CTIMES - 基礎電子-半導體

台積電一廠設備轉售大陸　並無違法問題 (2002.12.24)
針對日前媒體報導，由於台積電一廠將除役晶圓設備全數售予亞太科技，該公司又將設備轉售大陸中緯積體電路公司，因而引起於輿論對我國半導體技術可能外流的疑慮，經濟部國貿局已經做出了澄清，表示其中並沒有任何違法問題

力晶明年第一季12吋廠產能開出　預計成長110％ (2002.12.24)
近日力晶半導體宣佈，明年第一季12吋晶圓廠產能開始營運，預計明年第一季生產700萬顆256Mb DRAM，明年6月月產量將超過600萬顆，全年DRAM產能成長率較今年成長110％以上。有鑑於力晶12吋廠明年初即投產

三五年內　英飛凌生產線全面升級12吋製程 (2002.12.23)
根據外電消息，日前德商DRAM廠英飛凌（Infineon）宣佈，該公司12吋晶圓生產成本低於8吋晶圓，並計畫未來三、五年內將生產線都升級為12吋晶圓製程。英飛凌表示，英飛凌德國德累斯頓12吋晶圓廠，將於2003年夏天投產，預計將為英飛凌節省30％的成本，月產能將達28000片

東芝明年將設12吋晶圓生產線 (2002.12.23)
為提高生產製程，日商東芝將於日本兩處生產基地內建立12吋晶圓生產線，一處位於九州的系統LSI生產基地，新生產線將採用東芝的嵌入式DRAM製程技術；另一處在愛知縣的記憶體生產基地，將生產NAND型快閃記憶體

茂德可望與Elpida達成合作協議　 (2002.12.23)
台灣DRAM製造大廠茂德科技日前表示，希望與日本Elpida在2003年上半年達成合作協議，屆時該聯盟將可望成為全球排名第二或第三的DRAM製造商。茂德與Elpida早在2002年3月即開始進行接觸

揚智推出USB2.0電腦相機整合型控制晶片 (2002.12.23)
揚智科技日前推出USB2.0百萬畫素等級的電腦相機整合型控制晶片，提供個人電腦週邊系統廠商、視訊會議系統製造商較佳成本效益及高彈性系統整合特色之晶片選擇。揚智此款新推出的USB2

台積電一廠除役設備轉賣大陸　行政院疑慮 (2002.12.23)
據經濟日報報導，台積電於2002年四月將台積電一廠已除役的6吋晶圓設備，售予亞太科技公司，但亞太又將購自台積電的二手設備轉賣給大陸中緯積體電路公司，此舉已引起行政院陸委會的疑慮，並為仍在審查中的台積電八吋晶圓廠登陸案，又添一抹陰影

Future 2003 全球暨台灣IT產業趨勢論壇 (2002.12.23)
由經濟部、教育部與國科會規劃的「晶片系統國家型科技計劃」將在未來為台灣建立豐富的矽智財，使台灣成為全球單晶片系統設計中心，這項計劃將促使僅具簡單功能的多晶片系統逐漸被取代

ATi、NVIDIA競推0.13微米製程高階晶片 (2002.12.23)
繪圖晶片兩大業者NVIDIA與ATi，除了在銷售市場上較勁不斷，近來亦分別投入0.13微米製程高階產品的生產；繼NVIDIA的NV30進入量產階段後，ATi的桌上型繪圖晶片RV350以及筆記型電腦專用M10核心，樣品也已先後完成；而台積電則將成為兩家業者2003年投片的大本營

2003全球半導體業資本支出　可成長15％ (2002.12.23)
據外電報導，市調機構Dataquest日前發布的最新報告預估，全球半導體業資本支出在2003年可達320億美元，比2002年的278億美元成長15％；在晶圓廠部分，2003年設備資本支出則可達185億美元，比2002年的159億美元成長16％

Numerical與Samsung簽署生產授權協議 (2002.12.20)
Numerical與三星電子近日簽署一份授權協議，Samsung將透過Numerical的相移技術（phase-shifting）生產新一代SRAM產品。在簽署此項協議之前，雙方團隊歷經長時間的研發合作，為此項產品進行120奈米元件生產製程的改良，預計將於明年初開始進行量產

TI發表30W隔離式電源模組 (2002.12.20)
德州儀器（TI）日前推出全新系列30W隔離式電源模組，採用厚度8釐米的ExcaliburTM封裝，讓包含多組電源轉換器的設計更簡單，適合提供電源給電訊和高階電腦應用的微處理器、DSP、邏輯和類比電路

力晶重組高階人事佈局　謝再居升任總經理 (2002.12.20)
據中央社報導，力晶半導體日前決定重組高階管理團隊，執行副總謝再居將擢昇為總經理，主掌力晶日常產銷業務；原總經理蔡國智則升任副董事長，負責推展力晶公司與日本半導體業界合作，以及開拓海外投資聯盟契機

全球晶圓廠產能利用率　10月達82.7％ (2002.12.20)
據外電報導，半導體市調機構VLSI Research最新報告顯示，2002年11月全球半導體業接單出貨比（B/B值）為1.01，高於10月的0.8；全球半導體設備業之接單出貨比，則達0.92，超越10月的0.86

NEC將停止上海廠DRAM生產 (2002.12.20)
根據日經新聞報導，NEC在上海的半導體工廠，計劃自2003年4月起停產DRAM，而NEC的合作夥伴上海華虹集團也同意該項計畫，雙方決定將生產線改為生產附加價值較高的通訊、家電用邏輯IC，以求提升營業利益

TI推出TMS320C6411 DSP (2002.12.20)
德州儀器（TI）宣佈開始供應TMS320C6411 DSP樣品元件，提供每一元及每一瓦特業界最高乘加運算功能（MMACS），為今天的嵌入式設計人員帶來所須效能，使他們能在市場上保持競爭優勢

DDR正式躍昇為主流記憶體 (2002.12.20)
據日經 Market Access調查報告指出，DDR已躍昇為主流記憶體，2002年第四季 DDR佔整體 DRAM的生產比重約達到 45.7% ; 另一方面，記憶體容量亦從 128M升級至 256M。2002年產值僅小幅回昇至 116億美元

飛利浦在大陸成立亞洲研發中心 (2002.12.20)
根據外電消息，為鞏固在亞太市場的優勢地位，荷蘭飛利浦電子集團亞洲區執行長Johan van Splunter表示，該公司決定在大陸設立該集團三大全球產品研發中心之一，地點設於上海和西安，研發主要應用於光學儲存設備、數位電視和無線通訊產品，預計未來7～10年大陸將成為飛利浦的亞洲研發中心

華邦否認將回銷標準型DRAM予英飛凌 (2002.12.19)
據國內媒體報導，華邦電表示該公司以0.13微米製程生產的標準型DRAM，不會全數回銷英飛凌，預計要到0.11微米世代，才會以DRAM代工模式回銷全數標準型產品。華邦電的8吋廠目前月產能4萬片，40%運用東芝的0.13微米製程投產，其餘60%用0.16微米投片，產出標準型DRAM逾3萬片，英飛凌購買1萬多片，其餘由華邦電自行銷售

敏迅iScale交換核心獲NEC採用 (2002.12.19)
敏迅科技(Mindspeed Technologies)日前宣佈，NEC已經在其CX4200系列寬頻邊緣交換路由器產品中選用iScale交換核心晶片組，iScale交換核心為CX4200系列產品能夠提供穩固容量與功能的主要元件