|
美林:半導體業將在第三季見底 (2001.08.31) 美林證券週四發表報告指出,就半導體工廠開工率以及個人電腦(PC)產量成長率等指標觀察,半導體產業將於今年第三季觸底。在最新報告中,美林調降今明兩年的PC及行動電話產量前景 |
|
封裝業面臨危機 (2001.08.31) 受到科技產品需求不振衝擊,日本京瓷公司週四宣佈將在年底前裁員一萬人;而台灣積層陶瓷電容器(MLCC)廠商殷切寄望Pentium 4將帶來商機,然部份廠商卻不認為台灣廠商能因此得利,甚至表示MLCC廠商恐難以擺脫虧損命運 |
|
英特爾推出筆記型電腦P4處理器 (2001.08.31) 英特爾將於明年上半年推出筆記本型電腦專用的P4處理器,時脈從1.5GHz起跳,並在後年上半年推出全新的「Banias」處理器品牌,從後年起英特爾桌上型電腦和筆記本型電腦品牌正式「分家」 |
|
美國國家半導體推出全新嵌入式控制器 (2001.08.31) 美國國家半導體 (NS)推出一款功能齊備的全新嵌入式低腳數控制器。筆記型電腦廠商可以利用這款型號為 PC87591 的晶片大幅降低系統功率及成本。這款控制器晶片採用美國國家半導體的高效能 16 位元 CompactRISCO 處理器,並配備一系列特別為客戶訂造以及傳統的周邊設備,可為多種不同的可攜式應用方案提供先進的省電及保全功能支援 |
|
英特爾推升P4處理器時脈 (2001.08.30) 英特爾執行副總裁保羅歐特里尼 (Paul Otellini)於英特爾開發論壇(IDF)上表示,P4處理器的運作時脈最高可達3.5GHz,以後將邁向10GHz;英特爾將把桌上型電腦、筆記本型電腦、伺服器等市場一併帶入「GHz」時代 |
|
經濟部推動CDE計畫 輔導廠商協同作業電子化 (2001.08.30) 經濟部推動資訊電子與半導體產業電子化,繼資訊業電子化A、B計畫後,「CDE計畫」正式上路,輔導廠商推動金流、物流及研發設計協同作業電子化,申請期限至12月底,預估計畫總金額在20億元以上 |
|
SOC產值後年可望逾370億美元 (2001.08.30) 根據美國Dataquest與我國工研院經資中心預測,2003年系統單晶片(System on Chip,SOC)取代non_SOC的元件市場可達370億美元以上,可見其關鍵的上游材料與零組件等商機無限,值得業者投入研發與生產 |
|
SONICblue採用TI DSP以推動Rio One (2001.08.30) 德州儀器(TI)宣佈SONICblue公司在新推出的Rio One數位音訊播放機中,採用TI領先業界的可程式DSP技術,利用TI DSP的強大效能及可程式能力,Rio One不僅可播放多種音訊格式,並能升級支援未來格式,同時將產品成本減至100美元以下;TI低功率DSP省電特性,使Rio One只需一顆三號電池,即可連續播放十小時的音樂 |
|
德州儀器DSL連線埠銷售量破一千萬 (2001.08.30) 德州儀器(TI)積極將其ADSL連線埠提供給世界各地客戶,包括日本、中國大陸、南韓、美國與歐洲等地,而其銷售量並於最近突破一千萬的大關。
TI擁有豐富的可程式DSP及類比電路知識,又積極將高效能元件及良好的操作互通性提供給全球DSL市場,並以這些優勢為基礎發展先進技術,促成全球DSL市場的快速成長 |
|
Microchip 推出全新運算放大器解決方案 (2001.08.29) Microchip Technology今天宣佈推出全新MCP604X 系列的運算放大器(operational amplifier),這個新元件不但具備高穩定的增益特性,輸入及輸出電壓具有軌對軌的能力 (rail-to-rail) ,對於要求低電流與低電壓的電池供電裝置而言,MCP604X系列無疑地是最佳的應用解決方案 |
|
