CTIMES - 電子產業

NVIDIA Tensor Core GPU 加速推動全球最快超級電腦 (2018.06.26)
NVIDIA(輝達)最新出爐的全球超級電腦500強(TOP500)中最頂尖的人工智慧(AI)超級電腦均採用NVIDIA Tensor Core GPU。AI超級電腦獨特之處在於它不僅能處理傳統 HPC模擬，還能運行各種革命性新型AI作業負載

獨立程式開發與Microchip雙核dsPIC DSC無縫整合 (2018.06.26)
Microchip Technology Inc日前發佈全新數位訊號控制器（DSC），該控制器採用單晶片、雙內核dsPIC DSC的配置，將為設計高階嵌入式控制應用的系統開發人員帶來利多。根據設計，dsPIC33CH的兩個內核一個是主核，一個是副核

意法半導體STM32 USB TCPM軟體簡化移植到USB-PD 3.0協議的開發 (2018.06.26)
意法半導體（STMicroelectronics）為幫助工程師在新開發或原有產品設計中導入最新USB Power Delivery充電功能和多用途的USB Type-C連接器，意法半導體推出支援STM32通用微控制器的Type-C 埠管理（Type-C Port Manager，TCPM）軟體

TrendForce：中小尺寸AMOLED恐供過於求 (2018.06.25)
根據TrendForce光電研究（WitsView）最新觀察，全球中小尺寸AMOLED面板產能持續擴充，預計2018年的中小尺寸AMOLED面板產能面積為1,360萬平方公尺，較去年成長51.1%。隨著中國面板廠的新增產能陸續啟動，預計2021年中小尺寸AMOLED面板產能面積將攀升至2,730萬平方公尺，較2018年呈倍增態勢

HOLTEK新推出BA45F6730一氧化碳/燃氣偵測MCU (2018.06.25)
Holtek新推出具低耗電CO/GAS偵測 Flash MCU BA45F6730產品，可應用在氣體偵測類裝置，如家用型/工業型一氧化碳偵測器/報警器、家用型/工業型可燃氣體偵測器/報警器、手持式氣體偵測器、氣體偵測模塊等產品

酷芯取得CEVA-XM4智慧視覺平台授權許可 (2018.06.25)
CEVA宣佈酷芯微電子已經獲得CEVA-XM4智慧視覺平台的授權許可，並且部署於其即將推出的AR9X01人工智慧(AI) SoC晶片，為電腦視覺和深度學習工作負載提供支援。酷芯的技術長沈泊表示：「酷芯不斷推進無人機創新的界限，增加可以提升性能、飛行時間和自主性的新特性和新技術

戴爾加速實現「2020福祉傳承」計畫目標 (2018.06.25)
戴爾公司發佈「2020福祉傳承」 (Legacy of Good) 計畫最新年度報告，繼續實踐公司對社會、員工和環境的長期承諾。該報告總結了戴爾2018年會計年度（2017年2月4日- 2018年2月2日）「福祉傳承」計畫取得的重大進展

蘋果發展眼球凝視追蹤系統讓使用者動態調整顯示功能 (2018.06.25)
蘋果在辨識追蹤技術傳出新進展，目前正發展眼球凝視追蹤系統，可以讓使用者動態地調整顯示螢幕功能。蘋果在電視和電腦的輸出入介面設計上，發展眼球凝視追蹤系統，可以蒐集定點凝視的數據

安勤推出ERX-C236KP Micro ATX工業主機板 (2018.06.25)
安勤推出ERX-C236KP為搭載Intel第七代Core?處理器的Micro ATX工業主機板。 ERX-C236KP為Micro ATX工業主機板，搭載Intel C236晶片組，支援第七代Intel Core i7/i5/i3、Pentium與Celeron處理器

