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鴻海與Blue Solutions攜手發展兩輪電動車固態電池 (2023.10.03) 根據麥肯錫預估,全球兩輪車市場價值至2029年將達到2180億美元,年均增長率為8.7%,主要增長動能將來自電動機車。加拿大固態電池設計製造商Blue Solutions與鴻海科技集團今(3)日宣布簽訂合作備忘錄,鴻海將攜手旗下芯量科技(SolidEdge Solution)與Blue Solutions針對兩輪電動車市場共同開發打造的固態電池生態系 |
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u-blox推出最小單模LTE Cat 1bis IoT模組 (2023.10.03) u-blox推出一款外型尺寸為16 x 16mm的超精巧LTE Cat 1bis IoT模組—LEXI-R10。此模組適用於資產追蹤和車輛後裝市場車載資通訊系統等應用。LEXI-R10的尺寸比u-blox LENA-R8小了三倍(256 vs. 810mm2),可滿足市場對超小型LTE Cat 1bis模組的需求,同時也是需要Cat 1bis連接,但無需2G向後相容或定位功能應用 |
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陽光電城3.0計畫進行式 台南市太陽光電優良廠商甄選名單出爐 (2023.10.03) 為延續陽光電城3.0計畫,台南市政府積極推動陽光公舍、陽光屋頂、陽光社區、綠色廠房等再生能源項目,並考量能讓設置太陽光電發電設備需求(意願)能有更多元的選擇,續辦「112年度台南市太陽光電優良廠商甄選活動」 |
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友達收購德國汽車電子元件商BHTC 拓展智慧移動市場 (2023.10.02) 友達光電今(2)日宣佈已簽訂正式協議,將以企業價值6億歐元(約新台幣204億元)收購德商Behr-Hella Thermocontrol GmbH(BHTC) 100% 股權,進一步布局智慧移動應用市場。
BHTC成立於1999年,為MAHLE Behr GmbH & Co |
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國科會成立科技、民主與社會研究中心 深化科技與人文交互效應 (2023.10.02) 國科會於今年成立首個國家層級之跨領域、跨世代、跨國界之「科技、民主、社會研究中心」(Research Institute for Democracy, Society and Emerging Technology, DSET),並於今(2)日舉辦啟動儀式,期以民主治理為框架,兼顧民生及社會,提出因應科技發展之全方位國家及社會平等與安全政策架構 |
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新唐科技推出適用於高效率馬達和電源控制設計的MCU系列 (2023.10.02) 新唐科技推出專為馬達和電源控制而設計的KM1M4BF系列MCU和KM1M7AF/KM1M7BF系列MCU,適合各種消費者、企業和工業應用,例如空調、熱泵、電動自行車、EV充電、太陽能逆變器、儲能和電源供應器等 |
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調研:平價可折疊手機的時代將於2024年開啟 (2023.10.01) 根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球可折疊智慧手機追蹤報告,2023年第二季全球可折疊智慧手機市場年增10%,達到210萬支,成為手機市場主要的成長區隔。此外,中國在全球折疊智慧手機市場中拿下市佔第一,佔58.6%,Q2出貨量YoY成長64% |
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Diodes新款符合車規的300mA輸出LDO支援電池斷電負載點 (2023.09.28) Diodes公司擴大符合汽車規格的低壓差(LDO)穩壓器產品組合,推出兩個產品系列,P7583AQ與 AP7583Q系列均具備300mA最大輸出電流和320mV壓差,這些LDO適合電池連接的汽車產品應用 |
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為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28) AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡,此為一款專為超低延遲電子交易應用所設計的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署,並且支援多種解決方案合作夥伴產品,能夠為自營交易商、造市者、避險基金、經紀商和交易所提供頂尖的FPGA平台,以奈秒(nanosecond;ns)速度進行電子交易 |
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攜手格芯 Microchip開始量產28奈米SuperFlash嵌入式快閃記憶體 (2023.09.28) GlobalFoundries、Microchip及其旗下子公司冠捷半導體(SST)今(28)日宣佈,採用GF 28SLPe製程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM解決方案即將投產。
