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[COMPUTEX 2018]XMOS展示IoT和消費電子產品用語音介面解決方案 (2018.04.17)
XMOS有限公司宣佈將於6月5日至9日在2018臺北電腦展（Computex 2018）上展出其面向遠場語音立體聲智慧電視、聲霸和機上盒的廣泛的VocalFusion真立體聲拾音解決方案組合。XMOS還將預演其下一代VocalSorcery高級盲源分離技術（僅限預約） |
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Infineon超軟切換IGBT 飛輪二極體提供領先低損耗技術 (2018.04.17)
英飛凌關係企業Infineon Technologies Bipolar公司針對現今IGBT應用推出全新專用二極體系列產品：Infineon Prime Soft，具有改良的5 kA/μs軟關斷功能。Prime Soft 以單晶矽設計且廣受好評的IGCT飛輪二極體做為技術基礎，典型應用包括HVDC/FACT以及使用電壓來源轉換器的中電壓馬達 |
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矽品布局陸福建 砸8.66億元新建廠房 (2018.04.17)
封測大廠矽品積極布局中國大陸福建，已砸下新台幣8.66億元，著手廠房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品電子（福建）公告，已與中國二十冶集團有限公司簽訂契約，總金額折合新台幣 8.66億元，進行廠房建設 |
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工研院：異質整合與類神經架構是半導體發展的下一階段 (2018.04.17)
工研院今日在新竹舉行2018 VLSI國際超大型積體電路研討會，今年的主題聚焦在5G、人工智慧、先進半導體設計與矽光子等技術。此外，今年為半導體問世的60周年，身為台灣半導體研究先驅的工研院，也對此展望下一階段的半導體發展，工研院認為，半導體將會朝異質整合與類神經架構的方向發展 |
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Arm全新高彈性SoC解決方案 實現安全物聯網裝置快速開發 (2018.04.17)
全球IP矽智財授權領導廠商Arm今(17)宣布推出Arm SDK-700系統設計套件，此基於PSA原則的SoC解決方案提供更快的安全進程，加速物聯網業界開發安全無虞的SoC。
Arm是物聯網業界的首選架構，至今已有1,250億顆晶片的運算能力源自Arm架構 |
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第14代PowerEdge 伺服器搭載Dell EMC HCI一體機 強化效能與彈性組態 (2018.04.17)
Dell EMC推出Dell EMC HCI一體機，可應用於全新設計且屢獲殊榮的第14代Dell EMC PowerEdge伺服器，大幅提升領先業界的超融合基礎架構（HCI）系列產品效能。
全新PowerEdge伺服器平台是針對HCI進行設計與最佳化 |
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AMD第2代Ryzen處理器4月19日全球同步上市 (2018.04.17)
AMD發表屢獲殊榮的AMD Ryzen處理器迄今一年，宣布AMD第2代Ryzen桌上型處理器即日起開放預購，4款全新產品在各自價格區間帶來顛覆性的運算效能。第2代Ryzen桌上型處理器兼具高效能運算與創新功能，旨在為PC遊戲玩家、創作者及硬體狂熱者帶來更快更流暢的運算體驗 |
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威聯通發表新款大容量 16-bay TS-1677X Ryzen NAS (2018.04.17)
威聯通科技 (QNAP Systems, Inc.) 推出新款高階企業級 TS-1677X Ryzen NAS，支援 12 顆 3.5 吋硬碟與 4 顆 2.5 吋 SSD，提供更大儲存空間、AMD Ryzen 八核處理器的強悍運算力，以及 Qtier 自動分層儲存與 SSD 快取應用的高效配置；Turbo Core 達 3.7 GHz 的高時脈將大幅強化 NAS 內建虛擬機性能 |
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大聯大品佳集團推出英飛凌1200 V碳化矽MOSFET技術 (2018.04.17)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈，旗下品佳集團將推出英飛凌（Infineon）1200 V碳化矽MOSFET技術。
此次推出的新技術可提升產品設計的功率密度和效能表現，並有助電源轉換方案的開發人員節省空間、減輕重量、降低散熱需求，進一步提升可靠性和降低系統成本 |
