CTIMES - 半導體整合製造廠

中日DRAM價格崩跌，廠商出招應對 (2001.08.07)
台灣及日本的DRAM製造廠商，面臨嚴重供過於求所帶來的價格重挫壓力，採取不同的方式因應。有鑑於虧損實在龐大，日本半導體大廠恩益禧(NEC)已於二日宣佈關閉製造；不過台灣製造DRAM的各廠如華邦電、世界先進、力晶等，仍然以股價等方式撐持當中

TI高度整合DSP將系統體積與電力消耗減少三倍 (2001.08.06)
德州儀器（TI）宣佈推出TMS320C5509 DSP樣品，具有省電及完整的周邊功能，設計人員可立刻開始發展下一代掌上型多媒體。C5509是TI獲獎產品TMS320C55x省電型DSP家族的第二顆元件

TI推出最省電DSP (2001.08.06)
德州儀器(TI)宣佈推出TMS320C5509 DSP樣品，具有省電及完整的周邊功能。TI表示，進入DSP產業已近20年，近年來DSP技術對掌上型家電產品的設計日益重要，而我們的C55xTM DSP核心正符合該產業趨勢，TI擁有目前最省電的DSP，提供客戶更快推出產品

TI亞洲區DSP與類比設計競賽冠軍由台大學生贏得 (2001.08.05)
在台北時間八月三日，德州儀器宣佈由台大學生組成的參賽隊伍為DSP與類比設計競賽亞洲區冠軍並贏得一萬美元獎金。這是一項具有世界水準的設計技巧與創意競賽，讓最傑出的學生利用TI TMS320TM DSP發展出最具創意的應用設計，爭取這項競賽的最高榮譽

英特爾NB處理器首次採用0.13微米製程 (2001.08.03)
英特爾下半年起增產0.13微米的晶圓，英特爾首次將筆記本型電腦用處理器轉入0.13微米，並將高階桌上型電腦用P4和PIII逐步轉入0.13微米，並且將於近日推出首批0.13微米的快閃記憶體產品

DRAM廠恐將紛紛調降財測數字 (2001.08.03)
DRAM價格崩跌，造成國內DRAM廠虧損擴大，連帶掀起一波調降風潮。繼茂德宣布調降今年度財測，南亞科預計下週調降，世界先進2日公佈上半年稅前虧損擴大至二十二億七千萬元，力晶內部初估上半年稅前虧損亦擴大至十六億元，近期兩家公司恐均有調降財測動作

安捷倫完成出售醫學科技事業群給飛利浦 (2001.08.02)
安捷倫科技宣佈已於8月1日(美東時間)完成出售醫學科技事業群給飛利浦的一切事宜，這項交易將為安捷倫帶來17億美元的收益，目前入帳現金16億美元。其餘1億美元將等一些後續條件完全滿足之後給付，這項交易預計將為安捷倫帶來6、7億美元的稅後收入

LSI科羅拉多廠設備買主難產 (2001.08.02)
巨積(LSI Logic)公司日前宣佈，將中止一項已進行至最後階段的協議，該協議原本計劃允許稱為「X-Fab」半導體廠商AG，購置LSI Logic位於美國科羅拉多州Springs的半導體生產設備

SONY可望針對其Memory Stick產品降價 (2001.08.02)
SONY本週三宣佈其專有快閃記憶體產品將開始降價，此降價動作將使拉近與競爭對手的價位。SONY所生產「口香糖造型」的小型記憶卡(Memory Stick)，目前市場價格8Mb容量為24.95美元、128Mb容量為149.95美元，而直到本週三下午，8Mb容量在線上報價仍高於29.99美元，128Mb容量更高達279.99美元

台灣飛利浦半導體裁撤2/3研發人力 (2001.08.02)
荷商飛利浦半導體公司本(8)月將裁撤位於台北研發部門的系統實驗室，共有14位員工離職(占三分之二人力)，這是飛利浦首次裁撤台灣半導體研發部門人員。據了解，飛利浦計畫今年起將半導體設計研發中心逐漸移向中國大陸

