CTIMES - 半導體整合製造廠

Rambus將收購Inphi記憶體互聯業務 (2016.07.05)
Rambus公司宣布已簽署一份最終協議，以9000萬美元現金收購Inphi公司的記憶體互聯業務。此次收購包括Inphi記憶體互聯業務的所有資產，包括：產品庫存、客戶合約、供應鏈協議和智慧財產權

用樂高打造星際大戰BB-8可愛機器人 (2016.07.05)
創造新作品，可在其中獲得樂趣的原因在於，這是一個破解謎題和解決困難的過程，自己動手製作，成功設計出專屬於自己的作品非常令人著迷。

英飛凌全新同步整流IC提升SMPS應用的簡易性與效率 (2016.07.04)
【德國慕尼黑與加州埃爾塞貢多訊】英飛凌科技（Infineon）推出 IR1161L 和 IR11688S次級側同步整流（SSR）控制器IC系列，讓英飛凌的SMPS應用產品方案更加完善。 IR1161L和IR11688S SSR IC皆符合美國能源部2016年新標準以及歐盟「資料中心能源效率行為準則」，其要求產品的能源效率需比以往需求提升1%至3%

宏觀微電子推出新世代高階衛星低雜訊鎖項環降頻器晶片 (2016.07.04)
宏觀微電子（Rafael）推出新世代高階衛星低雜訊鎖項環降頻器晶片系列產品RT320M以及RT340M。透過台灣高度成熟且具成本優勢的COMS製程，成功設計出RT320M及RT340M全系列晶片

意法半導體公佈2015年永續發展報告 (2016.07.04)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）公佈2015年永續發展報告（Sustainability Report）。意法半導體已連續19年公佈永續發展報告。該報告內容包括公司永續發展策略的詳細內容以及其2015年之執行狀況

Silicon Labs多頻Wireless Gecko SoC開拓物聯網新領域 (2016.07.01)
Silicon Labs（芯科科技）針對物聯網（IoT）市場推出新款多頻、多重協定無線單晶片系統（SoC），進一步擴展其Wireless Gecko產品系列。新型的多頻Wireless Gecko SoC使開發人員可以使用相同的多重協定元件運行於2.4GHz和多重Sub-GHz頻帶，以簡化可連結裝置的設計、降低成本和複雜度，並加速產品上市時間

意法半導體與高通合作開發智慧裝置感測器 (2016.07.01)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）日前宣布，高通（Qualcomm）旗下子公司高通科技（Qualcomm Technologies）計畫增加對意法半導體慣性感測器解決方案的支援，包括意法半導體的iNEMO慣性感測器模組

凌力爾特40V、3.5A μModule 穩壓器符合FMEA標準 (2016.07.01)
凌力爾特(Linear Technology) 日前發表降壓 DC/DC μModule穩壓器LTM8003，元件具備40V額定輸入電壓（42V絕對最大值）和3.5A連續（6A峰值）輸出電流。LTM8003的pinout符合FMEA（失效模式及影響分析）標準，當對地短路、相鄰針腳短路或針腳浮動時，輸出電壓可保持或低於穩壓電壓

[專欄]從新政府五大創新產業看台灣半導體業機會 (2016.07.01)
於520 上任的新政府已明確揭示將以創新帶動經濟，透過智慧台灣帶動產業升級，建立台灣經濟發展的新模式。新政府提出五大重點創新產業，包括物聯網/智慧科技、綠能、生技醫療、智慧機械、國防產業等，相關領域估計將成為我國產業重點推動的方向

盛群推出DC Motor Driver Flash MCU─HT45F4630 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出高整合性具大電流驅動、高性價比的專用Flash MCU HT45F4630，特別適合電池應用的產品，例如電子鎖、保險箱、玩具、及警報器等等。 HT45F4630 MCU資源包括2K Word Flash Memory、128 Byte Data Memory、12-bit ADC、2組16-bit PTM、及2組10-bit PTM

盛群推出Low Pin Count及低工作電壓1.8V~5.5V Flash MCU─HT66F302/303 (2016.06.30)
盛群（Holtek）低電壓Flash MCU新增HT66F302/303新成員。此系列MCU為HT66F002/003的延伸產品，特點為最低工作電壓可達1.8V，適用於電池產品應用，諸如遙控器、小家電及工業控制等產品

盛群推出雙向無線電對講機專業應用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出HT98F069為雙向無線電產品專用SoC Flash MCU，合適於FRS、MURS、GMRS具音訊處理的產品，是繼HT98R068 OTP MCU產品的延伸。 HT98F069在音訊處理功能部份：含括專業對講機需要的亞音頻CTCSS/DCS編解碼、預加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、壓擴(Compandor)、可程式擾頻設定、穩定的DTMF編解碼、可程式Selective code編解碼、VOX功能等等

中芯國際收購歐洲LFoundry 進駐全球汽車電子市場 (2016.06.29)
中芯國際、LFoundry Europe GmbH (簡稱LFE)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡稱MI)共同宣布三方簽訂協議，中芯國際將出資4900萬歐元,收購由LFE以及MI控股的義大利集成電路晶圓代工廠LFoundry70%的股份

全新車用 77-GHz 雷達系統搭載英飛凌雷達晶片 (2016.06.28)
汽車產業預期於2020年出現的自動駕駛車中，至少會安裝十個雷達系統，再加上攝影機、雷射及超音波系統，如同在車輛周圍形成安全防護罩，成為自動駕駛發展的關鍵技術

Microchip PIC32MM系列新品內建核心獨立周邊裝置 (2016.06.28)
Microchip公司日前發佈公司旗下的32位元PIC32微控制器（MCU）系列新品。此次推出的Microchip PIC32MM系列元件填補了公司旗下熱銷產品PIC24F XLP系列和PIC32MX系列之間的空白。此外，該系列也是首批內建核心獨立周邊的PIC32元件，旨在減低CPU的負荷從而降低功耗和系統設計成本

高突波電流耐受量SiC蕭特基二極體能大幅度改善運轉時效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好，已經逐漸為上述應用裝置所採用。尤其是伺服器等須提升電源效率的裝置，電源上使用SiC-SBD產品，就能充分發揮該產品的高速回復特性，運用在PFC電路後，可望進一步提升裝置的效率

滿足低功耗需求 Marvell再推新一代IoT應用處理器 (2016.06.24)
針對智慧家庭（Smart Home）、穿戴式裝置等物聯網應用，國際半導體大廠Marvell（邁威爾）推出了新一代的物聯網應用處理器─IAP220，其採用ARM Cortex-A7雙核心處理器，可滿足穿戴式裝置所需的低功耗需求

東芝採用靜電放電保護裝置適用於類比功率半導體 (2016.06.24)
東芝（Toshiba）公司成功研發出一款適用於類比功率半導體應用的靜電放電(ESD)保護裝置，產品採用先進的0.13μm製程技術製造，最佳化了電晶體結構，顯著提高了靜電放電特性

美高森美全新交換晶片系列簡化從工業網路至乙太網遷移過程 (2016.06.24)
美高森美（Microsemi）推出全新的Ocelot產品系列，低功耗且功能豐富的乙太網交換晶片家族產品，並已針對工業物聯網（Industrial Internet of Things, IIoT）市場中的通訊網路而最佳化

一起實現氮化鎵的可靠運行 (2016.06.24)
我經常感到不解，為何我們的產業不在加快氮化鎵 (GaN) 電晶體的部署和採用方面增強合作力度；畢竟，浪潮之下，沒人能獨善其身。每年，我們都看到市場預測的前景不甚令人滿意