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南茂計畫整合華東、泰林 擴充記憶體封測產能 (2002.12.19)
據經濟日報報導，國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸，計畫整合三家工廠力量，擴充DDR400的封測產能，為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試 |
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飛利浦推出Nexperia參考設計 (2002.12.19)
皇家飛利浦電子集團宣佈推出全新Nexperia參考設計。此設計因包括後臺和前端積體電路及光學拾取單元（optical pickup unit, OPU）。為業界向消費性DVD+R/+RW數位燒錄機市場提出完整半導體系統解決方案的公司 |
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Dataquest：2002年全球 DRAM 銷售成長36.7% (2002.12.19)
市調機構 Dataquest最新報告預估，在電腦與半導體市場需求持穩狀態下，2002年全球 DRAM 銷售將達 162億美元，比2001年的118.6億美元成長36.7%。Dataquest預估，2002年全球半導體市場規模將達1,554億美元，比2001年增加1.4%，然若不計 DRAM市場，2002年全球半導體市場恐將持續面臨衰退，估計衰退幅度達2% |
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Honeywell/Cypress合作SOI技術 (2002.12.19)
根據外電消息，為因應技術的不斷演進，Honeywell與Cypress將針對絕緣體矽片（SOI）技術，合作開發應用於衛星、導彈以及其它空間運載設備之晶片。該產品將使用Honeywell專利的輻射硬化SOI技術，以使用絕緣層保護晶片不受輻射的損害 |
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華新科全球營運總部舉行動土儀式 (2002.12.18)
昨日華新科技在高雄前鎮加工區，也就是全球營運總部暨南區工程大樓所在地舉行動土典禮，並邀請陳水扁總統出席活動，華新科副總裁暨財務長張家寧表示，高雄營運總部將興建地下兩層、地上八層建物 |
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AMD新款開發電路板套件問世 (2002.12.18)
美商超微半導體(AMD)日前推出多套專為AMD Alchemy Solutions系列微處理器而設的AMD Alchemy Solutions DBAu1000、DBAu1500及DBAu1100開發電路板套件。AMD個人電腦連接系統解決方案事業群副總裁Phil Pompa表示 |
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茂德將推出自有產品 取代英飛凌技術 (2002.12.18)
據路透社報導，與英飛凌（Infineon）關係生變的DRAM製造廠茂德科技日前表示，該公司計劃在2003年初推出運用自有技術生產的產品，並在2003年底全面取代採用英飛凌技術的產品 |
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LSI Logic推出低功耗、可調式數位訊號處理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司發表一款新型低功耗、可調式數位訊號處理器(Digital Signal Processor, DSP)，進一步擴展其ZSP DSP標準產品的陣容。LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心為基礎，針對要求低成本、低耗電、高輸出流量、以及高彈性的應用所設計，如消費性電子以及客戶端設備 |
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南亞科可望取代Elpida 擠進全球前五大DRAM廠 (2002.12.18)
據市場調查機構迪訊（Gartner Dataquest）公佈的最新報告，南亞科技可望在2002年提升市場佔有率後，擠進全球第五大DRAM廠商的寶座。整體而言，2002年全球DRAM總銷售額可望達162億美元，較去年119億美元規模，約成長36.7％ |
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第一屆矽鍺研討會 產業界尋思技術突破 (2002.12.17)
近日工研院電子所舉辦第一屆矽鍺研討會，會中來自國內外等學者專家，針對矽鍺技術現況提出論文發表。工研院電子所所長徐爵民表示，進入奈米階段，由於製程、元件特性等物理限制 |
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2003年Xilinx將於聯電生產90奈米產品 (2002.12.17)
可編程IC與可編程邏輯解決方案供應商Xilinx（智霖）與晶圓代工廠聯電昨日宣佈，雙方預計2003年下半年起，將運用聯電90奈米晶片製程技術，生產Xilinx的各種可編程晶片。
聯電副總裁兼執行長宣明智表示 |
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NS發表多款升壓轉換器晶片 (2002.12.17)
美國國家半導體(National Semiconductor)17日推出三款內建緩衝器的升壓轉換器晶片。此三款晶片可為大面積的薄膜電晶體液晶顯示器提供偏壓，適合這類顯示器產品使用。由於美國國家半導體先前推出的LM2622升壓轉換器市場反應不惡，因此該公司更進一步推出三款添加了多個新功能的LM2702、LM2710及LM2711升壓轉換器 |
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東芝新晶片廠將與SanDisk合作 各出資50％ (2002.12.17)
據北京賽迪網報導，日本東芝日前表示，美國的SanDisk將成為東芝即將興建的記憶體晶片工廠的共同投資夥伴；該新廠將建立在日本中部的三重縣，且為全球第三大的晶片製造廠 |
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改善稅制保護智財權 是大陸半導體發展關鍵 (2002.12.17)
據EBN網站報導，半導體產業協會（SIA）在日前公佈的國際貿易評估報告中，雖對中國大陸加入世界貿易組織（WTO）後，改善貿易政策所做的努力表示贊同，但仍呼籲大陸政府儘快消除進口、內銷半導體產品需課徵17％加值稅政策，並落實智慧財產權保護的相關工作 |
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飛利浦推出可擴展電路和串列EEPROM結合裝置 (2002.12.17)
皇家飛利浦電子集團近日推出業界第一個將I/O擴展電路和固定記憶（non-volatile memory）功能（EEPROM）整合在一個器件中的I2C 整合半導體。該器件比迴紋針的針頭還小，可以節省33%的電路板空間 |
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NEC決定出售位於英國的半導體廠 (2002.12.17)
據日本產經新聞報導，為改善公司營運狀況、並提高競爭力，NEC決定出售該公司位於英國、生產DRAM的半導體廠，而將該廠的生產設備將往其他據點。該廠出售之後，英國已無日本半導體生產勢力之存在 |
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TI推出DSP入門套件－C5510 DSK (2002.12.17)
德州儀器（TI）宣佈推出最新DSP入門套件（DSK），來協助廠商利用低功率高效能TMS320C55x DSP發展新產品。這套低成本解決方案包含最新電源管理工具，設計人員只要利用它們的強大功能，即可調整系統以獲得最大電源效率，支援範圍從可攜式網路家電到高速無線通訊應用 |
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NEC：明年公佈興建12吋廠計畫 (2002.12.16)
未來日商投資12吋廠的計畫再添一樁。根據外電報導，近日日本半導體廠NEC電子社長戶板馨對外表示，NEC可能於2003上半年宣佈是否興建12吋晶圓廠。戶板馨表示，NEC目前正研擬可能的設廠位置，以及2003年底資金調度解決方案等，估計建設1座12吋廠，最少需要資金20億美元，並且需要花上1年以上的時程，才能達到量產體制 |
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盛群於杭州成立Holtek單片機研究中心 (2002.12.16)
台灣IC設計公司盛揚半導體日前與中國大陸杭州商學院合作，在杭州商學院的資訊與電子工程學院，設立「Holtek單片機研究中心」，同時損贈教學儀器於研究中心。今年該學院向高年級學生開設Holtek各系列單片機的相關課程，並且雙方計畫未來將合作出版書籍，以利人才培養及技術服務 |
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中國大陸對國產IC提供租稅優惠 (2002.12.16)
據大陸媒體報導，中國財政部和國家稅務總局日前發布公告表示，自2002年1月1日起至2010年底，對增值稅的一般納稅人銷售其自產的IC產品，在按17%的稅率徵收增值稅後，實際稅負超過3%的部分可即徵即退 |