旺宏、華邦將順利在篤行營區設廠 (2001.08.02)
新竹科學園區管理局原則決定，將篤行營區17多公頃土地核配給旺宏電子及華邦電子，供兩公司興建三座12吋晶圓廠，估計兩家公司投資總額逾3,000億元，是景氣低迷之際少見的大規模投資案

LSI成功併購C-Cube (2001.08.01)
美商巨積（LSI）宣佈購併斯高柏科技（C-Cube）。 LSI同意以總值約達8.78億美元的股票併購C-Cube，並預計在6月30日第二季截止前完成交易。 LSI董事會主席兼執行長Wilfred J.Corrigan表示：「C-Cube 的併購案將提升LSI在設計生產完整解決方案的技術實力，支援迅速成長中的通訊與寬頻娛樂市場

LSI併購AMI RAID 部門 (2001.08.01)
美商巨積（LSI）與American Megatrends（AMI）日前共同宣佈由LSI Logic併購AMI領導市場的RAID（磁碟陣列）事業部門。透過這項交易，LSI Logic延攬了AMI旗下超過200名RAID部門員工，其中包括喬治亞州Norcross與加州Fremont的120名軟硬體工程師，以及遍佈各地的行銷服務據點

NEC計劃大幅削減晶片製造工廠 (2001.08.01)
NEC週三持續整頓其虧損累累的罷半導體事業，整頓動作包括關閉其位於日本的老舊6吋晶圓廠生產線、將蘇格蘭晶圓廠的產能減半，並將晶片組裝流程合併，此舉將導致4000名員工失業

Agere晶圓製造策略面臨考驗 (2001.08.01)
由於面臨持續的負債壓力，加上銷售成績的暴跌下滑，根據上個星期市場分析師的看法，Agere System公司的晶圓廠幾乎已經停擺，可能被迫採取比合併工廠等更為積極的策略，以節省開銷及成本

華邦電子宣佈高層主管異動消息 (2001.08.01)
華邦電子31日宣佈，將新設立「策略發展總監」一職，隸屬於總經理室，由原邏輯產品事業群總經理葉垂奇調任該職，規劃公司中、長期發展策略，對外大型合作、投資、購併及內部創業等規劃及執行

TI與昇陽合作之銅製程Sparc處理器即將出貨 (2001.07.31)
德州儀器(TI)與昇陽微系統(SUN)週一共同宣佈，已經完成首次Copper-interconnect版本的UitraSparc Ⅲ微處理器品質測試，並且已經可以進入量產階段，900 MHz的微處理器產品預計在在三個月內可以出貨

TI推出新款IEEE 1394a實體層／連結層控制解決方案 (2001.07.31)
德州儀器(TI)宣佈推出省電的IEEE 1394a整合式連結控制器與實體層元件，不但符合OHCI 1.1版規格要求，也是目前最小的整合式實體層與連結層控制器解決方案，比其它方案可減少最多至67%的電力消耗

英特爾總裁貝瑞特呼籲台灣應致力網際網路設計 (2001.07.31)
英特爾公司總裁暨執行長克雷格貝瑞特(Craig Barrett)日前在對600位企業及技術領導人發表演說時呼籲台灣資訊產業從目前全球PC製造樞紐的領導地位，轉型為網際網路設計、發展與製造中心

英特爾845晶片組貨源被嚴重瓜分 (2001.07.31)
英特爾即將在八月量交支援SDRAM 的P4845晶片組，但國內主機板業與通路商近期卻指出，在國際前五大電腦大廠進貨積極下，845晶片組貨源已被嚴重瓜分，預估主機板大廠下單滿足率僅在五成上下，二線廠取貨時程也可能延遲一到兩週，這將使新版P4對產業明確的獲利貢獻將遞延至九月之後