CTIMES - 基礎電子-半導體

國內高溫超導體技術研發　已有初步成果 (2003.05.07)
據中央社報導，透過國科會的不斷積極參與，台灣在高溫超導相關技術的研究上小有成就，今年亦將編列8500萬元預算資助45個研究計畫；此外中科院也完成微波頻段超窄帶濾波器的研製，頗獲好評

12吋晶圓需求　將帶動半導體資本支出成長 (2003.05.07)
據外電報導，市調機構Strategic Marketing Associates（SMA）日前公佈最新預測報告指出，由於DRAM業者對12吋晶圓的需求持續增加，在興建新晶圓廠的動作陸續出現的帶動之下，2003年全球半導體資本支出額將較前一年增長16％，達310億美元

英飛凌發表RPR Draft2.1相容晶片 (2003.05.07)
英飛凌科技(Infineon)於7日推出FreaTMPoS Framer/RPR MAC IC，此為與IEEE802.17彈性封包環標準規格相容的光纖網路積體電路系列產品。此單一晶片的Frea系列產品可大幅降低IC板的耗電量、設計複雜性與空間，及軟體發展與整體系統發展之成本

安森美推出新款動差時脈驅動器 (2003.05.07)
安森美半導體(ON)推出了NBSG111，一款1:10矽鍺(SiGe)動差時脈驅動器，具減少擺動ECL輸出，可自單個輸入信號產生10個相等的輸出信號。此元件為ON專為通訊、網路、及自動化測試設備等應用而設計的GigaComm高效能邏輯IC家族之最新成員

英特爾與大陸合作2.0編譯器 (2003.05.07)
英特爾（Intel）與中國大陸科學院（CAS）聯合發佈2.0版編譯器（ORC），ORC2.0主要是以英特爾Itanium處理器系列開發研究，支援Linux的開放原始碼編譯器工具，專針對高階編譯器和微架構研發之研究人員

受SARS拖累　半導體設備展決定延期 (2003.05.07)
受到SARS衝擊影響，台灣半導體產業協會（TSIA）主辦的「台灣半導體設備、零組件、材料展」（SECMEX Taiwan 2003），決定將延期至今年7月16～19日舉行。TSIA表示，基於參展廠商會場服務人員及所有參觀民眾之安全考量

為減低成本　記憶體設計業者轉投DRAM晶圓廠 (2003.05.06)
據Digitimes報導，包括中芯國際等大陸晶圓業者以低價打進DRAM市場的策略，已經對台灣IC設計業者的獲利造成影響，包括晶豪、鈺創與矽成等設計業者為減輕成本，近來逐漸將產能由台積電、聯電，轉向DRAM業者如力晶、南亞科的晶圓廠，兩DRAM廠也已將提升記憶體代工業務比重列為重點工作

看好市場前景　多家半導體廠提高庫存水位 (2003.05.06)
由於半導體市場在2003年第一季出現訂單量提高的樂觀景象，多家半導體業者包括德儀（TI）、Maxim Integrated等，為搶得景氣復甦先機，在過去3週以來紛紛提高庫存量，以便於應付未來大量訂單的湧入

摩托羅拉指半導體業勢必經過整併　才能走向復甦 (2003.05.06)
據外電報導，摩托羅拉（Motorola）半導體事業部策略行銷經理Ray Burgess指出，半導體市場必得經過一番勢力的重新整併，才解決產能過剩等問題而邁向復甦；摩托羅拉亦不排除與其他同業合作的可能

茂德/爾必達合作100及90奈米製程技術 (2003.05.06)
由於英特爾（Intel）的撮合，茂德與日商爾必達（Elpida）簽訂合作備忘錄，簽訂內容為技轉及採購合約，同時引進0.1微米及 90 奈米技術。茂德母公司茂矽宣佈淡出DRAM市場，產能由爾必達填補，並且茂德與爾必達將共同興建第二座12吋廠

philips推出32位元ARM7TDMI-S核心微處理器 (2003.05.06)
皇家飛利浦電子集團於日前推出半導體業界首款使用32位元ARM7TDMI-S核心的微處理器系列，該系列使用0.18微米CMOS嵌入式快閃記憶體製程，利用ARM廣泛的可相容軟體以及工具支援，達到縮短產品上市時間的目的

快捷推出超低功耗-FXLP34 (2003.05.06)
快捷半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業界首款單位元雙電壓轉換緩衝器-超低功耗FXLP34，能在蜂巢式電話、PDA、筆記型電腦、數位相機以及其他電池供電的可攜式設備中發揮作用

TI推出速度1GHz的最新DSP (2003.05.06)
德州儀器 (TI) 今天宣佈推出速度高達1GHz的最新DSP，不但展現強大技術實力，即時元件的效能版圖更將因此重劃。幾個星期前，TI才宣佈推出破世界記錄的720 MHz DSP，這次的效能大躍進將進一步帶動新世代應用的加強和創新，例如人工視覺、無線家庭娛樂中樞、線上媒體基礎設施、內容傳送 (content delivery) 和其它即時應用

奇普仕公佈四月營收報告 (2003.05.06)
奇普仕(Ultra)日前自結四月份營收為8億9500餘萬元，創歷史次高記錄，相較於去年同期成長15%。累計營收為34億8800餘萬元，比去年同期累計營收成長37%，相對於累計及全年營收財測之達成率分別為100%及29%

Cypress提供POSIC2訊框器樣本─CY7C9537 (2003.05.05)
柏士半導體（Cypress Semiconductor）日前宣佈提供POSIC2(packet-over-SONET integrated circuit)訊框器(framer)樣本─CY7C9537，其為業界支援一般訊框程序(Generic Framing Procedure, GFP)技術的 2.5Gbps通道化(channelized) SONET/SDH framer

三星將投資五億美元擴建美國晶圓廠 (2003.05.05)
韓國三星電子（Samsung）日前透露，該公司將投資5億美元擴建並升級其位于德州奧斯汀的半導體工廠，以生產用於高階伺服器的電腦記憶體晶片。由於景氣遲未復甦，相對與三星的增資動作，其他半導體業者大部分在縮減支出，包括龍頭業者英特爾（Intel）都計畫削減2003年的資本支出預算達25％

分析師質疑SIA對景氣之預測過於樂觀 (2003.05.05)
根據半導體產業協會（SIA）日前公佈的最新統計數據，2003年3月份全球半導體銷售金額雖呈現13％的成長趨勢，SIA總裁George Scalise亦對未來半導體市場景氣表示樂觀，但若進一步檢視半導體實際銷售額，該樂觀預測仍有待商榷

電子零組件通路商的新時代挑戰 (2003.05.05)
在半導體與電子零組件供應鏈中扮演重要角色的電子零組件通路業者，隨著電子產業分工趨勢日亦明顯，其功能與地位也越來越重要，對於零組件供應商與下游客戶來說，通路業者更在其中擔負溝通橋樑重責大任

勾勒台灣IC產業未來發展願景 (2003.05.05)
在競爭激烈的全球半導體市場中，台灣IC產業的優勢何在？面臨著哪些不可忽視的威脅？又有哪些必須注意的威脅與可掌握的機會？本文接續137、138期，將繼續為讀者解析台灣IC產業的競爭力所在，並以我國產業輔導政策的角度出發，擘畫國內IC產業未來發展願景

晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