 |
IR推出 500V MOSFET (2002.12.05)
國際整流器公司 (International Rectifier)，推出全新500V L系列HEXFET功率MOSFET，當中的快恢復本體二極管能在零電壓開關 (ZVS) 電源中可靠地操作，特別適合輕負載環境。新元件的問世使IR用於ZVS電源的MOSFET系列更加充實，應用範圍涵蓋電信及其他高階開關式電源系統 |
 |
覆晶封裝技術之應用與發展趨勢 (2002.12.05)
隨著電子資訊產品體積更小、效能更高的設計趨勢，產品內部採用的晶片也逐漸朝向高腳數、高功率、體積小的方向演進，而使得能滿足系統產品發展需求的覆晶封裝技術日漸受到市場青睞，在未來的高速晶片市場更將成為主流；本文將探討此一技術之應用與發展趨勢 |
|
打不倒的Hynix 官司、巨債的省思 (2002.12.05)
1997年亞洲金融風暴急遽惡化韓國金融體系，韓幣劇貶，使得許多企業破產，其中汽車業製造商起亞集團的債務就高達10兆韓元。韓國外債總金額為1400億美元，經常帳逆差高達200億美元 |
 |
應材研發PEC服務 可縮短穩定晶片良率時程 (2002.12.04)
據中央社報導，美商應用材料公司日前推出新的製程變異控管（Process Excursion Control；PEC）服務，可協助晶片製造商在短時間內提高晶片良率、增強元件的效能表現；應用材料預期，PEC可在未來三年內為該公司創造每年1億美元的銷售額 |
|
益登取得兆勝全產品線代理權 (2002.12.04)
益登科技(EDOM)4日表示，該公司已取得網路SoC方案供應商兆勝科技(Opciel)的台灣區全產品線獨家代理權，雙方並於今年12月起展開合作，透過採用Opciel的專屬網路加速技術，為使用者端市場提供高效能、且符合成本效益的路由器/閘道器SoC解決方案 |
|
Actel推行『綠色』封裝選項計劃 (2002.12.04)
Actel公司日前表示該公司將推行『綠色』封裝選項發展計劃，目標在2002年底前為其ProASIC 500K、ProASIC Plus、eX和SX-A現場可編程閘陣列(FPGA)系列提供環保的封裝選擇，進一步擴展該公司於今年早前公佈具環保意識的無鉛封裝解決方案 |
|
三星電子社長表示 2020年半導體市場將增長20倍 (2002.12.04)
據外電報導，南韓三星電子社長日前表示，由於半導體應用擴及生活中的每一個領域，預估至2020年，半導體市場規模將增長至目前的20倍。
據韓國經濟新聞報導，三星電子社長李潤雨日前於南韓漢城大學演講時指出 |
|
泰科推出 CoEv 超薄結構十億位乙太網磁性模組 (2002.12.04)
泰科電子宣佈推出新型號CoEv Magnetics (現包括Transpower Technologies) GB4xxx -LP 單埠十億位乙太網磁性模組。這款應用於10/100/1000十億位裝置的超薄結構單通道介面，其厚度少於2.5毫米，為市場上首創的產品 |
|
力晶與Elpida 將合作研發0.11微米DRAM製程 (2002.12.04)
據國內媒體報導，日本DRAM製造商Elpida社長阪本幸雄，日前密訪力晶半導體，雙方並達成共同合作研發利基型DRAM及0.11微米製程的協議，阪本幸雄並強調不會把堆疊式DRAM製程技術移轉給茂德 |
|
特許業績唱衰 新財測預計衰退幅度為18％ (2002.12.04)
新加坡晶圓代工廠特許（Chartered）公佈最新2002年度第四季上調財測，與第三季相較營收衰退將減少為18％，比原先預估的20％少2％；與2001年同期相比，第四季營收成長幅度將達39％，高於原預估的37％ |
|
