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飛利浦推出雙模2.5G/3G 射頻參考設計印刷電路板 (2002.03.14)
飛利浦半導體近日宣佈，推出業界首創GSM/UMTS手機雙模射頻參考設計，廠商檢測和評估2.5G和3G手機提供了一套完整的射頻系統。
新型的48x26毫米單面印刷電路板，在體積尺寸上可與現有的單模GSM手機無線電相容，有助於手機廠商生產雙模、GSM雙頻/WCDMA無線電印刷電路板 |
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矽統科技進軍2002年CeBIT電腦展 (2002.03.13)
矽統科技(SiS)13日表示，將首度參加於德國舉行的2002年漢諾威國際電腦展(CeBIT 2002)，並於現場展示其支援高速的先進記憶體傳輸介面DDR400之Pentium 4平台解決方案—SiS648/963與其支援新一代的繪圖顯示技術AGP8X之3D繪圖晶片—SiS330 |
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TI低功率並串-串並轉換器 (2002.03.13)
為加強無線基地台傳輸能力，德州儀器（TI）宣佈推出一系列並串-串並轉換器解決方案，它們的資料速率、傳輸距離和設計簡單性都勝過現有產品。新元件提供10:1和1:10的並串-串並轉換能力 |
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Microchip推出即時線上除錯器 (2002.03.13)
Microchip Technology 推出一款功能完整的新型即時線上除錯與燒錄器，提供業界一套低成本、且具備高度彈性的微處理控制器研發工具。新款MPLABR In-Circuit Debugger (ICD) 2除錯器可支援Microchip的PIC16F 與PIC18F Flash微處理控制器、以及dsPIC 數位訊號控制器 |
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晶圓代工即將漲價 (2002.03.13)
晶圓雙雄台積電、聯電第二季將調高代工價格，幅度達百分之十至百分之二十；另外，台積電、聯電0.18微米以下製程接近滿載，也計畫下半年調高代工價格。除台灣晶圓雙雄外，新加坡特許也於日前宣布，將調高部分代工價格，主要是記憶體及消費性IC訂單回流，市場預期，特許晶圓代工價格若調高，台積電、聯電的爆發力則更為驚人 |
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Epson推出支援USB 2.0序列式介面標準的控制晶片－S1R72003 (2002.03.13)
Epson日前表示，該公司已經開發出可支援USB 2.0下一世代個人電腦的序列式介面標準 - 的控制晶片(產品型號S1R72003)，同時這項新產品業已於2001年11月26日，通過USB-IF (Universal Serial Bus Implementers Forum（通用串列匯流排實現家論壇）)所執行的相容性測試 |
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ST推出九線主動式介面終止器晶片 (2002.03.12)
ST日前推出一款整合了頻寬間隙電壓參考、緩衝放大器及9條交換線路、精度微調、終端電阻等特性的SCSI主動式終端器晶片－ST21S07A。
ST21S07A完全相容於SCSI-2與SCSI-3的SCSI標準 |
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飛利浦推出新一代GPRS系統解決方案 (2002.03.12)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體近日宣佈，推出新一代GPRS 系統解決方案，開啟全球2.5G GSM/GPRS手機，低風險、低成本且高度整合功能的新紀元。此一解決方案具備三波段容量，支援包括10級GPRS(GPRS Class 10)在內的900/1800/1900MHz GSM系統，而其中1900MHz主要是針對美國市場所開發，日後消費者在使用手機上將沒有地區上的限制 |
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安森美推出低壓差電壓調節IC(LDO)－NCP55X、NCP56X系列 (2002.03.12)
安森美半導體推出低壓差電壓調節IC (LDO)系列，其編號為 NCP551, NCP552, NCP553, NCP561, NCP562和 NCP563。此系列不僅擴大安森美半導體已存在的電源管理組合，也為子系統電壓(1.5V~5V)提供精準、穩定、設計簡單、無噪音的解決方案 |
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飛利浦推出基礎設施開發參考文件 (2002.03.11)
