CTIMES - 電子產業

2018 RSA大會：英飛凌基於微軟Windows 10示範 FIDO2安全驗證 (2018.04.20)
英飛凌科技股份有限公司展示其 FIDO2 參考設計。該項設計以通過安全認證的 SLE 78 晶片為基礎，做為登入 Azure Active Directory 裝置的驗證憑證。FIDO2 是由 FIDO (Fast Identity Online) 聯盟制定的規格，提供一個具易用性的驗證功能架構，可防範網路釣魚、重放攻擊或是透過攻擊伺服器漏洞造成的資訊洩漏

元太科技與Faubel合作推出智慧藥品標籤藥品管理革新 (2018.04.20)
E Ink元太科技宣布與全球製藥及化學產業的知名供應商Faubel & Co. Nachf. GmbH共同推出專為試驗性新藥設計的Faubel-Med Label智慧藥品標籤。此智慧標籤採用元太科技之低電壓電子紙薄膜技術，將顯示模組與新的系統設計導入藥品包裝應用

文化科技發展聯盟將科技力注入文化經濟發展 (2018.04.20)
文化科技發展聯盟召集人施振榮與文化部次長李連權透過文化科技發展聯盟這個跨域合作平台，對外號召國內科技業界站出來跨域文化科技，以臺灣科技產業豐厚的能量及全球運籌帷幄的新需求，共創、共享文化臺灣新經濟

台積電全力衝刺新製程 7奈米產品今年問世 (2018.04.19)
僅管第二季的展望不佳，仍不影響其全力衝刺新的製程技術的決心。台積電（TSMC）今日在第一季的法人說明會上表示，將提高今年的資本支出至115億美元到120億美元，用以添購7奈米強化版製程所需要的極紫外光（EUV）設備和光罩

AMD攜手合作夥伴推出新款高效能顯示卡　 (2018.04.19)
華碩發表旗下品牌AREZ的AMD Radeon RX顯示卡，未來數週將會有更多AMD合作夥伴廠商推出AMD Radeon新產品品牌。 AMD致力讓玩家自由選擇Radeon RX顯示卡，合作品牌也將保有玩家最在意的開放性、創新及包容性等相同價值，未來也將秉持AMD Radeon的四項核心價值

詮鼎推出東芝及奧地利微電子適用於工業電子的解決方案 (2018.04.19)
大聯大控股旗下詮鼎集團推出東芝（Toshiba）及奧地利微電子（AMS）適用於工業電子的完整解決方案。東芝致力於電機控制微處理器和電機驅動器相關產品，透過專業技術成為業界領先企業

ROHM於福岡增建新廠房擴大SiC功率元件產能 (2018.04.19)
半導體製造商ROHM決定在ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）的筑後工廠增建新廠房，以因應日漸升高的SiC功率元件生產需求。該新廠房為地上3層建築，總建築面積約11,000平方米

貿澤供貨ADI LTM8065 μModule穩壓器 (2018.04.19)
貿澤電子即日起開始供應LTM8065 μModule降壓穩壓器，這是Analog Devices, Inc旗下子公司Linear Technology公司的產品，採用Silent Switcher架構。LTM8065穩壓器提供最高40 V的輸入電壓，可在未經過穩壓或浮動的12 V到36 V的輸入供應範圍下安全運作，適用於工業機器人、測試與測量、工廠自動化、醫療和航空電子系統等充滿雜訊的環境

ADI推出數位電源系統管理器支援轉換效率監視 (2018.04.19)
亞德諾半導體(ADI)推出Power by Linear的LTC2972，該元件為一款雙通道電源系統管理器，可監視中間匯流排輸入至負載點(POL)轉換器的電流、功率和能耗。監視電路板的功率和能量使用情況是對功耗進行管理、優化和降低的第一步，可減少伺服器機架和資料中心冷卻及設施成本

華為展示企業AI應用的數位平台技術 (2018.04.19)
在2018華為全球分析師大會上，華為企業BG闡述了將人工智慧（AI）注入企業各個組織和功能模組，實現企業智能整體提升，加速數位化轉型的思考，方法和實踐。花旗投資研究（Citi Research）近期數據顯示，從2016年到2019年，華為所服務的主要行業，包括政府和公共事業、銀行、製造和交通等，企業AI投資額將呈現2-5倍增長

