸安全設計、50-250 kW容量和N+1可擴充配置，同時也支援EcoStruxure遠程監控服務

意法半導體推出ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組 (2023.05.24)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的ASM330LHB車規MEMS慣性感測器模組測量高度準確，適用於各種汽車系統功能，並配備專用軟體，可解決ASIL B級功能安全應用設計難題。該模組由三軸數位加速度計和三軸數位陀螺儀組成，其採用車規級設計，提供六通道同步輸出，優異的慣性測量準確度可提升汽車在環境中的定位精確度

imec最新成果：合金薄膜電阻首度超越銅和釕 (2023.05.23)
於本周舉行的2023年IEEE國際內連技術會議（IITC）上，比利時微電子研究中心（imec）展示其實驗成果，首次證實導體薄膜的電阻在12吋矽晶圓上可超越目前業界使用的金屬導線材料銅（Cu）和釕（Ru）

鎧俠新一代BG6系列SSD搭載第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體 (2023.05.23)
鎧俠（KIOXIA）宣布KIOXIA BG6系列將加入其PCIe 4.0固態硬碟（SSD）產品系列 - 這是首款搭載全新第六代BiCS FLASH 3D快閃記憶體的產品，其性能相較於前一代產品提升將近1.7倍。強大且小巧的KIOXIA BG6系列客戶級SSD專為PC用戶所設計，充分利用了PCIe 4

友達推進Micro LED商品化時程 2023 SID大秀新技術應用 (2023.05.23)
友達光電力求精進尖端技術研發實力，並透過產業跨域整合，布局Micro LED完整生態圈，推進Micro LED技術走入商品化時程，為量產元年掀開新篇章。本次參與全球顯示技術盛會2023 SID顯示周（Display Week 2023），將展現友達掌握Micro LED先機，挾透明、隱藏式、折疊顯示技術優勢，打造沉浸式智慧座艙、折疊螢幕、結合A