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CTIMES / 基礎電子-半導體
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
泰科推出PolySwitch自復式元件 (2003.05.01)
泰科電子Raychem電路保護部門日前推出LVR系列的PolySwitch自復式元件。為交流電電壓應用而設計的LVR PPTC(高分子正溫度係數聚合物)元件,工作交流電壓為240伏特,能夠耐受的最大交流電壓為265伏特,工作電流可從50至400毫安培
華邦獲得ARM核心授權 (2003.05.01)
ARM與華邦電子近期於拉斯維加斯N+I共同宣佈,華邦已獲得ARM946E-S微處理器核心的授權,並將運用於研發各種網路家電與網路裝置,如印表機伺服器、檔案伺服器、IP Cam等產品
NVIDIA發表nForce Professional平台處理器 (2003.04.30)
視覺處理解決方案廠商-NVIDIA近期發表NVIDIA nForce3 Professional平台處理器。此款新產品是NVIDIA針對專業運算環境所研發的首套單晶片型核心邏輯方案。NVIDIA nForce3 Professional平台處理器針對64位元AMD Opteron處理器進行最佳化調校,提供一套相容、穩定、且可靠的運算平台,協助專業工作站使用者發揮32位元與64位元運算環境所帶來的最大效益
M-Systems加入Symbian技術合作計畫 (2003.04.30)
Symbian與M-Systems日前表示,M-Systems的TrueFFS快閃管理軟體,將提供Symbian作業系統版本。M-Systems透過Symbian技術合作新計畫,將提供研發人員易於存取且穩定的支援功能,讓Symbian作業系統的授權持照廠商,採用M-Systems的NAND行動式DiskOnChipR系列產品
英飛凌量產0.11微米製程 (2003.04.30)
英飛凌科技(Infineon)宣佈該公司的0.11微米DRAM產品已進入量產階段。以全新的0.11微米製程所製造的高密度256Mb DRAM樣品,不僅獲得英特爾的驗證,並已出貨予各地之策略夥伴
英飛凌將量產0.11微米256Mb DRAM (2003.04.30)
繼韓國三星日前宣佈以0.11微米量產DRAM後,德商DRAM廠英飛凌也宣佈以0.11微米溝槽式(Trench)製程試產256Mb DRAM,並且獲得英特爾驗證,目前已進入量產階段,未來該製程將授權華邦、華亞、中芯等策略夥伴
AMD處理器可支援Windows Server 2003 (2003.04.30)
美商超微半導體日前宣佈AMD Opteron及AMD Athlon MP處理器可支援32位元的微軟(Microsoft)Windows Server 2003。企業用戶只要採用AMD Opteron及AMD Athlon MP處理器搭配Windows Server 2003,便可體驗企業系統如何充分發揮32 位元應用程式及網路的效能
Microchip推出電池管理IC-PS402 (2003.04.30)
Microchip Technology 近日推出一款可相容於Smart Battery System(SBS)之電池管理IC-PS402,並將所有可充式鎳氫(NiMH)電池的監控功能皆整合於單一晶片中。精確度達正負1%的PS402為主控端系統與使用者提供寶貴的資訊,這些資訊可用來提高電源管理的效率,並為系統使用者提供最精準的預測資訊
智原選擇Seamless做為軟硬體協同驗證工具 (2003.04.30)
明導國際 (Mentor Graphics) 29日宣佈,智原科技(Faraday Technology)已決定採用Seamless做為它的協同驗證環境,用來驗證矽智財元件庫 (IP library) 中的數位訊號處理器 (DSP) 和微控制器核心;此外,智原還將為客戶提供它的第一套Seamless處理器支援套件 (Processor Support Package),用來模擬FD216 16位元數位訊號處理器核心
