CTIMES - 電子科技

研發薄膜應用大葉大學醫工系研究獲海報論文銀獎 (2023.07.06)
葉大學打造鍍膜研發基地，醫學工程學系助理教授歐信良指導學生研究薄膜與鍍膜技術及應用，相關成果參加「功能性材料研討會暨國科會專題研究計畫成果發表會」，榮獲海報論文口頭競賽一個銀牌獎、二個佳作

報告：2023年第一季全球XR裝置出貨量較同期下降33% (2023.07.05)
市場研究機構Counterpoint Research日前發表了全球 XR 頭戴式裝置出貨量的報告。報告中指出，2023 年第一季全球頭戴式擴增實境(XR)裝置出貨量（包含AR與VR），較去年同期下降33%，顯示消費者對XR市場正在失去興趣，主因是市場領導者Meta的Quest系列已經兩年多沒有更新了

工研院50周年院慶：有志之士共建的創新引擎 (2023.07.05)
工研院今日（7/5）在新竹中興院區舉辦50周年院慶暨慶祝典禮。而回顧這50年從無到有，甚至一路到揚名國際的歷程，不管是創建產業或者培育科技，在在都少不了有志之士們的參與和貢獻，因此對這些先輩們的貢獻的致敬，也成了工研院50周年慶的一大焦點

美光發布 2023 年永續發展報告與產業夥伴實現淨零排放願景 (2023.07.05)
美光科技（Micron）近日發表「團結力量大：美光 2023 年永續發展報告」，強調其對創新、環境、團隊成員及社群持之以恆的承諾。美光今年不但推出新產品，以滿足客戶對能源功耗的需求、並且與供應商密切合作，推動可再生能源目標的進展，以及攜手產業夥伴與供應商，實現全球營運淨零排放的願景

ROHM全新車規霍爾IC適用於磁場偵測 (2023.07.05)
因應汽車的電動化和高性能化發展，汽車電子的應用越來越多，而控制該電子產品的電子控制單元（ECU）和周邊的感測器不可或缺。在感測類型產品中，霍爾IC能夠以非接觸方式進行位置偵測和馬達旋轉偵測，與機械式開關相比，具有不易磨損、體積小、可配備保護電路等諸多優點，相關應用越來越廣泛

Diodes推出電流分流檢測器系列實現電動車高精度感測電壓 (2023.07.05)
Diodes公司推出一系列高精度電流分流檢測器，適合在電動車輛上（EV）寬廣的共模（Common-Mode）電壓範圍內測量微小的感測電壓，品名為ZXCT21xQ系列。本系列單級儀表放大器的汽車產業應用，包括無刷直流（BLDC）馬達控制器中負載/軌電流的電流感測、電動壓縮機、高功率DC-DC轉換器、車載充電器、電池管理系統、ADAS電源和手機無線充電器

適用於MPU的Space RTOS PikeOS更新 (2023.07.05)
SYSGO發布適用於控制器的PikeOS for MPU 1.1版本，該實時操作系統現在支援適用於太空應用的 Dahlia NG-Ultra系統單晶片（SoC）及其 ARM-R52 內核，以及版本 11.3 的 Gnu 編譯器集合；其他新功能包括改進的調試資訊可視圖和配置 DDR 內存大小的能力

控創推出3.5”-SBC-EKL單板電腦適用於即時邊緣物聯網系統 (2023.07.04)
全球物聯網與嵌入式運算技術品牌控創（Kontron）針對商用與工業物聯網應用所需的高邊緣運算推出3.5”-SBC-EKL單版電腦（SBC）。目前已進入量產的3.5”-SBC-EKL搭載最新Intel Atom x6000E系列、Celeron J6000 / N6000系列或Pentium J6000 / N6000系列處理器，共有4種版本，包含工業級Intel Atom x6212RE / x6425RE、內建Intel Atom x6211E與商用級Intel Celeron J6413

