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東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝，即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比，該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%，有助於開發更小尺寸的測試板，而且可以增加電路板上光繼電器的數量，以提高密度 |
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各式解決方案出籠 (2016.07.18)
物聯網經過幾年的發展，已逐漸成為大眾生活中的一環，各家大廠無不戮力推展相關解決方案，以滿足現今大眾的需求。 |
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Mentor Graphics 擴展 PADS PCB產品創建平台 (2016.07.15)
Mentor Graphics 公司宣佈在 PADS PCB 產品創建平台中新增一些功能。全新的類比/混合信號 (AMS) 以及高速分析產品能夠解決混合信號設計、DDR 導入以及正確的電氣設計 signoff 的相關工程挑戰 |
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大聯大友尚集團推出德州儀器反射式血氧測量模組--AFE4404 (2016.07.14)
半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下友尚集團推出德州儀器AFE4404反射式血氧測量模組。
ICT404SG1是以德州儀器的超小型模擬前端AFE4404和雲衛康（iCareTech）公司TrueSpO2／TrueHR的專利演算法為基礎，為血氧飽和度（SpO2）和脈膊速率（PR）測量應用所設計的混合訊號模組 |
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SEMI：台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13)
根據SEMI（國際半導體產業協會）的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出，2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體，成為半導體產業當中最大的部門，並且在未來幾年可望持續領先 |
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ADI 數位類比轉換器改善電視觀賞體驗 (2016.07.12)
全球高效能半導體訊號處理解決方案供應商亞德諾半導體（ADI）近日推出一款數位類比轉換器AD9162，該元件能把未來的電視體驗帶給當今的家庭觀眾，讓他們能夠在更多頻道上以前所未有的傳輸和下載速度，享受超高畫質（UHD）和4K電視 |
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凌力爾特發表具備6μA靜態電流的升壓 / SEPIC /負壓 DC/DC轉換器 (2016.07.12)
凌力爾特（Linear Technology）日前發表具內部2A、28V開關的電流模式、2MHz 升壓DC/DC轉換器 LT8335。該元件可操作於3V至25V的輸入電壓範圍，適用於採用單顆鋰電池、汽車輸入等多種輸入電源的應用 |
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德州儀器針對航太應用推出新款DDR記憶體終端線性穩壓器 (2016.07.12)
德州儀器（TI）針對航太應用推出首款雙倍資料速率（DDR）記憶體線性穩壓器。TPS7H3301-SP是一款不受每平方公分高達65兆電子伏（MeV-cm2）單粒子效應影響的DDR穩壓器，為航太衛星有效載荷供電，其中包括單板電腦、固態記錄器和其它記憶體應用 |
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盛群新推出小型封裝A/D Flash MCU with EEPROM─HT66F0025 (2016.07.12)
盛群（Holtek）小型封裝Flash Type MCU系列新增HT66F0025，此顆MCU為HT66F002的延伸產品。與HT66F002最主要功能差別在於HT66F0025俱備更大的2K Word Flash Memory size，堆疊也增加至4層。針對想使用HT6xF002並且希望有更大程序空間之相關應用，Holtek推薦可以使用HT66F0025來開發新產品 |
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東芝新款大電流控制光繼電器採用小型封裝 (2016.07.12)
東芝（Toshiba）旗下儲存與電子元件解決方案公司推出大電流控制光繼電器，這些產品的電流範圍為1.7A至4A，採用2.54SOP4和2.54SOP6小型封裝。該新系列包括四款產品：TLP3106、TLP3107、TLP3109和TLP3127，它們的應用包括：可程式邏輯控制器（PLC）、電池管理系統（BMS）和工廠自動化逆變器 |
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英飛凌支援歐盟委員會制定網路安全準則 (2016.07.11)
英飛凌科技（Infineon）積極參與制定歐洲網路安全準則。歐盟委員會日前與歐洲網路安全組織（ECSO，非營利組織）簽署公私協力合約（Public-Private-Partnership，PPP）。代表民間組織的ECSO將直接與歐盟委員會合作，強化歐洲網路安全產業政策 |
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盛群推出針對智能家電產品應用Flash MCU─HT66F0176 (2016.07.11)
盛群（Holtek）Enhanced A/D Flash Type MCU系列新增HT66F0176，此顆MCU為HT66F0175的延伸產品。HT66F0176內建的UART功能，可輕易與藍牙/WiFi模組連結，快速實現廚房小家電、居家與個人生活小家電智能化，提升家居安全性、便利性與舒適性 |
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新耐硫化晶片電阻器可提升應用裝置長期可靠度 (2016.07.11)
適合車用電子、工具機的新耐硫化晶片電阻器「SFR系列」的高耐硫化特性，提升應用裝置的長期可靠度。 |
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Mouser與威盛電子簽訂全球代理協議 (2016.07.07)
Mouser Electronics（貿澤電子）宣佈與威盛電子（VIA）簽訂全球代理協議，威盛電子是全球高整合度嵌入式平台和系統解決方案廠商，致力於機器對機器（M2M）、物聯網（IoT）及智慧城市等應用開發 |
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德州儀器推出兩款同步降壓DC/DC穩壓器 (2016.07.06)
德州儀器（TI）推出兩款36-V, 2.1-MHz同步降壓穩壓器，可消除開關節點振鈴雜訊，以減少電磁干擾（EMI）、提高功率密度，並確保在低壓降條件下正常運作。2.5-A LM53625-Q1和3.5-A LM53635-Q1兩款穩壓器特別針對車用資訊娛樂系統、高階叢集系統、先進駕駛輔助系統（ADAS）和車身供電系統等多種高壓DC/DC降壓應用所設計 |
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大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源，並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造（HVM）晶圓廠的實施詳情，並在文章最後將討論該研究的未來方向 |
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大聯大品佳集團推出聯發科技可穿戴式應用方案 (2016.07.05)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳集團因應市場趨勢，推出聯發科技可穿戴式應用方案。
市場調查機構Gartner估計，2016年可穿戴式智慧電子產品的市場規模將達到100億美元，因應市場趨勢品佳集團力推聯發科技一系列可穿戴式應用方案 |
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Nordic推出採用超小型封裝的低功耗藍牙單晶片 (2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP，其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一，專門為新一代高性能穿戴式應用而設計 |
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盛群推出霧化器Flash MCU─HT45F3820 / HT45F3830 (2016.07.05)
盛群（Holtek）新推出HT45F3820、HT45F3830系列Flash MCU面向霧化器領域應用，與傳統方案相比，HT45F3820/3830系列提升MCU資源，並新增霧化器控制模組單元，方便MCU對霧化器進行追頻與缺水檢測控制，在缺水保護/檢測時可省略磁簧管/干簧管 |
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德州儀器推出全新語音遠端控制解決方案 (2016.07.05)
德州儀器（TI）推出SimpleLink超低功耗平台組件之一的全新語音遠端控制解決方案，進一步擴大其在語音遠端控制領域的地位。這些解決方案主要為協助開發人員更輕鬆地將Bluetooth低功耗、ZigBee RF4CE或多重標準連接性增添至語音遠端控制、電視、機上盒以及更多設計中 |