台積電：亞芯/創意合併 不影響設計中心聯盟夥伴關係 (2002.12.04)
近日台積電表示，已於董事會中，通過100％持股的子公司亞芯與創意合併，並且由創意為存續公司，以強化台積電對客戶之系統晶片設計服務，期望同時增加客戶與該公司的競爭優勢 |
|
TI發展大型ASIC (2002.12.03)
德州儀器（TI）日前表示，該公司的ASIC團隊正利用半導體製程、嵌入式矽智財（IP）、封裝和設計工具來發展大型和複雜產品；以目前為客戶提供的特殊應用IC為例，新的元件時脈頻率為312MHz，內含2,000萬個邏輯閘和將近1,000條信號線 |
|
BenQ採用Motorola iTAP技術 (2002.12.03)
摩托羅拉公司(Motorola)日前表示將其文字與語音識別研發部的iTAP智慧型按鍵文字輸入技術授權給台灣手機製造商BenQ。這項授權將讓BenQ的手機使用者透過iTAP預測文字按鍵輸入科技，輕鬆使用SMS簡訊服務 |
|
聯電向矽統客戶制定智財權方案 (2002.12.03)
近日據媒體指出，聯電對外宣佈，為避免矽統的客戶因矽統侵權案而蒙受損失，或者將涉及法律責任等問題，將針對矽統的客戶群制定智慧財產權授權方案，以矽統侵權產品價值25％收費 |
|
65奈米研發聯盟成立 加速台灣IC製程研發 (2002.12.03)
為加速我國65奈米IC製程的研發時程，並推動下世代半導體產業材料的技術整合，由工研院化工所號召，台積電、日產化學工業株式會社（Nissan Chemical Industries）、長興化工、永光化學、同步輻射中心為創始會員，共同籌組的「65奈米研發聯盟」 |
|
摩托羅拉舉行第三屆總裁盃高爾夫球聯誼賽 (2002.12.03)
摩托羅拉日前表示，為增進與客戶、供應商及策略聯盟夥伴間的合作情誼，該公司定於12月14日舉辦第三屆「2002摩托羅拉總裁盃高爾夫球聯誼賽」，屆時將由摩托羅拉總公司高級副總裁暨台灣區總裁孫大明先生邀請到多位產業界名人與摩托羅拉公司員工同樂，以球會友，並針對產業合作展望進行一次軟性交流 |
|
Agere推出創新網路與無線通訊產品 (2002.12.03)
傑爾系統 (Agere Systems) 3日正式推出FLEXPHY元件，與現今的雙晶片解決方案相比，此款新型單晶片實體層(PHY)收發器晶片可縮減50%的機板空間與耗電率，為現今各種多重服務都會端點至核心網路(multi-service metropolitan edge to core networks)提供更高的傳輸訊號完整度 |
|
半導體人才流向大陸趨勢難擋 將成台灣隱憂 (2002.12.03)
據Chinatimes報導，美國著名華裔律師陳雷應，日前在美國斯麥半導體（SEMI）主辦的全球高科技產業策略研討會（ISS）中指出，從美國矽谷頻傳裁員、而上海張江園區徵才盛況空前的現象觀察，全球智慧財產（IP）正有不斷湧向中國大陸的趨勢，而且將成為無法抵擋的潮流 |
|
半導體市場已出現復甦 晶圓代工最具潛力 (2002.12.03)
據專業研究機構IC Insights 日前發表的調查報告顯示，全球半導體產業在歷經去年的大幅衰退32％、今年微幅成長1％後，明年的成長率可望達到14％；而其中又以晶圓代工業成長潛力最大，預估在2002與2003兩年將有三至五成的成長 |
|
大陸半導體技術 仍落後全球主流一至二世代 (2002.12.03)
據中央社報導，來台參與全球高科技產業策略研討會的半導體設備暨材料協會（SEMI）中國大陸總經理丁言銘日前表示，由於中國大陸半導體業發展欠缺是設備與矽智財，因此晶片製造技術落後世界主流技術一至兩個世代，而台灣的IC設計與矽智財水準都很不錯，他希望未來兩岸能加強合作 |