Microchip啟動多年期3億美元投資計畫擴大佈局印度業務 (2023.07.04)
根據印度電子和半導體協會（IESA）和Counterpoint Research最新報告顯示，印度半導體市場規模預計至2026年將達到640億美元，近乎2019年227億美元的三倍。Microchip今（4）日宣佈啟動一項為期多年的投資計畫，擬投資約3億美元擴大在全球發展最快的半導體產業中心之一印度的業務

群創光電與Dimenco聯手打造新一代3D立體顯示解決方案 (2023.07.04)
近年來沉浸式、高互動性科技體驗形成一股新浪潮，群創光電與Dimenco簽訂授權協議，持續深化合作開發擬真實境（Simulated Reality；SR）3D顯示器，Dimenco SR擬真實境技術導入群創的多元顯示解決方案中，打造新一代3D立體顯示器解決方案

DELO推出應用於馬達的新款耐高溫雙固化結構粘合劑 (2023.07.04)
隨著電動汽車產量的增加，應用於馬達的粘合劑需要更耐用，在生產製程方面，既要滿足更高要求，也要更加簡化，因此，DELO推出首個應用於馬達的耐高溫雙固化粘合劑DELO DUALBOND HT2990

中華精測發布6月份營收揭露ESG永續報告成果 (2023.07.03)
中華精測科技今（3）日公布2023年6月份營收報告，單月合併營收達2.69億元，較前一個月成長12.8％，較前一年同期下滑35.0％ ; 第二季單季合併營收為7.44億元，較前一季度成長10.2%，較去年同期下滑37.2%; 累計前六個月的合併營收達14.20億元，較前一年同期下滑29.5％

臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program)

imec聯手AT&S開發先進封裝奠定140GHz雷達與6G通訊技術基礎 (2023.07.02)
比利時微電子研究中心（imec）攜手奧特斯（AT&S）於日前舉行的國際微波會議（International Microwave Symposium）上，成功將D頻段晶片和波導整合到低成本且可量產的印刷電路板（PCB）上，為實現創新的系統整合方案邁出重要的一步

英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用範例

微星與Mercedes-AMG Motorsport在SPA賽道上展開合作 (2023.06.30)
微星科技（MSI）宣佈與Mercedes-AMG Motorsport在SPA賽道上展開合作，在Crowdstrike SPA 24小時耐力賽事中將有一輛特別塗裝的Mercedes-AMG GT3賽車登場。這場賽事於6月29日至7月2日在Circuit de Spa-Francorchamps賽道上舉行

Autodesk宣佈停止發展電子設計軟體EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣佈停止持續獨立的EAGLE，本來訂閱與使用EAGLE Premium服務的用戶必須在宣佈的2年內進行轉換...

imec與ASML簽署備忘錄推動歐洲半導體的研究與永續創新 (2023.06.30)
比利時微電子研究中心（imec）及艾司摩爾（ASML）宣布，雙方計畫在開發最先進高數值孔徑（high-NA）極紫外光（EUV）微影試驗製程的下一階段強化彼此之間的合作。該試驗製程的目標是協助採用半導體技術的所有產業了解先進半導體技術所能帶來的契機，並提供一套能在未來支援其創新的原型設計平台

貿澤即日起供貨安森美NCN26010工業乙太網路控制器 (2023.06.29)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨安森美（onsemi）NCN26010工業乙太網路控制器。這款新型10BASE-T1S乙太網路控制器的設計可為工業環境提供可靠的多點通訊。安森美NCN26010是一款10 Mb/s、符合IEEE 802.3cg標準的裝置，內含媒體存取控制器（MAC）、PLCA協調子層（RS）和10BASE-T1S PHY，是專為工業多點乙太網路所設計

Microchip電容感測器開發工具 (2023.06.29)
利用手指觸控或手勢控制的介面取代機械按鍵，可以使您的產品更美觀和更易操作，並增加產品的吸引力，以及提高產品的性能和可靠性。Microchip為各種類型的電容感測器使用提供全面的解決方案，從單按鍵觸控到觸控板和螢幕觸控，再到物件接近檢測和 3D 手勢控制，可以適用於各種各樣的消費、工業和汽車應用