隨著邊緣智慧化水準的不斷提高,嵌入式快閃記憶體的應用也呈爆炸式增長 |
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SCHURTER推出配備電源線的DG11/DG12新品 (2023.09.28) 防護灰塵粒子與潮濕變得越來越重要,藉由 DG11 與 DG12 型號產品以及搭配的 V-Lock 電源線,碩特推出了也能滿足非常高要求的 IP54 設備連結解決方案。
碩特的 DG11 與 DG12 產品已經升級為相容 IEC 60320 與 IEC 60529 標準的插座,結合專屬的電源線,在插電時可達到 IP54 防護等級 |
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M31發表台積電N12e製程低功耗IP 推動AIoT創新 (2023.09.28) M31在北美開放創新平台生態系統論壇(TSMC North America 2023 Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum)上,由M31技術行銷副總-Jayanta發表演講,展示M31在台積電N12e製程平台上的低功耗矽智財(IP)解決方案,並第七度獲頒台積電特殊製程IP合作夥伴獎的肯定 |
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鑫鼎奈米攜手央大 研發海水製氫關鍵技術 (2023.09.28) 為了加速邁向2050年淨零碳排目標,中央大學與鑫鼎奈米公司今(28)日舉行技術轉移與產學合作簽約儀式,雙方攜手推動「海水製氫」關鍵技術研發。計畫在中央大學建立示範場域 |
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ROHM首次推出矽電容「BTD1RVFL系列」助智慧手機等應用進一步節省空間 (2023.09.28) 半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)新推出在智慧型手機和穿戴式設備等領域中,應用日益廣泛的矽電容。利用ROHM長年累積的矽半導體加工技術,該產品同時實現了更小的尺寸和更高的性能 |
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科學園區2023年上半年營收達1.8兆元 較去年衰退11.95% (2023.09.27) 國科會三大科學園區今(27)日召開「國家科學及技術委員會科學園區2023年上半年營運暨減碳績優獎頒獎記者會」。會中表示,因全球通貨膨脹及升息壓力仍高,終端需求不振,園區2023年上半年營業額1兆8,042億元,較去年同期減少2,448億元,衰退11.95%,惟仍為歷年次高 |
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SEMI發布半導體產業價值鏈碳排放進度白皮書 提出五大淨零策略 (2023.09.27) SEMI全球半導體氣候聯盟(Semiconductor Climate Consortium, SCC),發表第一份關於半導體產業生態圈的溫室氣體(GHG)排放量之產業白皮書,以《透明、明確目標、合作:推動半導體價值鏈的氣候進程》(Transparency, Ambition, and Collaboration: Advancing the Climate Agenda of the Semiconductor Value Chain)為題 |
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旺宏OctaFlash快閃記憶體 獲車輛安全標準ISO 26262 ASIL D認證 (2023.09.27) 非揮發性記憶體(NVM)整合元件商旺宏電子(Macronix International)宣佈, 其OctaFlash快閃記憶體產品,獲得國際標準化認證公司SGS TUV Saar核發的ISO 26262 ASIL D認證。ASIL D(Automotive Safety Integrity Level)為汽車安全完整性的最高等級認證,也是最嚴格等級的汽車安全性標準 |
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強化美洲布局 工研院與墨西哥簽署科學園區策略規劃顧問協議 (2023.09.27) 隨著美中貿易戰與產業供應鏈轉變,促進墨西哥成為拓展美國及中南美洲市場重要的區域製造中心。借鏡臺灣科學園區發展經驗,工研院與墨西哥索諾拉州簽署科學園區策略規劃顧問服務協議 |
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Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程 (2023.09.27) ‧ 高速、無纜線、無線固態裝置取代了傳統機械連接器,實現有效率、耐用及無縫的點對點通訊 。Molex莫仕推出MX60系列非接觸式連接解決方案,使得產品組合更加多元化 |
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PGIM:特斯拉投入10億美元發展超級電腦 推動自駕車計程車 (2023.09.26) 由於特斯拉於今年7月開始投產用於訓練自駕汽車人工智慧(AI)模型的超級電腦(Dojo),並且計劃到明年將投入超過10億美元,讓市場看好特斯拉的超級電腦,除了推動自駕計程車(robotaxis)的普及,其相關軟體服務也將同步受惠,並進一步推動特斯拉市值上升 |