CTIMES - 電子科技

艾邁斯歐司朗推出第三代OSLON Compact PL汽車LED (2023.06.29)
艾邁斯歐司朗今日宣布，推出廣受歡迎的OSLON Compact PL系列汽車LED的第三代產品。與第二代產品相比，第三代通過技術創新，使亮度提升了8%。新型OSLON Compact PL LED使用較少的LED產生符合安全規範要求的光輸出，為汽車前照燈製造商提供高價值服務和新設計選擇

高通212S和9205S數據機晶片組支援遠距監控和資產追蹤 (2023.06.29)
高通技術公司今日宣布推出兩款具衛星功能的數據機晶片組：高通212S數據機和高通9205S數據機。全新高通數據機晶片組為需要獨立非地面網路（NTN）連接、或搭配地面網路混合式連接的離網工業用使用案例提供支援，可讓物聯網企業、開發商、ODM和OEM廠商利用即時資訊和洞察報告以管理業務專案

貿澤推出最新一期EIT系列探索智慧家庭技術與Matter連接標準 (2023.06.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）宣佈推出其獲獎肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期將重點介紹Matter連接標準。本期EIT中，連接標準聯盟（CSA）和業界領先製造商的全球技術專家齊聚一堂，共同探索Matter從行銷推廣到設計規格的各個方面

Fortinet：多數企業開始提升零信任架構解決方案部署數量 (2023.06.29)
Fortinet今（29）日發布《2023年零信任現況調查報告》。報告針對台灣和全球570位資安與IT專責主管進行調查，結果顯示，隨著台灣與全球各國持續推動「零信任架構（ZTA）」，多數企業已開始提升相關解決方案的部署數量，以確保機敏資訊的安全存取

Lumens CamConnet Pro榮獲InfoComm 2023最佳AV技術獎 (2023.06.29)
Lumens捷揚光電宣布CamConnet Pro自動相機切換處理器（AI-Box1 CamConnect Processor）獲得AVNetwork頒發「2023年InfoComm最佳AV技術獎」，獲獎者經過獨立評審，旨在表彰當年度最有意義和前景的新產品和技術

科思創獲頒TUV南德複合材料邊框用聚氨酯材料認證證書 (2023.06.29)
科思創甫獲得全球領先的太陽能和智慧能源產品認證與測試機構TUV南德意志集團（以下簡稱「TUV南德」）頒發的複合材料邊框用聚氨酯材料認證證書，成為全球首批收穫該證書的企業之一

高通推出Snapdragon 4 Gen 2行動平台提供卓越5G和Wi-Fi (2023.06.29)
高通技術公司宣布推出全新Snapdragon 4 Gen 2行動平台，透過深具創意的研發，為全球更多消費者帶來無與倫比的行動體驗。Snapdragon 4 Gen 2藉由快速的CPU速度、清晰的攝影和錄影功能、以及提供可靠連接能力的高速5G和Wi-Fi，實現全天候的輕鬆使用

R&S攜手高通測試3GPP Rel. 17 GSO和GEO衛星晶片組 (2023.06.29)
Rohde & Schwarz與高通技術公司合作，將根據3GPP Release 17標準進行一系列全面的NB-IoT NTN測試，以準確驗證通過GSO和GEO星座在各種工作模式下進行的雙向物聯網（IoT）資料。在2023年上海世界移動通信大會（MWC Shanghai 2023）上，Rohde & Schwarz將在公司展台上為與會者提供高通技術的NTN Release 17物聯網晶片組的即時演示

ROHM推出車用液晶背光矩陣式LED驅動器「BD94130xxx-M」 (2023.06.29)
近年來先進駕駛輔助系統（ADAS）進展迅速，車用顯示器需要具備更高的清晰度以便提高易辨性。針對該需求，具有Local Dimming功能的LED驅動器由於可以只關閉液晶顯示器暗部的背光，有助提高液晶顯示的清晰度並降低功耗，開發新世代駕駛艙的製造商正在考慮採用此種LED驅動器

