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日商沖電氣(Oki)透過VCX TradeFloor買賣矽智產 (2001.08.14)
日本電信系統與IC製造領導廠商沖電氣工業(Oki Electric Industry)日前宣佈將採用虛擬元件交易所(Virtual Component Exchange;VCX)的IP供應鏈軟體解決方案，並透過VCX的網上交易平台TradeFloor，與其他會員廠商進行矽智產(SIP)的授權交易，成為第一家參與VCX網上買賣交易的日本廠商 |
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中芯計劃量產五千片八吋晶圓 (2001.08.14)
中芯國際總裁張汝京表示，中芯一廠已進入最後的廠房外圍裝修工程，9月可如期進行機台試車並投片，明年一月可量產0.25微米的八吋晶圓五千片。一廠已於7月完成了無塵室的興建工程，並在7月23日移入三台光罩機台，8月15日則將移入ASML的七五0E蝕刻設備，至於興建中的二廠，則已同步完成了廠房主結構，預計明年6月便可完工量產 |
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摩托羅拉龍珠Super VZ處理器登場 (2001.08.14)
正當無線通訊市場日新月異之際，什麼才是創造這些多樣化產品的幕後功臣？在無線通訊產品輕薄、炫麗的外表下，什麼才是這些多樣化功能的技術核心?龍珠Super VZ微處理器是摩托羅拉半導體事業群繼龍珠VZ之後又一鉅獻，其低功率設計與高系統性能的結合為龍珠家族再增添一名生力軍 |
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科勝訊發表VGA CMOS影像感應器 (2001.08.14)
通訊晶片商科勝訊系統(Conexant Systems)於日前宣佈推出業界體積最小，功率最低之VGA（640 x 480像素）互補式金氧半導體（CMOS）影像感應器。此款嶄新之VGA感應器產品CX20490為科勝訊系統第三代互補式金氧半導體（CMOS）影像感應器系列產品之一 |
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矽品將投資六億元 卡位大陸市場 (2001.08.13)
國內一線業者近來在大陸卡位的動作頻頻。據無錫華晶電子方面傳出消息，矽品擬透過香港分公司，以六億人民幣買下無錫華晶旗下一座封裝測試廠，一來可以直接承接華晶上華晶圓廠的後段業務，二來也可以直接在大陸取得營運據點，不必再花時間自行興建新廠 |
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TI推出低電壓直流電源轉換器 (2001.08.13)
德州儀器(TI)宣佈推出一系列高效能同步降壓式直流電源轉換器，使電源供給的設計更簡單快速，設計人員只要用六顆外部零件，即可做出一套電源供給器。這些同步直流電源轉換器已經內建12-A MOSFET開關電晶體，可於工作溫度範圍內提供6-A以上的連續輸出電流，並在3.0V至6.0V輸入電壓範圍內正常操作 |
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DRAM行情再現轉折 (2001.08.13)
暑期學生族群升級舊電腦時，優先購買的零組件便是DRAM。市場估計本季DRAM通路市場需求將比前一季增加約三成，目前主流DRAM容量有128百萬MB與256MB，若按速度分則有PC133、PC150、PC166與Rambus DRAM等數種規格 |
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大陸拉攏高科技廠商投資 (2001.08.13)
在大陸對高科技產業積極推動下，旺宏、矽品及聯電等公司紛紛傳出赴大陸投資的消息。據傳旺宏有意佈署蘇州工業園區，建立IC設計研發中心；而矽品則是經由證實，確定有投資六億元購買當地封裝測試廠的意圖，建立後段業務，並在大陸取得營運據點 |
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應用材料推出深溝蝕刻技術支援次100nm的DRAM晶片製造 (2001.08.12)
應用材料宣佈推出高長寬比溝道（HART：High Aspect Ratio Trench）矽蝕刻反應室，能在100nm或更精密元件上，蝕刻電容結構的高長寬比溝道。這個反應室是應用材料與一家DRAM製造商的合作成果，可支援200mm或300mm晶圓，蝕刻長寬比大於60：1的溝道結構，同時在具有生產價值的蝕刻速率下，提供傑出的製程重複性與均勻性 |
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飛利浦半導體推出新型低功耗綠色晶片 (2001.08.10)
