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CTIMES / 今日頭條
科技
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制定電子商業標準協會 - OASIS

OASIS是一個非營利的機構,其作用在於發展、整合,以及統一世界各地電子商業所需要的專用標準。OASIS並制定出全球電子商業的安全標準、網路服務、XML的標準、全球商業的流通,以及電子業的出版。
資策會手搖發電智慧站牌入圍2018 R&D 100 (2018.11.06)
在經濟部科專計畫的支持下,財團法人資訊工業策進會數位轉型研究所(數位所)、智慧系統研究所(系統所)及資安科技研究所(資安所)所研發的四項技術-「製程大數據即時分析系統」、「手搖發電智慧站牌」、「工業控制系統網路入侵偵測設備」及「SecBuzzer 資安智慧分析平台」
「賣光不賣燈」創新光價值 昕諾飛新商業模式點亮花博 (2018.11.05)
世界花卉博覽會正在台中熱鬧展開,智慧照明與智慧節能的概念也都大量應用於其中。昕諾飛憑藉豐富的國際經驗以及各項照明解決方案與服務,以光實現永續智慧節能,打造友善循環綠能生活
IEEE固態電路研討會台南登場 聚焦行動智慧技術 (2018.11.04)
亞洲最大也最具權威的固態電路研討會,即將於本週在臺南登場,本次會議為第4度在臺灣舉辦,將聚焦半導體、5G、人工智慧等主題發展趨勢。 本次會議共有18個國家超過300名專家學者參加,已收到來自23個國家、213篇稿件,其中86篇論文將受邀在大會發表
聚焦藍牙5.0 Atmosic關鍵技術實踐無電池IoT無線方案 (2018.11.02)
集結此前於Atheros等公司射頻技術領域,工作15至20年的產學界精英,美國新創公司Atmosic一日於上海舉辦成立發布會,聚焦藍牙5.0創新技術,同時介紹旗下最新的M2、M3晶片
ARM:第五波運算革命將推動不同領域應用創新 (2018.11.01)
今年度的Arm科技論壇Arm Tech Symposia,以Drive Innovation with Arm Technology 為主軸,全面掀起科技領域第五波運算革命,期待與台灣及全球科技夥伴攜手強化生態系統,從終端裝置、感測器到車聯網、智慧醫療、大規模自動化服務切入
產官攜手領軍台灣醫材業者挺進MEDICA 2018 (2018.10.31)
一向被喻為全球醫材產業趨勢風向球的德國杜塞道夫國際醫療展(簡稱MEDICA),即將於11月12-15日舉辦,堪稱每年共有130國概約112萬相關醫材廠商與從業人員參與的醫療器材產業指標展會
5G+AI產學成果發表 聯發科、科技部與學界聯手厚植研發實力 (2018.10.31)
IC設計大廠聯發科技,今日於科技部陳良基部長主持的2018前瞻技術計劃成果展發表會中,與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果
5G SRB會議登場 首日聚焦應用、頻譜與新創 (2018.10.30)
行政院科技會報辦公室主辦的「5G應用與產業創新策略會議」(簡稱5G SRB會議),29日於台北國際會議中心展開為期三天的會議,聚集產官學研等400位國內外專家齊聚一堂,首日會議討論「5G應用趨勢與發展策略」、「5G頻譜及法規」、「5G時代下創新創業發展」等議題
NOR Flash市場穩定健康 華邦專注汽車與工業應用 (2018.10.29)
記憶體廠華邦電子(Winbond)今日舉行法人說明會,會中指出,將持續深耕NOR Flash快閃記憶體的產品應用,並著重在汽車電子與工業領域,同時也將推出速度更快SLC NAND記憶體產品
衝刺3D記憶體市場 美光台中後段封測廠啟用 (2018.10.28)
記憶體大廠美光(Micron),上週五(26日)舉行其台中後段封測廠的啟用典禮,而隨著該廠的啟用,美光台灣將是全球第一個具備製造與測試的記憶體垂直整合生產據點,而主要的目標產品,則是目前火熱的3D記憶體
