CTIMES - 半導體整合製造廠

美國國家半導體推行藍芽堆疊合作計劃 (2001.12.13)
美國國家半導體公司宣佈推行「藍芽堆疊合作計劃」，為美國國家半導體的廠商客戶提供主機應用程式及其他應用軟體，方便他們開發使用藍芽無線技術的系統。並宣佈設於美國聖地牙哥市的藍芽無線解決方案供應商 WIDCOMM Inc. 已成為這個合作計劃的首個成員

McubeWorks選擇TI OMAP平台，發展無線多媒體參考設計 (2001.12.13)
德州儀器（TI）宣佈McubeWorks公司將以TI無線多媒體技術為基礎，發展完整的2.5與3G CDMA2000 1x網路參考設計，為新世代無線手機與可攜式上網裝置帶來省電而高效能的多媒體服務；此外

Microchip推出新的電源管理產品系列 (2001.12.13)
Microchip推出最新型的低價、低功率裝置- TCM809/810與TCM811/812系統監視電路，以擴展其工業等級功率管理產品系列。TCM809/810適合應用在空間有限的電壓監視產品之中，例如攜帶式電腦、PDA、行動電話、呼叫器；而TCM811/812需要的供應電流較低，適合應用在電池驅動的產品之中

ARM宣佈智原加入ATAP設計夥伴計劃 (2001.12.13)
全球知名的16/32位元內嵌式RISC微處理器解決方案的廠商-安謀國際科技公司（ARM），十三日宣佈智原科技加入其ATAP設計夥伴計劃（ARM Technology Access Program）。目前ATAP已成為在全球擁有25個夥伴與超過2,400名工程人員的IC設計資源網路

飛利浦推出體積更小的藍芽射頻模組 (2001.12.12)
飛利浦半導體十二日宣佈，推出具備整合天線的全新BGB100A 藍芽無線電模組，為目前市場上體積最小且具有完整藍芽射頻功能(Bluetooth RF-functionality)的模組。新一代的天線概念將使許多可攜式設備能經由簡易且快速的方式達到功能內建的效果

NS的藍芽射頻收發器取得 Bluetooth SIG 的 v1.1 認證 (2001.12.12)
美國國家半導體公司(N S)於十二日在藍芽開發商會議 (Bluetooth Developers Conference) 上宣佈該公司的第二代藍芽射頻收發器晶片 LMX5250 已取得 Bluetooth Special Interest Group (SIG) Inc. 的 v1.1 認證，顯示美國國家半導體的射頻技術已通過 Bluetooth SIG 的一系列嚴格測試

IDT發表企業電信級T1/E1/J1八向語音閘道解決方案 (2001.12.12)
IDT發表T1/E1/J1企業電信級產品，適用於企業局端機房（central office, CO）與電信業者的設備應用市場。由IDT上海Newave主導研發工作，IDT八向T1/E1/J1訊框元件、T1/E1八向線路界面元件（line interface unit, LIU）和E1專屬八向LIU可提供多達八個獨立的實體層界面，並可支援達Class 5 CO交換器所有的電話連結需求

TI與RidgeRun推出系統層級整合解決方案 (2001.12.11)
為擴大雙方共同的合作承諾，加快即時應用系統發展腳步，德州儀器（TI）與RidgeRun宣佈開始供應一套端對端嵌入式Linux發展工具，專門支援TI最新的系統層級整合型DSP元件

TI推出兩顆系統層級DSP元件 (2001.12.11)
德州儀器宣佈推出兩顆功能高度整合的系統層級DSP，讓設計人員立刻減少40%的產品成本與體積，並降低近三成的電力消耗。新元件結合最受市場歡迎的C5000可程式DSP與ARM7 Thumb精簡指令集處理器，同時支援應用廣泛的多種嵌入式作業系統，讓廠商更快在市場上推出各種即時應用

