CTIMES - Nxp

大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）S32V234的雙目立體視覺解決方案，透過雙目的概念，建立物體深度的新維度，並配合光學焦距設計，可使物體的距離識別更加精確，可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統（ADAS）應用

大聯大推出NXP MCU主控的3D人臉識別E-Lock方案 (2021.05.17)
在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下，智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期，智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）LPC54101 & i

貿澤攜手NXP 推出智慧運輸解決方案電子書 (2021.04.26)
新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser Electronics)宣布與NXP Semiconductors合作推出最新的電子書Smart Mobility and the Technologies Paving the Way（以智慧移動技術為未來鋪路），一探如何運用各種新技術在城市中實現更安全、可靠且有效率的行動運輸策略

大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MXRT1010的音樂播放機解決方案，採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控，該產品採用了Cortex-M7內核，頻率高達500MHz，非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作

恩智浦推出先進i.MX應用處理器全面升級IIoT邊緣部署資源 (2021.04.01)
恩智浦半導體（NXP）宣佈其EdgeVerse產品系列新增跨界應用處理器，包含i.MX 8ULP、通過Microsoft Azure Sphere認證的i.MX 8ULP-CS（雲端安全）系列和新一代高效能智慧應用處理器i.MX 9系列

加快汽車產業數位化轉型 (2021.03.25)
現代汽車架構解決了安全問題，釋放了快速增長的汽車數據的價值，改善了用戶體驗，並實現了雲端連接和空中更新的即時車輛監控。

NXP：兩大發展趨勢讓MCU跟上AI物聯的腳步 (2021.03.12)
由於人工智慧物聯網等高效能運算技術，得益於神經網路技術的進步，機器學習（Machine Learning；ML）不再侷限於超級電腦的世界了。如今智慧型手機應用處理器可以執行AI推論，用於實現影像處理和其他複雜的功能

NXP：以智慧創新方案解決毫米波建置挑戰 (2021.03.08)
2021年將是毫米波（mmWave）發展重要的一年。恩智浦半導體智慧天線解決方案產品經理Rick van Kemenade指出，我們看到毫米波市場正穩定成長，越來越多新的地域和新的用戶設備正加速進入市場

恩智浦聯手汽車產業夥伴推出自駕車資料管理合作計畫 (2021.02.22)
針對汽車產業的合作，Airbiquity、Cloudera、恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）、Teraki和Wind River聯合宣布推出Fusion Project，旨在定義簡化的資料生命週期平台，推動智慧互聯汽車發展

NXP：UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體說明會，針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用，進行深度的分享與說明。其中最值得關注的，則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能

恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞，美國聯邦通訊委員會（FCC）和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜，即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體（NXP）宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片（system-on-chip；SoC），可在6GHz頻段運作，為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎

工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能，以及如何在嵌入式視覺系統中使用。

神經處理／運算為邊緣帶來實時決策 (2020.12.24)
邊緣是部署機器學習應用程式的理想選擇，而神經網路模型效率的提高和高速神經網路加速器的出現，正在幫助機器學習向邊緣轉移。

恩智浦第二代射頻多晶片模組提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組（RF Power Multi-Chip Modules），以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統（active antenna systems；AAS）在頻率、功率和效率三大方面的進階要求

恩智浦與AWS攜手擴展聯網汽車商機簡化機器學習生命週期 (2020.11.24)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈與Amazon Web Services（AWS）達成策略合作關係，共同擴展聯網汽車商機。本次合作旨在為下一代汽車提供安全的邊緣至雲端運算解決方案，推動實現奠基於雲端的新服務，進而使汽車製造商、其業務合作夥伴和消費者受益

恩智浦全新S32K3微控制器解決汽車軟體開發的成本與複雜度痛點 (2020.11.17)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出S32K3微控制器（MCU）系列，為S32K產品線的最新產品。恩智浦於2017年發佈的S32K1系列是個重要的轉捩點，強調軟體在汽車開發中的核心作用

恩智浦支援全新小米無縫連結功能智慧管理家庭裝置 (2020.11.10)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）與小米公司宣佈，雙方透過以恩智浦NTAG NFC晶片技術為基礎的全新小米碰碰貼2.0，幫助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰貼和小米「米家」應用程式可與眾多小米智慧家庭裝置配合使用，例如照明、監控攝影機、鬧鐘和娛樂系統

恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案網路容量增長4倍 (2020.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出2x2 Wi-Fi 6（802.11ax）雙頻+藍牙／BLE解決方案系列IW62X產品系列，為首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援，並提供下一代連接解決方案更大容量、更高效率和更佳效能，其中包含智慧消費者物聯網中心、無線音箱、支援影音的智慧裝置、擴增實境和虛擬實境（AR／VR）裝置以及眾多其他物聯網應用

NXP擴展機器學習產品與功能推動經濟高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈強化機器學習開發環境與產品組合。一方面，恩智浦透過投資，與總部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立獨家策略合作關係，目標是採用易於使用的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ機器學習（ML）軟體開發環境，並擴展適用於邊緣機器學習的晶片最佳化（silicon-optimized）推論引擎（inference engine）產品

NXP力推邊緣運算方案聚焦IoT、工業邊緣、5G新興應用 (2020.10.29)
恩智浦半導體（NXP）今日於台北辦公室舉行媒體聯訪，聚焦於邊緣運算（Edge computing）的解決方案，且分別針對物聯網、工業、以及5G新興的應用場景進行剖析。 NXP邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示，台灣不僅是NXP重要的合作夥伴，也是邊緣運算方案的主要市場