飛利浦半導體日前宣佈，推出最新款節能型IC-GreenChip2。該產品待機狀態功耗低於以往任何積體電路，進一步強調了飛利浦半導體在開發綠色產品方面所做的努力。該TEA 1533開關模式電源IC的待機功耗僅為300mW，是DVD、VCR、機頂盒及攜帶型攝像放像機和印表機用適配器等消費電子產品的理想節能方案 |
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全球晶片第二季出貨量較上季下降21% (2001.08.10)
根據國家半導體設備暨材料協會(SEMI)8月6日表示，由於供應商的關閉工廠和裁撤員工，使得今年第二季全球晶片的出貨量較上一季下降了21%。第二季晶片出貨總計達9.88億立方英寸，低於第一季的12.5億立方英寸，比去年同期下降28% |
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美林表示半導體反彈初期徵兆已顯現 (2001.08.10)
美林公司在最新一週的科技產業研究報告中指出，對科技業的前景仍持審慎態度，但短期則趨於樂觀，並建議加重科技業持股。美林認為科技業的獲利正處於打底階段，股價可望領先反應 |
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東芝因市場需求下滑將關閉DRAM廠 (2001.08.09)
日本最大晶片製造業者東芝公司8日表示，受到行動電話和電腦應用晶片需求下滑的影響，9月底起將關閉一座記憶晶片生產工廠，日本國內減產動態隨機存取記憶晶片(DRAM)700萬顆，占東芝總產量的四分之一 |
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IR發展全新IGBT/FRED技術 (2001.08.08)
全球供電產品領導事業廠商IR針對絕緣閘雙極晶體管及快速恢復磊晶二極管發展出一項全新的程序技術，不僅能提供較上一代元件快70% 的關機時間，功率損耗亦低於目前市場上頂級產品20% |
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矽導計劃以單晶片系統作為火車頭產業 (2001.08.08)
交大校長張俊彥7日指出，他所推出的「矽導計畫」，已獲陳水扁總統的同意。此一計畫將以發展單晶片系統做為火車頭產業，在十年內產值可達5,000億元，帶動相關產值可達十兆元 |
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景氣不佳不影響大陸封裝測試業 (2001.08.08)
日前國內封裝測試業者認為，現階段專業代工廠的經營模式，在大陸市場仍沒有足夠的接單數量與市場利基，因此貿然赴大陸投資將面臨大幅虧損命運。不過這項假設已被打破，全球第三大封裝測試代工廠金朋芯封(ChipPAC)，因大陸廠六月份出貨量大增，第二季營收僅下跌2 |
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百徽公司財報營業額近二億 (2001.08.08)
全方位EMI解決方案的廠商百徽股份有限公司，一到六月底結算的財報顯示，營業額達近二億，相較於去年同期成長一倍，稅前淨利為2700萬元，預計今年可達4.2億元的營業額，EPS可達4.58元，毛利佔30%-35%之間 |
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TI推出符合SBS智慧型電池系統標準的氣體量測元件 (2001.08.07)
德州儀器（TI）宣佈推出一顆符合SBS智慧型電池系統標準的元件，支援鋰離子或鋰聚合物電池組，讓電池電力監控及安全控制電路的設計更簡單。新元件專門支援電池組的功能整合，可以監控與報告重要的電池參數、控制電池的充電速率、並提供電池警訊顯示及安全控制信號 |
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南亞DRAM產值目標全球第五大 (2001.08.07)
南亞科技副總經理高啟全六日表示，南亞科技產能擴充後，預估一二八Mb DRAM容量的產出量在2002年將可達三億二千萬顆，明年產出量佔全球比重由去年的2％躍升至7.2％，成為全球排名第五大DRAM業者 |
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瑞侃推出全新PolySwitch自復式保險絲 (2001.08.07)
美國泰科電子(Tyco)旗下的瑞侃電路保護部門推出其MAC300 PolySwitch自復式保險絲。新型的MAC300元件專門為配合新型的AAAA NiMH電池而設計，具有體積小，容量大的特點。MAC300元件安裝在緊密的蓋板之中，並與電池組中一個電池端頭上的電池內部電路相連接，以確保裝置的安全 |
