CTIMES - 基礎電子-半導體

JP134-1 (2003.02.17)
台積電董事長張忠謀（中屈立者）11月16日在該集團的年度聯合運動會上，帶頭做起健身運動，大家也都精神奕奕的配合起來，所謂事業靠精神，似乎意味著也將為半導體產業明年的復甦做好準備動作

JP135-1 (2003.02.17)
在英飛凌（Infineon）與南亞科技合資成立的華亞半導體12吋晶圓廠動土典禮上，英飛凌的資深副總裁Harald Eggers（右）代表出席，這也是英飛凌全球性靈活運作的典型，以區域合作來擴充市場或許將成為一種趨勢，台灣IBM總經理許朱勝（左）也來到會場爭取商機，也算另一種合作聯盟

特許計畫升級製程　以提高競爭力 (2003.02.14)
據中央社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體（Chartered　Semiconductor）計劃積極提升生產科技，以提升競爭力、縮小與競爭對手之間的差距。特許半導體在全球的晶圓代工業者中，排名僅落後台積電和聯電

台灣優勢領先大陸　應主動出擊佈局市場 (2003.02.14)
全球玉山科技協會理事長沙正治日前表示，經過多年的發展，台灣除了擁有製造優勢外，在設計、行銷、業務、人才、管理等方面，也都比大陸還有實力，他認為，台灣下一波經濟成長必須仰賴「地緣」力量，因此應主動出擊，提前在大陸展開行銷、自有品牌的佈局

系統級封裝僅為過渡　談SoC已死太武斷 (2003.02.14)
據Chinatimes報導，對於英特爾晶片結構經理Jay Heeb日前對系統單晶片（SoC）趨勢已告終結（dead）的看法，工研院系統晶片技術中心副主任林清祥表示，說SoC已死有些誇張，用封裝方式確實可整合現在技術上無法做到的部分，但僅是過渡的作法，其實SoC不會死，業界也陸續傳出研發成果

為晶圓廠西進降溫　張忠謀指大陸半導體水準仍不足 (2003.02.14)
台積電董事長張忠謀日前在台灣玉山科技協會研討會中，首度出現為晶圓廠西進大陸降溫冷卻的談話；表示大陸在半導體產業上的技術水準、環境仍距離先進國家相當遙遠，台灣業者不應把大陸視為生產基地

ATI公佈股東集體訴訟案的處理方法 (2003.02.14)
ATI於2003年2月7日宣佈已經和所有聲稱權益受損而提起集體訴訟的股東們達成了一份完整的協議，該訴訟案在2001年5月於美國賓夕法尼亞州東區法庭所提出。這項訴訟案聲稱ATI在2001年5月發布獲利預警之前有某些處長級的高級職員與公司方面涉及了不實的陳述以及業務上疏失

台灣學子展現溫度感應器設計創意 (2003.02.13)
台灣IC設計實力在全球僅次於美國，在這兩年的不景氣下，整體產值仍能穩定成長。但美中不足之處則是台灣的IC設計專長偏於數位領域，在進入系統級設計時代後，RF、混合訊號及電源管理等類比技術需與數位技術做到更緊密的整合，對於台灣廠商來說就顯得捉襟見肘

飛利浦打造優質家庭劇院 (2003.02.13)
皇家飛利浦電子集團日前推出可以提升家庭劇院效果的單片Class D聲頻放大器TDA892x系列，可同時處理類比和數位功率。該產品系列對於空間有限、且對功耗和效能要求高的DVD接收器和生活型態微系統（lifestyle micro systems）等具有重要意義

TI推出UMTS晶片組 (2003.02.13)
德州儀器(TI)13日推出由四顆元件組成的高整合度雙模式TCS4105 UMTS晶片組和參考設計。此套晶片組是TI TCS終端晶片組解決方案家族的最新成員，可降低用料成本，延長待機時間，同時支援WCDMA和GSM/GPRS通訊模式，把語音和多媒體功能匯聚至3G行動裝置

快捷PWM控制器達「1瓦提案」標準 (2003.02.13)
快捷半導體(Fairchild)近期發表新型FAN7601元件，該元件為具有可編程頻率的電流模式PWM控制器，符合國際能源署(IEA) 提出的"1瓦提案"標準，旨在降低全球的待機功耗至低於1瓦

LSI Logic與ServerWorks合作推出整合型RAID解決方案 (2003.02.13)
美商巨積股份有限公司(LSI Logic)與Broadcom旗下的ServerWorks公司宣佈合作推出MegaRAIDR IDEal RAID on motherboard (ROMB)解決方案，以及新一代ServerWorks SystemI/O解決方案。MegaRAID IDEal 解決方案將搭配Champion South Bridge 6 (CSB6)，並以量購模式開始提供授權服務

發展受高成本拖累　SoC趨勢已死？ (2003.02.13)
據ChinaByte報導，英特爾（Intel）設計經理Jay Hebb在國際固態電路會議（ISSCC）中，宣告系統單晶片（SoC）趨勢「已死」，因為SoC需整合數位邏輯、記憶體和類比功能，需要增加額外的遮罩層（mask layer）成本，而使SoC的發展受到拖累

國內砷化鎵晶圓代工業　2003年可望有較好成長 (2003.02.13)
據Digitimes報導，台灣雖有完整的半導體產業聚落，但砷化鎵（GaAs）產業發展，受產品認證期較長以及近年國際經濟景氣低迷等因素影響，使國內砷化鎵晶圓代工業者多數仍未出現較好的表現

投入MARM研發　三星表示已有重大技術突破 (2003.02.13)
據網站Silicon Strategies報導，在IBM、Cypress、Infineon、NEC及Motorola等業者相繼投入人力物力，開發最新磁電阻式隨機存取記憶體（MRAM）之後，南韓三星電子也宣布加入此一新型記憶體的研發行列，並表示該公司已在技術上獲得重大突破

Xilinx產品新價格即將上路 (2003.02.13)
根據外電消息，FPGA供應商Xilinx日前表示，該公司FPGA產品Virtex-II Pro已成功採用12吋晶圓生產，此舉將使產品成本較去年減少50％。據了解，現行困難，產品不能在2004年年底前實施新價格

Altera大舉投單台積電0.13微米銅製程 (2003.02.13)
可程式邏輯元件（PLD）供應商Altera與晶圓代工廠台積電，為全球率先量產0.13微米銅製程FPGA元件的廠商，Altera表示，2003年起0.13微米以下新產品將全部轉向銅製程。據了解，Altera對台積電的投片量，預估全年下單量將使台積雷回升到2000年半導體景氣水準

何種製程將取代CMOS　業界仍未有定論 (2003.02.12)
據網站Silicon Strategies報導，摩爾定律發表人Gordon E. Moore認為，摩爾定律（Moore's Law）在未來10年內仍然適用於半導體產業，但半導體業者對未來的製程方法仍有相當歧見，何種IC製造方式可以取代CMOS製程仍然沒有定論

DRAM業者轉0.11微米製程　時程將延後　 (2003.02.12)
據經濟日報報導，由於DRAM業者籌資管道不順，三星、美光及英飛凌等大廠轉進新世代製程腳步放緩，國內四大DRAM廠0.11微米製程轉換也延後，預計要到第四季才能小量生產

化合物半導體市場　年成長率將達22％ (2003.02.12)
據市調機構IC Insights報告指出，2002～2007年間化合物半導體市場規模年複合平均成長率（CAGR）將達22％，較整體半導體市場規模的10％，高出1倍。 IC Insights指出，像砷化鎵（GaAs）、矽鍺（SiGe）及磷化銦（InP）等化合物半導體