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CTIMES / 電子科技
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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
鴻海與Blue Solutions攜手發展兩輪電動車固態電池 (2023.10.03)
根據麥肯錫預估,全球兩輪車市場價值至2029年將達到2180億美元,年均增長率為8.7%,主要增長動能將來自電動機車。加拿大固態電池設計製造商Blue Solutions與鴻海科技集團今(3)日宣布簽訂合作備忘錄,鴻海將攜手旗下芯量科技(SolidEdge Solution)與Blue Solutions針對兩輪電動車市場共同開發打造的固態電池生態系
u-blox推出最小單模LTE Cat 1bis IoT模組 (2023.10.03)
u-blox推出一款外型尺寸為16 x 16mm的超精巧LTE Cat 1bis IoT模組—LEXI-R10。此模組適用於資產追蹤和車輛後裝市場車載資通訊系統等應用。LEXI-R10的尺寸比u-blox LENA-R8小了三倍(256 vs. 810mm2),可滿足市場對超小型LTE Cat 1bis模組的需求,同時也是需要Cat 1bis連接,但無需2G向後相容或定位功能應用
陽光電城3.0計畫進行式 台南市太陽光電優良廠商甄選名單出爐 (2023.10.03)
為延續陽光電城3.0計畫,台南市政府積極推動陽光公舍、陽光屋頂、陽光社區、綠色廠房等再生能源項目,並考量能讓設置太陽光電發電設備需求(意願)能有更多元的選擇,續辦「112年度台南市太陽光電優良廠商甄選活動」
友達收購德國汽車電子元件商BHTC 拓展智慧移動市場 (2023.10.02)
友達光電今(2)日宣佈已簽訂正式協議,將以企業價值6億歐元(約新台幣204億元)收購德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC) 100% 股權,進一步布局智慧移動應用市場。 BHTC成立於1999年,為MAHLE Behr GmbH & Co
國科會成立科技、民主與社會研究中心 深化科技與人文交互效應 (2023.10.02)
國科會於今年成立首個國家層級之跨領域、跨世代、跨國界之「科技、民主、社會研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology, DSET),並於今(2)日舉辦啟動儀式,期以民主治理為框架,兼顧民生及社會,提出因應科技發展之全方位國家及社會平等與安全政策架構
新唐科技推出適用於高效率馬達和電源控制設計的MCU系列 (2023.10.02)
新唐科技推出專為馬達和電源控制而設計的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU,適合各種消費者、企業和工業應用,例如空調、熱泵、電動自行車、EV充電、太陽能逆變器、儲能和電源供應器等
調研:平價可折疊手機的時代將於2024年開啟 (2023.10.01)
根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球可折疊智慧手機追蹤報告,2023年第二季全球可折疊智慧手機市場年增10%,達到210萬支,成為手機市場主要的成長區隔。此外,中國在全球折疊智慧手機市場中拿下市佔第一,佔58.6%,Q2出貨量YoY成長64%
Diodes新款符合車規的300mA輸出LDO支援電池斷電負載點 (2023.09.28)
Diodes公司擴大符合汽車規格的低壓差(LDO)穩壓器產品組合,推出兩個產品系列,P7583AQ與 AP7583Q系列均具備300mA最大輸出電流和320mV壓差,這些LDO適合電池連接的汽車產品應用
為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡,此為一款專為超低延遲電子交易應用所設計的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署,並且支援多種解決方案合作夥伴產品,能夠為自營交易商、造市者、避險基金、經紀商和交易所提供頂尖的FPGA平台,以奈秒(nanosecond;ns)速度進行電子交易
攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28)
GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體(SST)今(28)日宣佈,採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。 隨著邊緣智慧化水準的不斷提高,嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長
SCHURTER推出配備電源線的DG11/DG12新品 (2023.09.28)
防護灰塵粒子與潮濕變得越來越重要,藉由 DG11 與 DG12 型號產品以及搭配的 V-Lock 電源線,碩特推出了也能滿足非常高要求的 IP54 設備連結解決方案。 碩特的 DG11 與 DG12 產品已經升級為相容 IEC 60320 與 IEC 60529 標準的插座,結合專屬的電源線,在插電時可達到 IP54 防護等級
M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28)
M31在北美開放創新平台生態系統論壇(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講,展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財(IP)解決方案,並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定
鑫鼎奈米攜手央大 研發海水製氫關鍵技術 (2023.09.28)
為了加速邁向2050年淨零碳排目標,中央大學與鑫鼎奈米公司今(28)日舉行技術轉移與產學合作簽約儀式,雙方攜手推動「海水製氫」關鍵技術研發。計畫在中央大學建立示範場域
ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能
科學園區2023年上半年營收達1.8兆元 較去年衰退11.95% (2023.09.27)
國科會三大科學園區今(27)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2023年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」。會中表示,因全球通貨膨脹及升息壓力仍高,終端需求不振,園區2023年上半年營業額1兆8,042億元,較去年同期減少2,448億元,衰退11.95%,惟仍為歷年次高
SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27)
SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書,以《透明、明確目標、合作:推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題
旺宏OctaFlash快閃記憶體 獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27)
非揮發性記憶體(NVM)整合元件商旺宏電子(Macronix International)宣佈, 其OctaFlash快閃記憶體產品,獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)為汽車安全完整性的最高等級認證,也是最嚴格等級的汽車安全性標準
強化美洲布局 工研院與墨西哥簽署科學園區策略規劃顧問協議 (2023.09.27)
隨著美中貿易戰與產業供應鏈轉變,促進墨西哥成為拓展美國及中南美洲市場重要的區域製造中心。借鏡臺灣科學園區發展經驗,工研院與墨西哥索諾拉州簽署科學園區策略規劃顧問服務協議
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27)
‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器,實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案,使得產品組合更加多元化
PGIM:特斯拉投入10億美元發展超級電腦 推動自駕車計程車 (2023.09.26)
由於特斯拉於今年7月開始投產用於訓練自駕汽車人工智慧(AI)模型的超級電腦(Dojo),並且計劃到明年將投入超過10億美元,讓市場看好特斯拉的超級電腦,除了推動自駕計程車(robotaxis)的普及,其相關軟體服務也將同步受惠,並進一步推動特斯拉市值上升

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