Western Digital推出支援AI影像監控大容量儲存產品　 (2018.06.25)
Western Digital進一步擴大監控產品組合，正式推出業界最高容量、支援深度學習功能(deep-learning-capable)並具有獨家AllFrame AI技術的Western Digital Purple 12TB監控硬碟。此款Western Digital監控產品的新成員可支援多串流高解析度影片攝錄，並同時讀取影像來執行深度學習與分析，為影像監控開創全新可能

三星SDS低功耗藍牙智慧門鎖採用Nordic低功耗藍牙SoC (2018.06.25)
Nordic Semiconductor宣佈三星集團旗下子公司Samsung SDS在其SHP-DP930智慧門鎖中選用Nordic屢獲殊榮的nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)系統單晶片(SoC)。在蓬勃發展的亞洲智慧家庭領域中，智慧門鎖已經成為熱門的產品類別，特別是中國為了建立世界領先的家庭自動化產業而作出超過1,500億美元的投資，也大力帶動了市場增長

GSMA：數位身份對亞太經濟體的發展至關重要 (2018.06.25)
GSMA發表《數位身份：推進亞太地區數位社會建設》(Digital identities: advancing digital societies in Asia Pacific) 報告，報告強調行動營運商和監管機構在建立數位身份方面必須扮演的角色，使數位身份成為該地區經濟、金融和社會發展的基石

5G標準按時完成產業攜手加速商用步伐 (2018.06.25)
3GPP全會日前通過了第五代移動通信技術標準（5G NR）獨立組網功能凍結。加之去年12月完成的非獨立組網NR標準，5G已經完成第一階段全功能標準化工作，進入了產業全面衝刺新階段

TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可擴充處理器的HPC及雲端伺服器 (2018.06.25)
神雲科技旗下伺服器通路領導品牌TYAN（泰安），在6月25至27日於法蘭克福展覽中心展出針對視覺化應用、數位模擬、數據分析及人工智慧等高性能運算負載優化所設計的最新HPC平台

愛立信、Intel、中國移動實現多廠商5G NR無線介面互通性測試 (2018.06.25)
愛立信和英特爾攜手中國移動研究院及中國移動江蘇分公司成功展示首例符合3GPP獨立組網標準（Standalone, SA）的第五代行動通訊技術無線介面之多廠商互通性測試，加速5G NR的網路產業發展

Microchip AVR^® XMEGA^®核心獨立周邊 (CIPs) 的設計實例 (2018.06.25)
近幾年隨著8位元PIC® MCU的市場銷售成長漸趨飽和，為了讓產品更具有競爭優勢與滿足使用者的廣泛設計需求，Microchip近期陸續推出一系列採用核心獨立周邊裝置(CIP)的8位元AVR® XMEGA® E系列微控制器

EPC公司於PCIM Asia 2018 探討無線電源及雷射雷達技術 (2018.06.25)
宜普電源轉換公司（EPC）於中國上海與功率管理工程師會面，並討論關於針對大於30 W功率高度諧振無線功率接收器、內建同步整流FET的E類整流器；及採用eGaN FET、120 A、少於10納秒脈衝及佔板面積小於3平方釐米的千瓦級雷射驅動器

ADI推出18V、10A(I_OUT)、同步降壓型Silent Switcher 2 (2018.06.24)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear LT8642S，該元件為一款10A、18V輸入同步降壓型切換開關穩壓器。 Silent Switcher 2架構採用兩個內部輸入電容器及內部BST和INTVCC電容器，以大幅縮減熱迴路面積

工研院IEK: Micro LED技術突破關鍵是晶片 (2018.06.22)
2018年邁入年中，下半年科技產業發展趨勢為何？工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」，於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。在「顯示器產業與次世代顯示技術Micro LED發展」研討會中

元太持續投入技術研發　先進彩色電子紙今年完成量產準備 (2018.06.22)
元太科技（E Ink）今日舉行股東大會，並在會中表示，將持續投入產品與技術研發，以鞏固其在全球電子紙市場的領先地位，此外，先進彩色電子紙技術（ACeP），將會在今年完成技術轉量產的前期準備