皇家飛利浦電子集團成員之一飛利浦半導體近日宣佈，推出基礎設施開發參考文件(IDK, Infrastructure Development Kit)，此一新型的檢驗和原型開發工具，可幫助基地台廠商開發並加強嵌入式3G微蜂窩基礎設施技術 |
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Maycom以TI Eureka DAB解決方案提供最新數位音訊廣播收音機 (2002.03.08)
德州儀器（TI）日前表示，所提供的低成本Eureka DAB數位音訊廣播接收機解決方案，韓國Maycom公司已成功發展業界第一部可攜式數位音訊廣播收音機，將於3月13至20日舉辦的2002年德國漢諾威CeBIT電子展會場上，正式推出這套最新數位收音機，Maycom的展覽攤位編號是IT-Hall25-E15 |
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貝嶺、張江高科合建8吋廠 (2002.03.08)
上海貝嶺將與張江高科技園區股份有限公司(張江高科)合資成立0.25微米8吋晶圓廠，總投資金額達3.4億美元。上海貝嶺指出，除張江高科外，將尋找合作夥伴籌建中外合資企業，以運作生產線項目 |
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十二吋晶圓廠資料遭竊 (2002.03.07)
根據檢警調查，台積電去年6月向檢警報案，指明12吋晶圓廠的晶圓製程技術、晶圓品質可靠度等製程重要機密失竊，並非工廠硬體設計圖，也非普通的八吋晶圓技術機密。近日消息曝光，目前全案已在新竹地檢署審理中，台積電不願透露細節 |
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SiS645DX - Pentium 4 晶片組新尖兵 (2002.03.07)
矽統科技(SiS)7日發表其獲Intel正式授權的 P4 晶片組新尖兵 – SiS645DX。延續SiS645的高效能、高相容性與低耗電等優異性能，SiS645DX是全球首顆能夠支援高速FSB 400MHz並可將前端匯流排介面超頻至533MHz的晶片組 |
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科勝訊推出耗電低的CMOS相機模組 (2002.03.06)
科勝訊系統(Conexant)日前宣佈針對無線手機與其它行動設備推出全球耗電最低的CMOS相機模組產品，以採用先進0.18微米CMOS製程技術，領先業界的VGA解析度影像感測器為基礎 |
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IR推出新精巧型高電流三相橋式整流器 (2002.03.06)
全球功率半導體及管理方案廠商－國際整流器公司（IR），推出全新200MT40KB精巧型、高電流、三相輸入橋式整流器(three-phase input bridge rectifier)。新元件的正向電壓降 (VF) 性能經過特別改良，能展現出更高運作效率及電流效能 |
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矽統推出控制器的晶片組 (2002.03.05)
矽統科技於5日發表整合1394控制器的晶片組－SiS745。為了推動將1394的架構實際應用於個人電腦上，矽統科技率先將1394控制器整合至目前的晶片組，此規格也會應用在矽統未來的產品中 |
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飛利浦推出螢幕控制器晶片 (2002.03.05)
飛利浦半導體日前宣佈推出混合信號音頻解碼/編碼晶片—UCB1400，特別適用於具備液晶顯示器的手持式應用產品，其小體積的特色，是個人數位助理 (PDA)、掌上型電腦、上網手機和無線網路終端機等電池供電設備的解決方案 |
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蔡文誠：兩岸經營關鍵──本尊、本事、本錢 (2002.03.05)
蔡文誠表示，兩岸經營有三大關鍵──「本尊、本事、本錢」。如此才能做到親自掌控，擁有獨特利基，並且面對應收帳款拖延時期的窘境。 |
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美國國家半導體推出業內最小型的藍芽 WPAN 模組 (2002.03.04)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor)推出 LMX9814 藍芽 (Bluetooth) 無線個人區域網路 (WPAN) 模組，使可攜式通訊及運算設備可以充分利用第 2/3 類 (Class 2/3) 藍芽通訊技術。LMX9814 是業內最細小及最完備的藍芽模組，體積只有 10.1 x 14 x 1.9mm，最適用於行動電話、個人數位助理及筆記型電腦等要求極為嚴格的可攜式產品 |