穩固精密製造基礎 工研院投入矽晶球質量新標準 (2018.10.25)
國際公斤原器(IPK)的質量是1公斤,但因為使用定義方式的緣故,造成實際質量差值有逐年增加的趨勢。因此,國際度量衡大會(CGPM)宣布將在2018年發布全新的公斤定義,不再以實體器具作為標準,屆時,國際公斤原器將走入歷史
2019台灣製造業產值成長將放緩 中美貿易戰是關注重點 (2018.10.24)
工研院綜整國內外政經情勢,今 (24) 日提出2019年台灣製造業景氣展望,預測2019台灣製造業產值為20.07兆元,產值成長率為3.21%,低於2018年的4.75%。受到明年全球景氣趨緩,導致外部需求可能減弱,是影響我製造業成長放緩的主因
ADI:語音介面朝多麥克風發展將是重要趨勢 (2018.10.23)
「ADI 2018 智慧物聯應用方案巡展」以工業自動化、智慧建築、汽車應用及設計工具四大展區全面涵蓋業界最關注的物聯網應用場景,同時介紹 ToF 技術如何將更快、更精準的測距功能落實於物聯網模組化系統級軟硬體解決方案
加速彌補頻寬需求落差 PCIe 5.0將於明年Q1釋出 (2018.10.23)
匯流排規範與介面標準推廣組織PCI-SIG,今日在台北舉行PCI Express (PCIe)開發者技術論壇,除持續推廣PCIe介面技術的採用與升級外,今年的重點則是放在最新一代的PCIe 5.0介面的推動與佈局
IFR:2017年全球機器人出貨量創新高 中國需求最強 (2018.10.22)
國際機器人聯合會(IFR)發布最新《世界機器人報告》指出,2017年全球機器人出貨量創下新高,達到38.1萬台,成長30%。同時過去五年(2013~2017年)工業機器人年銷量成長了114%
台法科技合作更上層樓 聚焦最新半導體技術 (2018.10.19)
國家實驗研究院上周與法國電子暨資訊技術實驗室(LETI)簽署合作意向書,聚焦半導體科技與積體電路應用的研發創新。這場簽署儀式係結合「LETI Day Taiwan 2018」論壇辦理,地點在台灣科學工業園區科學工業同業公會,由在場許多產學界人士共同見證
羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商,羅姆(ROHM)延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念,透過一貫的開發、設計與製造,持續生產最高品質的半導體產品,並供應給全球客戶
[CEATEC] 立足IOT市場 ROHM低雜訊運算放大器首發問世 (2018.10.18)
在2018年的日本CEATEC高科技展會中,延續了去年萬物聯網的精神,本屆的展會更是將物聯網的價值進一步發揮到淋漓盡致。回顧過去幾年CEATEC物聯網發展的核心精神,從物聯觀念的深植、物聯精神的普世,到AI概念的導入,每一年物聯網的發展,無不都在傳達同一個概念,就是物聯網是與生活緊密結合息息相關的
台科大教授研發兼具透視、隔熱與發電的節能玻璃 (2018.10.17)
國立臺灣科技大學楊錦懷教授,成功研發出世界上效率最高,結合透視、隔熱與發電之三機一體太陽能節能玻璃,榮獲歐盟居禮夫人獎(Marie Curie Award),並獲得杜拜國王青睞,準備應用在全世界最大機場-杜拜Al Mak-toum International Airport
工研院發表創新手持節能雷射清潔機 快速清除機具鏽蝕 (2018.10.16)
工研院今日於「2018台灣國際雷射展」發表多項研發成果,包括今年入圍全球百大科技研發獎 ( R&D 100 Awards ) 的皮奈秒節能雷射清潔技術,以國產自主研發的雷射源,開發出新式低功率、高效能的手持式除鏽清潔設備

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