![](/icon/objclass/cols_icon.gif) |
[專欄]NB-IoT提前到位的產業意涵 (2016.07.04) 3GPP組織在3GPP R12版標準中提出機器型通訊(Machine Type Communication, MTC)後技術,即等於宣佈進入公眾物聯網市場,此也稱為低功耗廣域網路(Low-Power Wide Area Network, LPWAN),R12版中也提出Category 1、Category 0等終端裝置型態來支援MTC |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Check Point與RAD攜手推出聯合端到端網路安全解決方案 (2016.07.04) 為提升電力公司運營網路成效,全球資訊安全解決方案廠商以色列捷邦安全軟體科技(Check Point)近日攜手RAD公司為電力公司運營技術(OT)網路,提供端到端網路安全解決方案,在減少RTU和SCADA設備漏洞的同時,抵禦對網路控制和資料平面的網路攻擊 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
工業4.0創造更敏捷且更為市場導向的競爭力 (2016.07.04) 企業組織有了具體的工業4.0策略後,就有機會簡化業務單位之間的流程與整體營運,包括製造生產、物流或是客服。 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
中華電信與HTC簽署2016年合作備忘錄 (2016.06.29) 中華電信與 HTC(宏達電子)簽署2016年合作備忘錄,延續雙方10年來的緊密合作,致力提供消費者更臻完美的4G高速行動上網體驗,共同打造超越極限的行動生活。
中華電信董事長蔡力行表示:「中華電信於2014年率先提供4G高速行動上網服務 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Brocade新任亞太日本基礎設施分析總監 (2016.06.28) Brocade公司宣佈任命Paddy McDermott擔任亞太日本(Asia Pacific Japan; APJ)基礎設施分析總監。McDermott辦公室設在雪梨,向Brocade APJ副總裁兼技術長Matt Kolon報告,負責為該區客戶和潛在客戶提供Brocade Analytics Monitoring Platform分析監控平台價值提案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Gartner:五大個人科技 將改變未來商業模式 (2016.06.22) 穿戴式裝置、沉浸式的虛擬(VR)與擴增實境(AR)技術、物聯網(IoT)等應用所使用的感測器,還有下一波崛起的行動應用程式,將對所有企業帶來重大衝擊。
Gartner研究副總裁Brian Blau指出 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
全台無線充電服務佈建熱潮 (2016.06.21) 台灣智慧型手機普及後,常聽到「我手機沒電了」、「你有行動電源嗎?」、「你有帶線嗎?」等幾句話出現。現在的智慧手機需要支援的功能越來越多,但電池技術卻沒有相對應的突破,消費者只好提醒自己利用行動電源,但充電的電源線卻讓使用者感到不便 |
![](/icon/objclass/cols_icon.gif) |
[專欄]Bluetooth 5 強調什麼?避談什麼? (2016.06.20) Bluetooth SIG打從去(2015)年11月就已經發新聞稿預告,預告今(2016)年將提出物理性表現大幅提升的新版標準,然而一直到COMPUTEX展的6月,新版標準依然未推出,但在展後的6月中旬終於宣布,新版標準將正命為Bluetooth 5,並預計在今年底、明(2017)年初正式推行 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Bluetooth 5將實現四倍通訊距離、兩倍傳輸速度與八倍廣播資料傳輸量 (2016.06.20) 藍牙技術聯盟(Bluetooth Special Interest Group,簡稱SIG)宣布預計於2016年底至2017年初推出最新一代藍牙技術「Bluetooth 5」,將大幅提升傳輸距離、速度及廣播訊息負載量。更遠的傳輸距離將提供穩定、可靠的物聯網連線,實現在整戶家庭、整棟建築以及戶外中的各種使用情境 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
