CTIMES - 基礎電子-半導體

TI推出三個低壓降穩壓器產品家族 (2003.03.29)
德州儀器 (TI) 宣佈推出三個低壓降穩壓器產品家族，擁有低雜訊、高電源拒斥比 (PSRR) 和快速暫態響應等優點，最適合提供電源給對雜訊很敏感的類比電路，例如射頻接收器與發射器、壓控振盪器 (VCO) 和音訊放大器

英飛凌與中芯簽訂合作協定 (2003.03.29)
英飛凌科技與中芯國際積體電路製造（上海）公司（SMIC），日前正式宣佈雙方簽訂協定，進一步合作生?標準記憶體晶片（DRAM）。根據協定的補充條款，英飛凌將轉移0.11微米的DRAM溝槽技術和12吋晶圓的專業知識予中芯國際，而中芯將以此技術專為Infineon製造產品

半導體業者與官方針對賦稅問題意見分歧　 (2003.03.28)
台灣半導體產業協會日前邀集經濟部工業局、北區國稅局等政府單位，與國內半導體業財務人員，共同針對擴大投資抵減範圍以及取消財務預測制度等議題進行座談，在場半導體業者對於政府已修正的促進產業升級條例部份內容，認為政府釋出的善意仍然不夠，產業界與官方意見分歧

宏力12吋生產線四月投產　搶大陸第一 (2003.03.28)
Reuters報導，大陸宏力半導體已決定在其第一座晶圓廠同步安裝8吋與12吋晶圓生產線，並預計在4月投產，藉此成為大陸第一家12吋晶圓廠業者。宏力另正在興建第二座12吋廠，預計兩座晶圓廠合計月產能可達1萬片

中芯積極拓展市場版圖發展先進製程 (2003.03.28)
根據路透社報導，大陸中芯總裁張汝京表示，大陸將在2010年成為全球第二大半導體市場，中芯在此一遠景之下已與大陸許多Fabless晶片業者策略聯盟，積極拓展市場版圖。中芯計劃在年底前完成12吋晶圓廠重新裝機，目前中芯的廠房第一層樓已興建完成，預計年底前安裝1條以上的生產線

ADI發表新款類比數位轉換器 (2003.03.28)
美商亞德諾公司(ADI)日前推出一款24位元sigma-delta類比數位轉換器。此款新型的類比前端元件功率消耗只有65微安培，比同級競爭產品的功率消耗低了25%，解析度卻高了六倍

NS推出高整合 CDMA 行動手機晶片 (2003.03.28)
美國國家半導體公司 (National Semiconductor Corporation)宣佈推出全球首款支援鎖相環路及壓控振盪器 (VCO) 功能之高整合 CDMA 行動手機晶片。此一系列晶片採全新設計，將鎖相環路及壓控振盪器功能整合到單頻率的合成器電路中，因此體積大幅縮小，其佔用的電路板板面空間比採用鎖相環路及壓控振盪器的離散式電路少 67%

Microchip推出512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件 (2003.03.28)
Microchip Technology推出採用8-pad DFN(dual flat no-lead)封裝規格之512 Kbit I2C相容序列EEPROM元件。此系列產品包括24LC512、24AA512以及24FC512，皆採用Microchip的先進PMOS Electrically Erasable Cell(PEEC)製程技術，讓Microchip能在最薄的封裝規格(0.9mm)中提供高密度、低功耗的EEPROM元件

透析無線區域網路晶片研討會 (2003.03.28)
依據市調機構IC Insights的報告，802.11晶片組全球出貨量在2003年將會成長80%達到35 million units，從2002~2006年平均年成長率將會達到50%。未來隨著熱點越來越普及，一個個可以無線上網的區域將慢慢成形，WLAN已成為全球移動性電腦設備上網擷取資料、相互傳遞資料最佳選擇之一；截至2002年底全球有超過50家802

行政院盼晶圓業者為國內IC設計公司保留產能 (2003.03.27)
我國矽導計畫推動委員會召集人，行政院政務委員兼蔡清彥日前表示，因台積電及聯電的營運模式逐漸走向與國外廠商結盟，造成國內IC設計公司因經濟規模不足，而向外尋找韓國甚至大陸地區的晶圓業者投單