Cypress推出CPLD元件設計環境 (2001.12.11)
美商柏士半導體(Cypress)宣佈推出一套原型機板，可支援Cypress Delta39K?系列CPLD與其它可編程裝置，並為設計人員提供一套低成本、以PC平台為基礎的開發系統，可提供透過實際硬體運作加以檢驗設計方案的優秀性能

美光收購Hynix恐流標 (2001.12.10)
南韓聯合社9日報導，美光科技公司（Micron Technology）提議以換股方式，選擇性收購Hynix半導體公司的核心資產，兩家公司上周已就可能的聯盟事宜展開協商，但因美光要求取得Hynix的控股權，雙方還沒能縮小歧見，但雙方仍有歧見尚待化解

TI推出無電感降壓型電荷泵浦元件 (2001.12.08)
德州儀器（TI）宣佈推出全新系列的降壓型電荷泵浦元件，為電池操作系統與個人電腦週邊帶來更高電源效率與使用方便性。新產品提供強大的輸出推動能力，又內建完整保護功能，可以節省電路板面積與系統成本

Motorola推出網際網路用戶端存取晶片解決方案 (2001.12.08)
為了確保廣播、監視及網際網路交換內容的品質，用戶端存取設備現在必須具備微處理器(MCU)功能來處理網路管理、通訊協定及訊號傳輸，而且也必須擁有數位訊號處理(DSP)功能來管理聲音、語音、資料和傳真訊號的處理

TI推出高效能的浮點DSP (2001.12.05)
德州儀器（TI）宣佈推出業界效能最高的浮點DSP，可在225 MHz速率下提供每秒鐘十三億五千萬個淨點指令（1350 MFLOPS）的強大運算能力，不但充份支援音訊、通訊與儀錶量測應用，也把浮點元件的工作效能帶入全新水準

飛利浦推出雙頻道DVB-S/DSS接收器 (2001.12.05)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體宣佈，推出業界首創可嵌入兩個DVB-S/DSS頻道解碼器的積體電路，適用於個人錄影機(PVR, personal video recorder)衛星機頂盒。與傳統的雙頻道接收器相比，TDA10093HT高度整合的解決方案將可大幅降低衛星播放系統、機頂盒和電視的系統成本

美國國家半導體推出三款全新的高速類比/數位轉換器 (2001.12.05)
美國國家半導體公司 (NS)推出三款全新的高速類比/數位轉換器 (ADC)，專為具有高頻寬、高訊號雜訊比 (SNR) 及卓越無假訊號動態範圍 (SFDR) 等優點的通訊應用方案提供支援，以滿足這方面的市場需求

AMD推出開關速度極快的CMOS電晶體 (2001.12.05)
美商超微半導體(AMD)五日宣佈已成功開發一款開關速度迄今最快的CMOS電晶體。這款電晶體閘長15毫微米(nanometer)(即0.015微米)。AMD計劃利用這一種電晶體開發新一代的微處理器

應用材料將與鴻海合作 (2001.12.04)
美商應用材料公司董事長兼執行長詹姆士3日表示，雙方已在日前簽署合作協議，美商應材也將藉由這項合作，達成協助半導體廠降低成本的目標。台灣應用材料公司總經理杜家慶指出，與鴻海集團合作，是基於降低成本考量，同時也顧及提供亞洲半導體廠更有效率的後勤服務

Cypress推出10 Gbps 實體層裝置（PHY）收發器 (2001.12.04)
全球知名的高效能積體電路解決方案供應廠商的美商柏士半導體（Cypress）4日宣佈正式推出HOTLink III（High-Speed Optical Transceiver Link）系列收發器，並已開始供應3.125 Gbps、四通道的傳輸裝置樣本

EPSON推出最小型化的 Compact Flash 大小之 GPS 卡和 GPS 模組 (2001.12.03)
EPSON宣布成功地開發了僅有CF (Compact Flash)卡片大小的GPS卡(S4E39850)，含有一GPS模組(S439860)，具備所有的GPS功能。過去幾年，EPSON的GPS模組主要是為亞洲市場而開發的，但隨著車用導航系統、GPS全球定位系統(Global Positioning Systems