CTIMES - Nxp

NXP：先進製程有助打造更高效率的運算架構 (2021.10.22)
物聯網被視為未來各種智慧化系統的主要架構，透過底層感測網路、中間通訊傳輸與上層雲端平台的組合，讓資訊無縫流動，進而延伸出更多應用，賦予更智慧的生活體驗

是德與恩智浦合作推進5G固定無線存取解決方案發展 (2021.10.21)
是德科技（Keysight）宣布與恩智浦（NXP）半導體合作，共同加速推動固定無線存取（FWA）解決方案的發展。雙方初期將以非獨立模式（NSA）部署5G市場，並在未來部署獨立模式（SA）

公共交通轉向行動交通的五大要素 (2021.10.04)
讓世界各地的交通機構逐漸轉向行動電子票務的五大原因，在於降低營運成本、更新基礎設施更簡單、快速上市時間和可擴充性、不限於交通應用及改進客戶體驗。

汽車工程網路安全無漏洞全新標準讓體驗更有感 (2021.10.01)
互聯汽車可以支援新服務和提高道路安全，帶來新體驗，但卻也出現新的網路安全挑戰。網路安全措施必然是汽車整體設計的核心，符合新的ISO/SAE 21434汽車安全標準，加速從隱性安全到設計安全的轉變是必要的

恩智浦協助小米智慧手機提供「一指連」智慧家庭解決方案 (2021.09.28)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，其Trimension超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）解決方案被小米最新旗艦智慧型手機小米MIX4採用，支援其全新的「一指連（Point to connect）」功能。UWB 可使小米智慧手機快速、準確地連接至小米智慧家庭生態系統中的Xiaomi Sound智慧音箱以及電視等裝置，進一步提升智慧家庭的便利性，並為擴展物聯網使用情境開啟大門

各路技術齊綻放：NFC和RFID技術提升病人護理品質 (2021.09.15)
使用智慧手機，患者和護理人員可以輕鬆獲取藥物的溫度歷史，從而確定任何可能影響藥效的問題，而使用NFC和RFID技術實現的創新是成功秘方。

大聯大世平推出基於NXP產品ZigBee Super Dongle方案 (2021.08.19)
亞太區市場零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）K32W061的ZigBee Super Dongle方案。隨著物聯網技術的迅速發展，傳統的人工近距離控制、檢測和採樣的方式已逐漸被更智能化、更自動化的方式取代，為管理和生活帶來更多的便利性

大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈，其旗下品佳推出基於恩智浦（NXP）TEA2206的240W 5G open frame解決方案。當前，系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善，針對效率的要求不斷提高，在電源已做到極致的情況下，單純地使用原始架構已不能滿足需求，因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求

創新設計推動電動汽車增長 (2021.07.16)
隨著世界各國努力重新啟動經濟，為了氣候變化，人們認知對於化石燃料的依賴必須結束，這促使人們要求「更好地重新計畫」。

互聯汽車背後的安全性能 (2021.07.15)
安全的作用和影響跨越了汽車設計生態系統，影響層面從簡單的汽車零部件到複雜的系統設計，甚至人工智慧驅動的先進安全應用。

新用戶設備加速進入毫米波市場穩定茁壯 (2021.07.08)
毫米波市場正穩定成長，越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率，並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能，各國主要電信營運商均開始部署

恩智浦將氮化鎵應用於5G多晶片模組 (2021.07.07)
降低能源消耗（energy consumption）為電信基礎設施的主要目標之一，其中每一點效率都至關重要。在多晶片模組中使用氮化鎵可在2.6 GHz頻率下將產品組合效率提高至 52%，比公司上一代模組高出8%

大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈，其旗下世平推出基於恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。基於i.MX RT106F開發套件（SLN-VIZNAS-IOT）的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法，以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序

NXP：持續打造更友善節能的5G終端系統 (2021.06.28)
5G CPE終端設備在未來的5G時代將會扮演重要的角色。恩智浦半導體產品管理資深總監Nikolay Guenov指出，隨著 5G 網路基礎設施的推出，5G FWA CPE對垂直市場的營運商和客戶雙方都更具吸引力

NXP：蘋果擴大UWB技術與台積實現車規處理器 (2021.06.09)
顯然，智慧車將是未來所有車廠的標配產品，因此更強有力的車用處理器，就是眾車廠力尋的方案。恩智浦半導體（NXP）看到了這個需求，與台積電合作推出新一代16奈米FinFET製程的車用處理器產品，並於6/8日舉行了台灣媒體說明會，進一步剖析其功能與應用

恩智浦Trimension UWB技術助三星用戶智慧追蹤失物 (2021.06.03)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，並為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力，提升三星SmartThings Find服務使用體驗

[COMPUTEX] NXP聚焦安全智慧邊緣攜台積推16nm車用處理器 (2021.06.02)
恩智浦半導體（NXP）今日以「加速安全智慧邊緣」為題，在COMPUTEX線上論壇發表演說。會中除了強調安全性對智慧邊緣裝置的重要性外，也針對超寬頻（UWB）的技術與應用進行分享，同時也宣布將與台積電合作，推出16奈米FinFET技術的車用處理器

IAR Systems擴大支援NXP MCU 加乘嵌入式應用開發成效 (2021.05.26)
嵌入式開發市場軟體工具與服務供應商IAR Systems今日宣布，其最新版開發工具鏈IAR Embedded Workbench for Arm已加入NXP最新跨界MCU「i.MX RT1160」微控制器的相關支援。 IAR Embedded Workbench for Arm提供完整的C/C++語言編譯器與除錯器工具鏈，並包括優化與完備除錯功能

Secure Thingz攜手NXP強化連網裝置保護推進IoT安全建置方案 (2021.05.24)
IAR Systems Group旗下的Secure Thingz宣布，針對安全開發工具C-Trust與Embedded Trust及安全原型開發與量產平台Secure Deploy推出多項強化方案，透過採用NXP LPC55S6x MCU系列晶片內建的Physical Unclonable Function (PUF)物理不可仿製技術來維護儲存安全，增強各種應用的安全防護