大陸半導體市場雖大　材料業者發展瓶頸仍多 (2003.03.27)
對大陸半導體材料業者而言，大陸國內市場需求雖大，然由於只能滿足部分中、低階市場的需求，高階市場又是外商的天下，因此，業者能夠發揮的市場空間並不大。大陸業者必須提高技術能力，縮短與國外同業的差距，來爭奪高階市場

空白矽晶圓需求回升業者醞釀漲價 (2003.03.27)
據Digitimes報導，空白矽晶圓在經過長達半年的調整期之後，需求逐漸回升，使半年前矽調漲不成反被殺價的晶圓材料商，再度醞釀要提高空白矽晶圓合約價。相關業者表示

英特爾將投資亞洲無線廠商 (2003.03.27)
英特爾發言人Josie Taylor日前證實Intel Capital有意投資數家亞太地區廠商。對於此項投資計畫，英特爾投資部門Intel Capital準備動用部分1.5億美元的「英特爾通訊基金」來投資亞洲無線廠商(最高10%)，協助無線區域網路的普及化

XILINX推出12吋晶圓生產的FPGA系列產品 (2003.03.27)
美商智霖（Xilinx）為實現一直以來透過技術改良、降低低成本的長期策略，提供顧客最低成本的解決方案，於27日宣佈推出以12吋晶圓技術生產的先進FPGA系列產品，包括Virtex-E、Virtex-II、Virtex-II Pro、以及Spartan-IIE FPGA四項產品

ADI供應新一代Blackfin處理器家族系列 (2003.03.27)
美商亞德諾公司(Analog Devices)，27日宣佈即日起開始供應下一代Blackfin處理器家族系列，提供比傳統DSP和嵌入式處理器多一倍的效能，功率消耗卻少了一半。ADSP-BF533為一顆600MHz/每秒12億個乘法累加作業(GMACS)的處理器，低成本的ADSP-BF531則操作於300MHz/每秒6億個乘法累加作業

TI推出整合三種無線技術的PDA概念設計 (2003.03.27)
德州儀器 (TI) 宣佈推出整合三種無線技術的PDA概念設計，協助行動裝置製造商同時把無線語音和資料連接功能提供給消費者和行動專業人士。公司內部代號為『WANDA』(Wireless Any Network Digital Assistant)

日月光與Silicon Labs攜手達成出貨里程碑 (2003.03.27)
日月光半導體與全球混合訊號IC技術廠商Silicon Laboratories 公司，27日宣佈Silicon Laboratories所推出的創新混合訊號IC達到第1,000萬套出貨量的里程碑。日月光先進的測試服務協助Silicon Laboratories率先創下市場出貨紀錄，並進一步鞏固雙方長期的委外測試合作關係

全科推出Mindspeed新款收發器 (2003.03.26)
全科科技(Alltek)26日表示，由該公司所代理之敏迅科技日前推出多模式運作G.SHDSL收發器產品，能夠在單一絞線對上承載兩個獨立的脈衝編碼調變資料流。ZipWirePlus M28976收發器採用雙承載結構，以及32階脈衝振幅調變，以標準G

飛利浦PMU+獲英特爾採用 (2003.03.26)
皇家飛利浦電子集團日前表示，該公司單晶片功率管理裝置PMU+，獲英特爾選用於與微軟合作推出的微軟視窗智慧型電話的概念設計。英特爾新推出的參考設計結合了英特爾個人互聯網客戶架構和飛利浦PMU+，使設計師在縮小智慧型電話體積、功耗、用戶使用成本的同時，加入彩色顯示、無線連接、串流媒體等功能

傳中芯國際將進軍光罩市場　業界反應不一 (2003.03.26)
據電子時報報導，業界傳出中國大陸晶圓業者中芯國際，將提供該公司因訂單不足而無法充分利用的光罩曝光設備（writer），開始承接「純光罩訂單」，光罩業者擔憂此一消息若屬實，可能直接衝擊大陸光罩市場