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施耐德電機Innovation Summit Taiwan 2018 開放報名 (2018.04.17)
近年來，隨著物聯網與智慧製造、工業4.0等概念崛起，各產業都開始投入雲端、大數據聯網的陣列，企業若想脫穎而出，數位轉型勢在必行！施耐德電機深耕台灣多年，成功協助製造業、能源產業、醫療、金融、飯店乃至資料中心等不同產業客戶進行數位轉型 |
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Tektronix全新DMM和DAQ有效簡化和增強測試設定 (2018.04.17)
全球領先的量測解決方案供應商--- Tektronix 推出 Keithley DMM6510 6 位半桌上型/系統數位萬用電錶和 DAQ6510 資料擷取和記錄萬用電錶系統。這些新型儀器結合了「捏合及縮放」觸控式螢幕介面的簡單性 |
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技嘉發表AORUS X470系列電競主機板 (2018.04.17)
技嘉科技發表採用最新AMD X470晶片組的AORUS X470電競主機板。技嘉X470系列主機板與AMD 第二代 Ryzen桌上型處理器同步上市，首批發行的主機板包括X470 AORUS GAMING 7 WIFI、AORUS GAMING 5 WIFI及AORUS ULTRA GAMING |
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XMOS在臺北電腦展：IoT及消費電子產品用語音介面解決方案 (2018.04.17)
面向消費電子市場提供高級嵌入式語音和音訊解決方案的領先供應商——XMOS有限公司今天宣佈，該公司將於6月5日至9日在2018臺北電腦展（Computex 2018）上展出其面向遠場語音立體聲智慧電視、聲霸和機上盒的廣泛的VocalFusion?真立體聲拾音解決方案組合 |
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研華8K核心技術助力阿里雲 構建互聯網8K視頻解決方案 (2018.04.17)
研華科技，為物聯網智能系統、嵌入式系統與4K/8K方案全球領導廠商，日前發佈8K VEGA視頻應用方案，成功協助阿里巴巴於3/28雲棲大會完整構建互聯網8K視頻直播。
雲棲大會為全球頂級科技大會 |
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聯發科技與微軟攜手 推動「物聯網」創新與安全 (2018.04.17)
聯發科技今日宣布與微軟公司合作，領先業界推出第一款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統單晶片 (SoC) MT3620，提供微控制器 (MCU) 類型的物聯網產品預先內建的安全與連網功能，共同推動物聯網創新與安全 |
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回收新概念 為循環經濟建構完整生態系統 (2018.04.16)
循環經濟最值得稱許之處，就是把經濟的思維放進回收實務中，讓整個回收的體系有了扎實且正向的基底，讓人們意識到從事回收就是建立循環，而循環的目的則是發展經濟 |
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第三屆總統創新獎公布 台達電與霹靂國際獲獎 (2018.04.16)
總統府今日公布第三屆「總統創新獎」得獎名單，團體組得獎者為台達電子及霹靂國際多媒體；個人組則由「一般個人組」黃聲遠先生（田中央聯合建築師事務所），與「青年組」吳庭安先生（春池玻璃）獲獎 |
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Gartner：2018年第一季全球PC出貨量下滑1.4% (2018.04.16)
根據Gartner調查結果顯示，2018年第一季全球個人電腦(PC)出貨量總計6,170萬台，較去年同期下滑1.4%。自2012年第二季起，全球PC市場已連續第14季下滑。
Gartner指出，儘管部份地區PC出貨量出現微幅增長，但受到亞太與美國的出貨量下滑的影響，整體PC產業仍然呈現負成長的狀態 |
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工研院新任院長劉文雄：「研發必須以市場需求為導向」 (2018.04.16)
工業技術研究院於4/16舉行新任院長劉文雄博士佈達典禮，由經濟部次長王美花代表佈達，現場包括科技部次長蘇芳慶、行政院科技會報執秘蔡志宏、智融集團董事長施振榮、台達集團榮譽董事長鄭崇華、工研院院友會名譽理事長胡定華等多位產官學研人士共同見證及參與 |
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下世代車聯網技術應用趨勢 (2018.04.16)
車聯網服務融合資訊、通訊、汽車電子、及數位內容科技等多重應用，以滿足行車環境之各項需求，本文探討歐美等國所採用的車聯網通訊技術及應用發展趨勢，同時就台灣目前車聯網整合應用與場域建置的研發進行說明 |
