CTIMES - 電子科技

ROHM獲博世集團頒發2023年全球優秀供應商大獎 (2023.08.01)
半導體製造商ROHM博世集團評選為全球最佳供應商之一，再次榮獲博世集團全球優秀供應商大獎。ROHM此次獲得的獎項屬於『永續發展』類別。自1987年起，博世集團每二年會從全球供應商中挑選出表現傑出的供應商

英飛凌推出靜態開關用的全新工業級和車規級高壓超接面MOSFET (2023.07.31)
在靜態開關應用中，電源設計著重於得以降低導通損耗、優化熱性能、實現精簡輕便的系統設計；英飛凌科技（Infineon）正擴大其CoolMOS S7 系列高壓超接面（SJ）MOSFET 的產品陣容因應所需

SCHURTER推出新型連接器將傳統電子產品變為智慧裝置 (2023.07.31)
碩特（SCHURTER）推出全新智慧產品系列的第一波產品，新型智慧智慧連接器DS11及DT31兩款產品。借助內部的智慧連接器DS11─其全球同類產品中的第一款─以及外部智慧連接器 DT31，能夠將傳統電子產品輕易轉換變身為智慧裝置

宇瞻看好印度製造台灣首批MII的DRAM模組本月出貨 (2023.07.30)
宇瞻在法說會上宣布，看好印度製造(Make in India, MII) 的發展前景，已攜手當地專業EMS(Electronic Manufacturing Services)夥伴，首批印度製造?品本月量?出貨，是台灣記憶體模組廠中先將DRAM模組全系列產品導入MII的品牌商

美光發布首款8層堆疊24GB HBM3 實現1.2TB/s頻寬 (2023.07.30)
美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的HBM3解決方案高出 50%。此外，美光第二代HBM3的每瓦效能較前幾代產品提升2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標

安森美和麥格納簽署策略協議投資碳化矽生產 (2023.07.30)
安森美（onsemi）和麥格納（Magna）達成一項長期供貨協議，麥格納將在其電驅動（eDrive）系統中，整合安森美的EliteSiC智能電源方案。麥格納是一家行動科技公司，也是全球最大的汽車零組件供應商之一

因應新一代無線設備多元測試需求羅德史瓦茲發表多款新儀器 (2023.07.28)
因應新一代無線設備從研發到生產階段的測試需求，羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）今（28）日舉辦新產品發表會，展示包括CMX500 OBT-lite無線通信測試儀、R&S PVT360A向量性能分析儀、CMPflexx無線設備研發和生產測試平台等新款測試設備，以及現場示範實際使用的案例

中華精測全新112Gbps PAM4探針卡迎向5G+AI時代 (2023.07.28)
根據全球半導體權威研究機構WSTS預估，2023年度全球半導體產值約5,510億美元，將較去年下滑約4.1%。但隨著Chat GPT今年掀起一波AI及HPC應用熱潮，預料明年可望恢復成長動能、2023年至2025年的複合年增長率約7%，半導體產業長期呈現正成長走勢

資策會攜手碳中和科技聯盟協會為企業培育綠領人才 (2023.07.28)
隨著氣候變遷，全球掀起新一波ESG綠色浪潮，在此浪潮下，「人才」成為企業驅動轉型的關鍵要素。ESG人才成為搶手的新興職務，資策會今（28）日與碳中和科技聯盟協會簽署合作備忘錄，雙方攜手建立「碳中和人才庫」，為企業培養綠領人才，推動落實綠色轉型

UL Solutions認證機構DEWI-OCC提供風力認證新服務推動再生能源 (2023.07.28)
協助風力產業在整個開發過程中，從設計評估到製造以及風力發電型式測試，均確保符合要求UL Solutions宣布旗下的第三方風電認證機構 DEWI-OCC 獲德國國家認可委員會（DAkkS）認可，可提供 UL風力發電型式暨零組件認證方案服務

強化工控設備領域安心購 ROHM啟動「長期供貨計畫」 (2023.07.28)
半導體在工控設備和汽車等應用中的角色越來越重要，半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設專頁，公佈長期供貨產品及其供貨期

推動LED產業轉型 TOSIA發表2023光電暨化合物半導體產業白皮書 (2023.07.27)
台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA），今日發表《2023光電暨化合物半導體產業白皮書》，為台灣相關產業的發展提供建言。而此次第二版白皮書最大的亮點，就是新增了化合物半導體與淨零碳排的趨勢，是除了Micro LED與傳統LED之外，未來影響台灣光電產業發展的重要兩大關鍵

中華精測營運持續溫和復甦 AI HPC及車用測試板效益漸顯 (2023.07.27)
中華精測科技今（27）日董事會通過2023年第二季由虧轉盈之合併財報，單季合併營收達7.44億元，較前一季成長10.2% ; 第二季毛利率回升至48%，較前一季增加2個百分點 ; 第二季合併淨利歸屬於母公司業主達0.35億元、單季稅後每股盈餘1.07元；累計前六個月的合併營收14.20億元、每股盈餘0.13元

掌握智慧醫療趨勢與契機國科會催生下個兆元產業 (2023.07.27)
根據市調公司Frost & Sullivan統計，數位醫療（Digital Health）2022年市場規模已達約2,060億美元，推估2027年將達到4,160億美元，顯示數位醫療龐大商機。為強化精準健康產業國際交流，在7月27-30日在南港展覽館舉辦的2023 BIO Asia亞洲生技大展中，國科會結合大會主題「Embracing Asian Dynamics」，展示科技研發及三科學園區BIO-ICT能量

GE發佈第二季財報可再生能源加持帶動成長 (2023.07.27)
GE發佈截至 2023 年 6 月 30 日的第二季度財報。訂單、收入、營業利潤和現金詩入均實現兩位數增長；2023 年第二季度總訂單$22.0B，超過59%；有機訂單超過58%總收入 (GAAP) 為 $16.7B，+18%；調整後收入* $15.9B

Lineage發佈永續發展報告展示冷鏈建設推動力 (2023.07.27)
因應企業、社群和地球面臨的挑戰，全球溫控工業房地產投資信託（REIT）和整合解決方案供應商Lineage Logistics發佈首份《永續發展報告》，介紹為邁向建設更加永續、包容且合乎道德的未來目標所做的努力

2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26)
根據IDC（國際數據資訊）最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升

Advanced Energy為埃米時代打造電漿功率控制技術支援 (2023.07.26)
Advanced Energy發佈下一代穩定和可重複的精密射頻功率電源系統，協助客戶在下一代半導體製造中擴大產出和收益。eVerest射頻訊號產生器專為埃米時代蝕刻和沉積製程所需的精確電漿控制而打造，能夠支援高度可配置的多階層功率脈衝，從而整合到任何現有電漿功率輸送系統中並改進這些系統

Toshiba Materials投資新生產設施提高氮化矽球產量 (2023.07.26)
Toshiba Materials公司今（26）日宣佈，對第二座生產設施進行重大投資，如此將顯著提高氮化矽球的產能。該工廠將建置在Toshiba Materials位於日本九州北部的大分廠區（Oita Operations），這項總投資70億日圓（約計為5000萬美元）的專案，可望於2026年1月投產

打破裝置數據與影像傳輸的極限 (2023.07.25)
本次要介紹的產品，是來自威鋒電子的USB4終端裝置控制器─「VL830」。