|
製程模組新概念即裝即用 (2001.08.21) 應用材料宣佈推出ProcessModule製程模組策略,作為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破,讓客戶製造晶片時,享受更高的工作效能及更快的上市時間 |
|
矽品取得智霖錫鉛凸塊認證 (2001.08.21) 矽品近來完成其大客戶之一美商智霖(Xilinx)的八吋晶圓錫鉛凸塊產品認證,將自九月起正式出貨給智霖。
一般來說,第三季起半導體市場需求並不如預期般好,封裝廠接單情況也僅維持與第二季相當的水平 |
|
宏碁集團中 宏電與宏科合併 (2001.08.21) 宏電昨日日宣佈合併宏科,由宏電為存續公司,宏科為消滅公司,宏電副總經理彭錦彬指出,合併後因仍然需要宏科專業人才,因此不會裁員或是精簡人力。宏電與宏科將在今年十一月十二日分別舉行股東臨時會,討論宏電與宏科合併相關事宜 |
|
景氣持續低迷 富士通裁員近1萬5千人 (2001.08.20) 日本經濟新聞19日報導,電腦晶片製造商富士通公司將在一項全面整頓計畫中,裁減全球1.5萬個工作,約占公司員工總數的十分之一。
報導指出,富士通公司明年3月前將裁減近十分之一人力,遭裁員的部門主要集中在北美及東南亞地區,日本國內則透過不續聘及自願提前優退方案,只裁員3,000人,富士通目前共有18萬名員工 |
|
華邦推出新款語音單晶片產品 (2001.08.20) 華邦電子16日宣佈推出一款新的語音產品 ChipCorder ISD5216。這款低耗電率的單晶片,加上音頻的語音編解碼器,可提供數位儲存及高達十六分鐘高品質的錄放音的功能。極具成本競爭力的 ISD5216是華邦近來獲獎的ISD5000系列產品之一,在電話與數位消費性產品上皆可廣泛運用 |
|
聯電不會直接出售八吋晶圓廠給大陸 (2001.08.20) 聯華電子董事長曹興誠表示,,聯電與鴻海的策略聯盟很有意思。聯電目前已經確定將會由旗下的欣興電子與鴻海在北京合資投產手機用的基板,協助鴻海建立一個一貫作業的手機製造廠,以承接國際大廠的手機代工訂單 |
|
力晶及三菱成立力華IC設計公司 (2001.08.17) 力晶半導體董事長黃崇仁16日表示,將與日本三菱合作,成立新的IC設計公司「力華」,開發微控制器(MCU)及系統單晶片(SOC)等產品。未來,並將委託力晶的8吋廠代工生產。
黃崇仁指出 |
|
凌陽推出互動式玩具單晶片 (2001.08.17) 凌陽科技互動式玩具單晶片(Xavix)系列產品,八月陸續邁入大量出貨期,預計這波熱潮將會持續到九月份。另一方面,凌陽將赴大陸設立北京、上海、深圳及成都等地區佈局,建立設計服務據點 |
|
Tivoli協同群環、敦陽部署儲存管理版圖 (2001.08.16) Tivoli今日推出全新儲存管理解決方案Tivoli Storage Manager 4.2版本,同時協同國內配銷夥伴群環科技與解決方案供應商敦陽科技,為企業日趨複雜的儲存管理需求提供跨異質之服務 |
|
摩托羅拉龍珠Super VZ處理器發表會 (2001.08.16)
|
|
DRAM革新 盼能力挽狂瀾 (2001.08.16) 為了尋求更大的市場,並且穩住DRAM的價格,各廠商致力推出新貨,期盼市場能給予回應。業者指出,256Mb DRAM及128Mb DDR(倍速資料傳輸)DRAM,可望在明年取代128Mb DRAM,成為市場主流產品 |
|
各晶圓廠向大陸靠攏 (2001.08.16) 大陸國資企業上海貝嶺十五日證實,原定於上海張江工業區興建的晶圓廠將由原訂的六吋廠改為八吋廠,並積極尋求可能的策略合資夥伴,以向其購買二手八吋設備並建立技術合作關係,而台灣晶圓代工大廠聯電是主要洽談對象之一 |
|
應用材料公佈2001年第三季財務報告 (2001.08.15) 應用材料公司公佈2001年第三季財務報告。截至2001年7月29日止,應用材料的銷售額達十三億三千萬美元,較第二季的十九億一千萬美元下降30%,也較2000年同期的二十七億三千萬美元下降51% |
|
iSuppl:DRAM看好需等至2003年 (2001.08.15) 根據供應鏈管理服務公司iSuppli Corp.最新報告指出,儘管全球半導體廠商努力降低晶片庫存,然目前業界供應鏈晶片庫存金額仍高達80億美元,且消化庫存速度比預期慢,晶圓代工廠產能利用率雖不斷衰退,晶片平均價格卻持續滑落 |
|
因應DRAM跌價 力晶擬建12吋廠 (2001.08.15) 動態隨機存取記憶體(DRAM)價格連番重挫,力晶半導體昨(14)日也宣布獲利將受重創,決定調降今年財務預測,全年營收由215.3億元,調降為138.7億元,降幅為35.5%,並由盈轉虧,由原預估稅前盈餘34.6億元,調降為稅前虧損36.5億元,稅後純損為29.6億元,每股純損1.23元 |
|
半導體廠搶佔12吋晶圓商機 (2001.08.15) 茂德科技決定如期在本月23日投片,成為繼Infineon後,全球第二家以12吋晶圓生產DRAM的廠商;力晶半導體也將緊隨其後,預定在明年7月投片,明年第四季量產。
除此之外,華邦電、南亞科技也宣布絕不會在12吋晶圓中缺席,華邦電12吋晶圓廠預估最慢明年6月動工,南亞科技則預定在明年第二季開始裝機,明年底量產 |
|
威盛正式推出P4X266晶片組 (2001.08.15) 威盛電子15日宣佈推出並正式量產新一代的VIA Apollo P4X266晶片組。P4x266結合了領導業界的性能表現、高相容性、低耗電量與高速的DDR(Double Data Rate)記憶體介面等特點,係P4平台上第一款同時兼具效能與價格優勢的晶片組產品 |
|
TI DSP與類比設計競賽總冠軍由以色列隊贏得 (2001.08.15) 德州儀器(TI)15日宣佈來自以色列理工學院的三位學生贏得TI DSP與類比設計競賽總冠軍及10萬美元獎金,其參賽作品是利用TI可程式DSP建立一套音訊數位浮水印系統,提供智慧財權的保護功能 |
|
晶片庫存量過高 DRAM止跌難收 (2001.08.15) 供應鏈管理服務公司iSuppli Corp.最新報告指出,半導體業界供應鏈晶片庫存金額仍高達80億美元,且消化庫存速度比預期慢,因此,晶圓代工廠產能利用率雖不斷衰退,晶片平均價格卻持續滑落 |
|
Cirrus Logic併購LuxSonor 半導體 (2001.08.15) 供應消費性娛樂電子產品高效能類比與數位晶片解決方案的廠商Cirrus Logic,昨日宣佈將併購DVD視訊處理器和影音半導體解決方案廠商LuxSonor Semiconductor﹐強化世界等級全方位DVD解決方案供應商領導地位 |