SEMI：全球半導體封裝材料市場達167億美元 (2018.04.19)
SEMI（國際半導體產業協會）與TechSearch International連袂發表報告指出，2017年全球半導體封裝材料市場規模達167億美元。 SEMI台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵銷了整體市場規模下滑程度

Molex和TTTech 宣佈合作開發工業物聯網解決方案 (2018.04.18)
Molex 和 TTTech宣佈，基於雙方在工業物聯網 (IIoT) 領域就開放、靈活及可交互操作的系統的共同願景，雙方將展開合作。此次合作的首批成果將於 2018 年 4 月 23到27 日在德國漢諾威舉行的漢諾威工業博覽會上進行展示

u-blox 發表尺寸最精巧的工業用Bluetooth 5 模組 (2018.04.18)
u-blox推出適用於工業應用的ANNA-B1 Bluetooth 5模組，超精巧模組設計以及工業操作溫度範圍的特性，使其成為各種要求高速藍牙連接性且尺寸受限的應用之理想選擇。ANNA-B1已通過某些市場認證

東芝推出2款車用新封裝40V N-channel溝槽功率MOSFET IC (2018.04.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會推出2新款小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的MOSFET產品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是車用40V N-channel溝槽功率MOSFET的最新Lineup。此2款MOSFET IC採用最新第九代U-MOS IX-H溝槽製程及小型低電阻封裝，具備低導通電阻有助於降低導通損耗，與東芝上一代產品(U-MOS IV)相比，此ICs設計實現了更低的開關雜訊，幫助降低EMI

華芸科技攜手 HGST 成功協助攝影師解決海量儲存備份需求 (2018.04.18)
華芸科技 (ASUSTOR Inc.) 深知儲存對攝影工作者的重要性，攜手HGST 為攝影職人張家銘打造穩定、高彈性、存取便利的雲端儲存備份解決方案。在台南一中及南台科大攝影社擔任攝影指導老師張家銘先生，同時也是注目攝影的攝影總監，擅長捕捉光影的變幻，為其自主婚紗攝影帶來口碑

NVIDIA執行長黃仁勳將出席GTC Taiwan分享AI產業趨勢 (2018.04.18)
NVIDIA (輝達) 宣布人工智慧與深度學習的頂級盛會— GPU 技術大會 (GPU Technology Conference; GTC) 海外巡迴首站將於 5 月 30 日在台北萬豪酒店登場，NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳將親臨現場發表主題演說，針對AI及GPU運算產業，分享最前瞻的應用與技術

科技部啟動精準運動科學專案助攻台灣體育發展 (2018.04.18)
科技部長陳良基今日表示，預計在未來4年的時間，投入2億4千萬元，推動「精準運動科學研究專案計畫」，並號召菁英運動員共同響應，期望藉由進行跨領域整合研究，讓科技的研發能量成為台灣運動競技表現最強而有力的後盾

資策會新創思納捷獲光寶、研揚等支持提供工廠能源管理、物聯網服務 (2018.04.18)
智慧工廠、工業4.0進展迅速，資策會所培育的物聯網技術研發團隊「InSnergy」於去年底成立思納捷科技股份有限公司，並於4/18正式舉辦開幕典禮暨物聯應用合作啟動大會，並邀請光寶、研揚、神通、微軟、遠傳、DELL、金屬工業研究發展中心、北綠盟、中研社等超過40家以上代表出席

精誠資訊與Parasoft 攜手推動企業軟體品質提升 (2018.04.18)
科技是二十一世紀產業發展的重要決勝點！當企業進行數位轉型，需要運用軟體，作為致勝利器，而製造業的軟硬體整合需求不斷升高，軟體品質，更是不容忽視！精誠資訊與美國著名軟體測試工具與整體解決方案供應商Parasoft合作

OPPO與Corephotonics簽訂智慧手機相機授權合約 (2018.04.17)
智慧手機製造商OPPO與雙攝技術授權商Corephotonics簽署了戰略授權合約。根據協定，OPPO 將與 Corephotonics 合作開拓其智慧手機相機路線圖 - 支援高光學變焦倍數、準確的深度映射、超快的數位背景虛化等先進功能，涵蓋光學、機械、計算攝影、深度學習等領域的創新