是德推出PCI Express 6.0協定驗證工具加速開發高效I/O技術 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布推出首款PCI Express（PCIe）6.0協定驗證工具。此無纜線協定分析儀與訓練器讓半導體、電腦和周邊設備製造商能夠在即時開發環境中，執行完整的矽晶片、根聯合體（root complex），和端點系統驗證

ADI榮獲JLR傑出供應商獎展現長期穩固合作夥伴關係 (2023.06.28)
Analog Devices, Inc.近日榮獲JLR（Jaguar Land Rover）頒發年度「傑出供應商獎」（Supplier Excellence Awards）。ADI憑藉以客戶為中心的理念與舉措入選「顧客喜愛」（Customer Love）類別，並榮獲首選供應商殊榮

化合物半導體與電動車台南聚首推動完整產業鏈南台灣落地 (2023.06.28)
由台南市政府，工研院南方雨林辦公室主辦，台灣化合物半導體暨光電產業協會協辦的「化合物半導體與電動車產業鏈發展交流論壇」，28日於台南綠能科技示範場域舉行

是德儀器與軟體通過QDART全面驗證大幅提升產品除錯效率 (2023.06.28)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）宣布通過高通科技（Qualcomm Technologies）Qualcomm開發加速資源工具套件（Qualcomm Development Acceleration Resource Toolkit，簡稱QDART）的全面驗證。這項驗證可協助Open RAN無線單元（O-RU）和gNodeB（gNB）供應商，在整個設計和製造工作流程中，驗證使用Qualcomm 5G RAN平台所開發的產品

Synology推出DiskStation DS223j 簡化檔案管理和共享協作 (2023.06.28)
Synology群暉科技今日宣布推出全新2硬碟槽DiskStation DS223j，這是入門級J系列機種的最新成員，旨在滿足居家辦公和小型團隊的需求。搭載Synology直覺化的DiskStation Manager（DSM），DS223j提供眾多選項和應用程式，協助完成日常資料儲存和管理任務，包括檔案同步、共享、備份和錄影監控等

Littelfuse推出高可靠性C&K SpaceSplice系列接線解決方案 (2023.06.28)
Littelfuse宣佈推出C&K SpaceSplice系列接線解決方案，用於取代嚴苛環境中的手動搭接程序。這些連接器按照最高標準製造，提供標準化、簡單易用、具高可靠性的解決方案。 SpaceSplice連接器是一個獨特的線對線連接解決方案，旨在提供標準化的解決方案替代手動搭接程序，減少勞動時間，易於使用

Silicon Labs擴大新竹辦公室強化在地供應鏈服務 (2023.06.28)
Silicon Labs（芯科科技）展開全球布局兩大策略，擴大喬遷具營運策略位置之新竹辦公室至半導體聚落重鎮台元科技園區；同時Silicon Labs波士頓辦公室亦設立全新Connectivity Lab，為物聯網設備製造商模擬真實世界的操作性和連線性測試，充份展現對於整體生態系統夥伴更完善的服務承諾

GoMore博晶醫電將在2023 MWC上海展出運動穿戴裝置解決方案 (2023.06.27)
運動與健康人工智能演算法供應商博晶醫電（GoMore），將於2023年MWC上海（Mobile World Congress Shanghai）演示最新Edge 1.6演算引擎搭載ST LSM6DSO16IS內嵌智能感測器處理單元ISPU（Intelligent Sensor Processing Unit）的運動穿戴裝置

AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援

瑞薩選擇Altium強化整合全公司PCB開發加快解決方案設計 (2023.06.27)
瑞薩電子（Renesas Electronics）今（27）日宣布與Altium, LLC（總部位於加州聖地亞哥的國際級軟體公司）合作，在Altium 365雲端平台上實現所有印刷電路板（PCB）設計相關的開發標準化

村田製作所新型高靈敏度超聲波感測器符合汽車應用 (2023.06.27)
隨著車輛設計自主性融入更高的水平，將需要更準確的短/中程物體檢測機制。村田製作所推出一款新型超聲波感測器器件MA48CF15-7N，適合於汽車應用，具有高靈敏度和快速響應能力，採用密封封裝，可防止液體進入