CTIMES - 今日頭條

愛立信：2024年全球5G用戶將達15億覆蓋全球40%人口 (2018.12.20)
愛立信最新發布的《愛立信行動趨勢報告》指出，到2024年，5G將覆蓋全球40%以上的人口，其中，5G增強型行動寬頻用戶數將增加至近15億，這將使5G成為全球部署最快的行動通訊技術

科技部領44家台灣新創前進CES 2019 爭取40億全球商機 (2018.12.19)
科技部陳良基部長今（19）日宣布，將由許有進政務次長率領臺灣44家頂尖科技新創公司，於明(108)年1月8日至11日前往美國拉斯維加斯消費性電子展（Consumer Electronics Show，CES），於CES新創區「Eureka Park」內以「Taiwan Tech Arena」為品牌形象成立臺灣國家館

是德科技與OPPO合作推動5G終端研發與商業化 (2018.12.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布OPPO選用是德科技5G New Radio（NR）網路模擬解決方案，在6GHz以下頻段（FR1）進行協定和射頻（RF）效能驗證。OPPO計劃於2019年推出首款5G行動裝置，藉由使用是德科技的5G測試解決方案，OPPO可加速開發5G智慧型手機並實現其策略性市場目標

正轉負! SEMI下修2019年全球晶圓廠設備投資金額至-8% (2018.12.18)
根據國際半導體產業協會(SEMI)最新公布「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast Report），2018 與 2019 年全球晶圓廠設備投資金額將下修，2018 年的投資金額將較8月時預測的14%成長下修至10%成長；2019年的投資金額更將從原先預測的7%成長，下修至8%衰退

台灣歐特明打造小鵬電動車全場景自動停車系統 (2018.12.17)
自動停車功能為車輛帶來更高的附加價值。中國的小鵬汽車G3在新車發表會上，透過舞台燈光投影停車格，現場展示了G3自動停車的功能，董事長何小鵬表示，G3就是要讓人們忘記怎麼停車

TrendForce：摺疊式手機即將問世 2019年滲透率僅0.1% (2018.12.16)
TrendForce光電研究（WitsView）於最新舉辦的「智慧型手機新時代商機」線上研討會指出，隨著智慧型手機市場趨於飽和，產品差異化空間越來越小，手機廠商開始將摺疊式手機視為新一代手機發展重點

苗栗縣政府搶先攜手工研院進軍高負載高續航商用無人機產業 (2018.12.13)
苗栗縣政府攜手工研院於今（13）日發表無人機新應用成果，展現其在消防救災、智慧農業、物流等多元應用，並展示實體試飛與應用，工研院副所長陽毅平指出，看準「高負載」及「高續航」將是無人機實際應用將面臨的兩大趨勢，盼無人機能夠於產業中發展最大功效

全球首創光感DNA奈米複合物突破光電材料技術 (2018.12.12)
科技部為了提升台灣科技創新能力，積極推動下一世代新穎光電材料與應用，支持與補助清華大學電機系/光電所洪毓玨副教授研究團隊成功開發了領先全球的創新技術「光感DNA奈米複合物技術」

加速企業創新 IBM展示PowerAI平台 (2018.12.11)
人工智慧應用已進入成長爆發期，各種天馬行空的應用場景落地成真，帶來令人驚豔的成果。IBM也藉此機會，展示與全球最快超級電腦IBM Summit同級架構運算平台IBM Power System AC922的最新應用案例，並分享人工智慧在製造、醫療、自駕車、人才培育等多方位領域的最新成果

產官學力推「AI智慧交通」系統　提升交通效能 (2018.12.10)
科技部今日表示，補助臺灣大學人工智慧中心(AINTU)，該中心廖弘源教授團隊運用AI技術，發展出獨步全球的「智慧交通」系統，並攜手義隆電子集團提出「城市車流解決方案」，有效提升公共交通效能，發揮「小國大戰略」的產業思維

調查：台灣超過七成手機成癮看訊息最多 (2018.12.07)
創市際市場研究顧問於2018年10月30日至11月02日針對台灣網友進行了一項「手機使用行為」的調查，共計回收有效樣本數1,383份，並依據台灣地區人口結構進行加權調整，在95%信心水準下，抽樣誤差為±2.64%

ams AG：感測器市場將倍速成長 (2018.12.06)
隨著科技的飛速發展，以先進感測技術為核心的智慧感測時代正悄然來臨。高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG）除專注於光學、環境、影像和音訊四大核心感測技術的研發與應用，更致力於憑藉其感測器解決方案實現人與技術的無縫互動，為與日常生活息息相關的智慧應用場景帶來裨益

SEMI測試產業委員會正式成立看好異質整合需求 (2018.12.05)
行動、高效能運算、汽車和物聯網這四大推動半導體未來成長的應用，以及加速上述應用成長的人工智慧及 5G，都使多功且高效能晶片的需求倍增。這些新一代的高速運算晶片，多半已開始採用晶片堆疊架構，並整合多種不同的晶片來擴充其功能與效能

英飛凌在台發表氮化鎵功率元件新品搶佔GaN市場龍頭 (2018.12.04)
英飛凌（Infineon）今日在台北舉行氮化鎵（GaN）方案CoolGaN新品發表會，宣布推出新一代GoolGaN 600 V增強型HEMT方案，以及專為其氮化鎵晶片所設計的驅動IC EiceDRIVER產品，能為電源產品帶來更佳的電源效率與功率密度，同時也能縮小裝置的體積，並進一步降低整體的設計成本

打造工具機虛實整合平台西門子台中數位體驗暨技術應用中心開幕 (2018.12.03)
為協助台灣業者更進一步邁向工業4.0，西門子(Siemens)於今（3）日在台中辦公室設立工具機控制器「數位體驗暨技術應用中心」(Digital Experience and Application Center，DEX)並舉辦開幕儀式，更展示一系列工具機軟硬體解決方案，盼打造全台最先進的工具機生產製造示範應用中心

2018科技大擂台2：AI資安攻防聚焦自駕車領域 (2018.12.03)
由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心（科政中心）執行之「科技大擂台2：AI資安攻防戰」，於2018年12月1日舉行台南沙崙自駕車場域賽，經過一下午的挑戰，各團隊均未在智慧路口發現資安漏洞

當漢諾威CEBIT謝幕之後 (2018.11.30)
雖不意外，但仍舊感到震撼。德意志展會公司（Deutsche Messe AG）於11月29日正式宣布，將自明年起停辦漢諾威電腦展（CEBIT），並拆解該展的主題內容，併入其他的展會之中

PIDA：LiDAR在ADAS應用的成長性最高 (2018.11.29)
光電協進會（PIDA）今日指出，自從智慧車的議題掀起風潮後，光達（LiDAR）已成為全球汽車業者的關注焦點，估計其年複合成長率可達24.5％，預計LiDAR在ADAS應用上將是成長性最高

科技部＋9大法人加值產學研發成果 (2018.11.28)
科技部今(28)日於松山文創舉行「法人鏈結產學合作計畫成果發表會」，由科技部匯集國內9大頂尖研發法人機構，整合部內「運用法人鏈結產學合作計畫、生醫創新聚落整合推動計畫、推動綠能科技產學研整合服務案」等3項計畫能量

半導體巨頭齊聚TSIA年會看好AI為台灣IC帶來更大機會 (2018.11.27)
台灣半導體產業協會(TSIA)於27日在新竹舉辦2018 TSIA年會，由理事長台積電魏哲家總裁主持。魏哲家在致詞時指出，受到人工智慧與各項數位應用的帶動，台灣半導體產業將會持續蓬勃發展