科勝訊Bluetooth LINK MANAGER獲得1.1規格認證 (2001.08.29) 科勝訊系統(Conexant)於日前宣佈其BluetoothO Link Manager已符合藍芽SIG 1.1規格,且已列入官方網站上。Link Manager是一通訊協定軟體,用以執行連結設定、安全性與控制,其整合科勝訊系統CX81400基頻處理器,此款CX81400處理器已於今年六月獲得1.1規格認證 |
|
德律推出20MHz/50MHz兩款半導體測試機 (2001.08.29) 致力於半導體測試機製造廠商德律科技公司,近日將推出兩款新型半導體測試機,TR-6020 20MHz Logic IC Tester及TR-6050 50MHz Logic IC Tester。德律表示,在產品功能上,TR-6020機型具有20MHz Data Rate |
|
東芝組織重整 華邦變動生產措施 (2001.08.29) 日本整合元件製造大廠東芝(Toshiba)昨日宣佈進行組織重整,將記憶體部門併入德國西門子旗下的億恆科技(Infineon)影響,DRAM製造技術來自於東芝的國內DRAM大廠華邦電子公司昨天傍晚透過華邦公司網路表示,將先召回日本的研發團隊,參與該公司零點一三微米動態隨機存取記憶體(DRAM)與快閃記憶體生產 |
|
飛利浦推出中高階電視機晶片組-Ultimate單晶片 (2001.08.28) 飛利浦半導體近日推出單一封裝電視機解決方案-新一代的Ultimate 單晶片。Ultimate 單晶片/Plus與Ultimate單晶片系列產品的管腳相容,使廠商可擴展現有機架的功能設計,以滿足中高階電視機市場的需求,如此一來,廠商只需使用一種機架便可支援所有的50Hz電視機 |
|
Xilinx 推出實體合成與正規檢驗功能整合軟體ISE 4.1i (2001.08.28) Xilinx(美商智霖)今日(28日)推出最新Xilinx ISE 4.1i整合式軟體,為業界第一套實體合成與結合FPGA環境的正規檢驗方案,可持續增加設計規模與目標元件的邏輯密度,同時提升檢驗技術,期望在最短的時間內滿足顧客對效能的各項要求 |
|
TI與業界領袖齊聚OMAP技術高峰會 (2001.08.28) 半導體大廠德州儀器(TI)為了支援台灣產業市場轉型至行動網際網路時代,今日與多家台灣知名通訊軟硬體廠商齊聚於台北OMAP技術高峰會,除了共同探討行動網際網路未來的發展策略之外,更於現場展示各項架構於開放式多媒體應用平台(Open Multimedia Application Platform, 名為OMAP)所開發出的解決方案 |
|
電子零件表面粘著設備進口量衰退 (2001.08.28) 根據財政部關稅總局的統計資料顯示,89年我國共進口了98.5億元的電子零件表面黏著機(SMTMACHINE),較88年的63.1億元多出了35.4億元,成長幅度高達56%。
今年第一季電子零件表面黏著機進口金額只有9 |
|
大陸10大半導體廠 封測業者佔8家 (2001.08.28) 大陸信息產業部日前公佈了中國十大半導體廠,總共有三家外資企業、二家合資企業、與五家國資企業,而前十大的總產出便佔了去年全國總出貨量的九成。經營封裝測試業務者便佔了八家,其中包括了三家同時擁有晶圓廠與封裝測試廠的業者 |
|
砷化鎵晶片行情回春 穩懋提高產能 (2001.08.28) 全球手機用ic訂單已自上月起開始回流,估計在第四季就會明顯好轉,為能配合客戶,穩懋已決定於12月將月產能提高至1500片,明年規劃年產能將按照原定規劃增加為30000片,而晶圓二廠計畫也預定在明年展開 |
|
摩托羅拉龍珠處理器強力登場 (2001.08.27) 摩托羅拉半導體部門24日推出新一代龍珠DragonBall VZ處理器---DragonBall Super VZ。摩托羅拉龍珠系列晶片目前於全球PDA市場有75%的佔有率。根據MIC 市場情報中心 (Market Intelligence Center) 的調查顯示,2000年台灣PDA市場的出貨量較前一年同期的160萬台成長了261%,占全球PDA市場的15% |