無力升級高階設備 二線封測業者轉戰利基市場 (2003.04.30)
據工商時報報導,由於國內封裝測試業者日月光、矽品、華泰等一線大廠,幾乎囊括所有市場上的高階訂單,無足夠的財力進行高階製程投資的二線廠,因在技術與產能上無法與一線大廠競爭,因此朝利基市場便成為二線廠策略,不少業者在LCD驅動IC、記憶體、低接腳數消費性IC等領域表現出色
日半導體廠多處於虧損 僅東芝營收回穩 (2003.04.30)
據外電報導,包括東芝、日立、三菱、富士通等日本半導體業者,在歷經2002年因DRAM市場景況不佳而造成的虧損之後,目前僅有東芝的營收表現略為回穩,其他業者仍無法擺脫虧損
2003年3月全球半導體銷售呈現成長趨勢 (2003.04.30)
儘管市場需求受到美伊戰爭等不確定因素影響,但根據半導體產業協會(SIA)所公佈的最新數據,2003年3月全球半導體銷售仍較2002年同期成長13%;此外目前全球晶圓廠產能利用率已有增強趨勢,顯見半導體景氣已出現復甦跡象
日月光不受SARS影響 預期第二季成長10% (2003.04.29)
近日封裝測試廠日月光對外表示,SARS將造成長期影響,上游客戶因SARS疫情升溫,不排除提高存貨水位而增加訂單;原本第一季會出現的訂單,因美伊戰爭,延至第二季才出現,因此預計第二季將成長10%~15%
飛利浦推出六頻道DVD+R/+RW燒錄機參考設計 (2003.04.29)
飛利浦電子日前針對消費市場推出即可量產的六頻道DVD+R/+RW燒錄機參考設計。該參考設計成功整合飛利浦Class-D功率放大器以及Nexperia DVD+R/+RW turnkey系統解決方案,使亞洲生產商能立即投入發展蓬勃的DVD+R/+RW燒錄機市場,趁著2003年銷售旺季即時推出具有AM/FM收音機、RDS、多頻道音頻解碼以及六頻道Class-D功率放大器等多項性能的產品
立衛與威測合併 威盛佔六成股份 (2003.04.29)
近日立衛通過與威盛旗下子公司威測合併和減資二項重要議案,預計二家公司合併後,立衛為存續公司,換股比率為1:1,預計合併基準日為11月1日。另外,股東會通過減資2億5000萬元,減資後立衛資本額為5億元,威測為10億元,合併後則為15億元;威盛佔合併後的立衛有六成以上的股份
NS推出頻寬超過 6.4 Gbps串聯/解串器晶片組 (2003.04.29)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)推出一款頻寬超過 6.4 Gbps 且售價不到現有解決方案四分之一的串聯/解串器晶片組,讓工程師在設計基架及電纜互連系統時能有更多發揮空間
TI推出完全整合的ADSL存取路由器晶片 (2003.04.29)
德州儀器(TI)29日宣佈推出第一顆完全整合的ADSL存取路由器晶片,可提供ADSL數據機製造商獨特的彈性與效能,讓服務供應商能提供更完整的寬頻服務,例如家庭網路與遊戲
崇貿推出切換式電源控制晶片-SG6510及SG6513 (2003.04.29)
崇貿科技日前發表兩款新型電源控制晶片-SG6510及SG6513,此乃是針對順向式(Forward)電源轉換器而設計,其高度整合了超過二十顆的離散元件,不但擁有絕對的價格優勢,更能提供電源系統設計人員,兼具簡化電路、節省電路板空間且穩定度高等特色的解決方案
NEC與三星分別表示將增加半導體投資 (2003.04.28)
儘管整體半導體景氣復甦情況仍舊不明,SARS疫情等因素又對市場投下許多變數,仍有業者對投資十分積極,包括日本NEC與韓國三星電子,皆有增加投資或擴廠的計劃。 據路透社報導
9co推出Stratum 3/3E SCS3015元件 (2003.04.28)
9co公司宣佈推出Stratum 3/3E SCS3015元件,作為其單晶片方案(SCS)系列的最新一員。低成本SCS3015元件內建BITS輸出的全功能時序訊號產生器(TSG),大大簡化了SONET/SDH網路單元如路由器和ATM交換器的時序設計

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