CTIMES - 基礎電子-半導體

德州儀器推出TMS320C6416 DSP (2003.04.10)
德州儀器(TI)推出TMS320C6416 DSP時脈高達720 MHz，也是TMS320C64xTM系列高效能DSP的最新產品全世界速度最快的DSP，目前其它DSP供應商的量產中元件沒有一個接近720 MHz效能，絕大多數只有300 MHz或更低；此外，TI DSP與其它金氏世界記錄的保持者相較之下，(例如時速高達128

ADI獲ISSCC頒發甚具威望的科技產業獎 (2003.04.10)
美商亞德諾公司 (ADI)，日前接獲國際固態電路會議(ISSCC)頒發2002年的路易斯傑出論文獎(Lewis Winner Award)。這項許多人嚮往的產業獎是在今年二月間於舊金山市舉行的ISSCC2003會議時頒發給亞德諾公司

日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片

美決定對Hynix徵收57.37％關稅 (2003.04.10)
自歐洲對韓國DRAM廠Hynix進行制裁後，近日美國商務部宣佈對Hynix的初步裁決，決定對Hynix徵收57.37％的反補貼關稅，作為懲罰Hynix接受南韓政府非法補貼的市場不公平競爭。業界人士認為，美國制裁Hynix，將導致美國DRAM價格短期上揚，其它地區市場價格則可能下跌

TI推出同步降壓直流轉換器家族 (2003.04.09)
德州儀器(TI)宣佈推出同步降壓直流轉換器家族，這是廣獲業界採用的SWIFT家族的再增新成員，可支援採用DSP和FPGA的低電壓、高密度負載點系統，滿足它們的重要電源供應順序 (sequencing) 要求

華邦推出新款I/O控制晶片 (2003.04.09)
華邦電子(Winbond)近日針對Intel即將發表的晶片組「Springdale(865)」及「Canterwood(875)」開發出新款I/O晶片「W83627THF」。華邦表示，此款LPC I/O除可支援鍵盤、滑鼠、軟碟機、並列埠、搖桿控制等傳統功能外，更加入了多樣新功能，例如，針對Intel下一代的Prescott CPU，提供符合VRD10

日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升

經濟部積極推動加工出口區高科技產業群聚效應 (2003.04.09)
過去以傳統產業為主的加工出口區，近年來在經濟部的專案推動之下，已逐漸形成高科技產業的群聚效應，如楠梓園區的半導體業、高雄園區與台中園區的半導體產業等；加工出口區管理處計畫繼續以優惠條件吸引人才與商進駐

Agere推出130奈米製程通訊晶片 (2003.04.09)
傑爾系統 (Agere Systems)9日宣佈推出業經量產測試的低介電係數130奈米(nm)(0.13微米)技術通訊晶片，其超高效能、全銅型半導體技術不僅大幅提升晶片的運作速度與降低耗電量，更可減少電子元件成本

上海貝嶺正式否認與特許合作消息 (2003.04.09)
據路透社報導，大陸晶圓業者上海貝嶺日前正式否認將與新加坡特許半導體（Chartered Semiconductor）合資成立新公司的消息，該公司目前僅與張江高科合作成立晶圓廠。先前SBN網站消息指出，特許將與上海貝嶺合資成立新公司，作為其重整計畫的一部分

韓國希望美方暫緩對Hynix課征高額關稅之判決 (2003.04.08)
據路透社報導，韓國政府有意針對遭美國課征懲罰性關稅之判決，與美國政府進行協商，若美國能暫緩該高額關稅之執行，將削減Hynix對美國的記憶體晶片出口，甚至對Hynix記憶體晶片作出價格限制

DARM現貨價飆漲主因應是人為操作 (2003.04.08)
據工商時報報導，DRAM價格受Hynix被歐盟及美國商務部建議課徵高額懲罰性關稅，以及DRAM廠囤積存貨等因素影響，而在兩日內出現漲價逾15％的情況，256MbDDR現貨的平均價格已達到3.6美元的水準

益登公佈三月份營收 (2003.04.07)
專業IC代理商－益登科技，日前公佈該公司92年度三月份營收報告，益登科技表示，根據該公司內部自行結算為新台幣十四億一千一百一十六萬元，較去年同期增加41%，累計該公司今年一至三月營收為新台幣四十一億一千一百九十七萬元，亦優於去年同期，成長24%

景氣回升　多家半導體業者展開人才招募 (2003.04.07)
南亞科與英飛凌合資成立的華亞半導體，預計今年第四季裝機，南科計畫調1500名工程師人力到華亞12吋晶圓廠。該公司日前表示將於本月19日舉行大型徵才活動，預計招募400名工程師

傳中芯購置Canon顯影設備　全力配合英飛凌生產 (2003.04.07)
於三月底與英飛凌簽約，將獲該公司0.11微米DRAM及12吋晶圓廠相關技術技轉的中芯國際，近來傳出其北京12吋廠捨棄慣用的ASML設備，將購置四台與英飛凌有長期合作關係的日本佳能（Canon）顯影設備，以全力供應英飛凌產能的訊息

奇普仕公佈第一季營收報告 (2003.04.07)
奇普仕公司(Ultra)日前自結三月份營收為8億8000餘萬元，相較於去年同期成長了34%。累計第一季營收為25億8600餘萬元創單季新高並達成單季營收財測，比去年第三季成長16%，相對於全年營收財測之達成率為21%

上海地區半導體群聚效應　吸引光罩業者紛進駐 (2003.04.07)
據Digitimes報導，中國大陸上海地區的半導體群聚效應，亦吸引光罩業者紛紛進駐，集中於長江三角洲一帶，包括外商杜邦、福尼克斯（Photronics）以及當地廠商中芯國際；其中福尼克斯已在上海張江園區投資建設光罩廠，並鎖定上海地區的半導體晶圓代工廠為客戶對象

飛利浦與Cellonl攜手 (2003.04.07)
皇家飛利浦電子集團與Cellon International聯手合作，支援手機原始設備製造商推出最新的時尚手機。該新推出的手機以Cellon的平臺設計為基礎，結合了飛利浦半導體的Nexperia行動系統解決方案，縮短上市時間，使製造商能夠迅速地提供設計師手機

堆疊式晶片級封裝之發展趨勢探討 (2003.04.05)
近年來半導體產業積極朝向系統單晶片（SoC）與系統級封裝（SiP）方向發展，以求達到產品效能與便利性的提升。然而在SoC仍面臨許多短期內尚難克服的挑戰時，具備多項優勢的SiP已成為業界現階段的主流解決方案

掌握趨勢潮流、搶佔全球IC產業市場最前端 (2003.04.05)
半導體產業一直保有高度成長率與競爭力的台灣，可說是國際IC產業市場中的耀眼明星；本文將接續137期，在深入介紹台灣IC產業歷史背景、特色與發展現況之後，繼續為讀者從全球IC市場發展的觀點切入，解析國內IC產業應掌握的趨勢潮流