4G+ Small Cell與vEPC互通測試展現成果 (2016.06.20) 工業技術研究院(ITRI)與日本電氣(NEC)株式會社及台灣資通產業標準協會(TAICS)合作,已於2016年6月13日至2016年6月16日共同完成首次「Small Cell與Virtual EPC互通測試大會」。共有10家台灣網通廠商參與此次互通測試大會 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Gartner:策略致勝關鍵在於顧客體驗 (2016.06.14) 國際研究暨顧問機構Gartner最新調查結果顯示,科技與服務供應商(TSP)的執行長已開始運用創新方案與數位商業帶動業務成長。調查還發現,企業投資主要集中在銷售及顧客相關職位,而非新產品開發或成本節約措施 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
高解析數位音訊發展現況與市場機會 (2016.06.14) 自人類發明留聲機後,便積極追求能保持聲音完整度與長久儲存音訊的方式。在CES 2015中,出現全世界第一台支援Hi-Res Audio播放的4K LED TV,展現未來可能的前景與商機。本文探討數位音訊的標準與品質高低的評估指標,以及技術發展現況與趨勢 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
國研院晶片中心與是德簽署5G通訊技術合作備忘錄 (2016.06.13) 是德科技(Keysight)與國家實驗研究院晶片系統設計中心(晶片中心)共同簽署《5G通訊技術合作備忘錄》。簽約儀式由國研院羅清華院長與台灣是德科技張志銘董事長代表簽署,雙方將致力於未來無線通訊的技術創新與經濟產值的提升,協助台灣產業於全球通訊版圖中確立關鍵地位 |
![](/icon/objclass/product_icon.gif) |
Molex推出2X2 PoE 2.5 GbE多埠磁性模組化插座 (2016.06.13) Molex推出一款2X2 PoE 2.5十億位元乙太網路(GbE) 多埠磁性模組化插座,即整合式連接器模組(ICM)。截至目前為止,還沒有其他磁性模組化插座產品可以在單一配置中以 2 對 PoE 提供 2.5 GbE 和 30W 的性能 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Cloudera數據平台提升企業智慧分析效能 (2016.06.08) 「數據讓一切皆有可能」,大數據(Big Data,或稱巨量資料)的技術演變迅速超乎想像,對於電信、金融、製造、醫藥等眾多產業造成莫大的影響。根據資策會產業情報研究所(MIC)預估連網終端至2025年將超過1,000億個 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
Inuitive下一代3D電腦視覺SoC中選用CEVA-XM4智慧視覺DSP (2016.06.08) 專注於智慧互聯設備的全球信號處理IP授權許可廠商CEVA公司宣佈先進的深度感測、電腦視覺和影像處理SoC器件開發商Inuitive公司已經取得CEVA-XM4智慧視覺DSP的授權許可,並且也已經部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺SoC器件NU4000之中 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
資策會與美商國家儀器簽署MOU合作備忘錄 攜手共創5G新世代 (2016.06.08) 根據歐盟的資料顯示,2020年行動流量預計成長1,000倍,聯網用戶也將擴增10-100倍,世界顯然需要全新的通信基礎,而5G也將成為全新的數位經濟骨幹,也可望帶動未來數十年的經濟成長 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[COMPUTEX]展會回顧 物聯網深入應用層面 全面啟動智慧生活 (2016.06.07) 全球物聯網科技持續發燒,台北國際電腦展在2016年將物聯網發展定為展會四大主軸之一,匯集ABB、Advantech、ASUS、Audi及SIEMENS等國內外大廠聚焦安全應用、智慧居家與娛樂、智慧穿戴、車用電子、3D商業應用、智慧科技解決方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
[Computex]半導體廠精銳盡出成亮點 (2016.06.02) 隨著資通訊產業朝向物聯網、智慧應用等方向發展,台灣堅強的半導體產業鏈也成為重要後盾。包括日月光、瑞昱和英特爾等,都在今年COMPUTEX精銳盡出,除相關的感測器、通訊等領域的成果外,甚至連系統級封裝平台也未曾缺席,成為炫目終端產品外,另一備受專業人士注目的亮點 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
台德人才技術商機交流 促產業邁向生產力4.0 (2016.06.02) 生產力4.0台灣、德國攜手跨步一同行,在經濟部工業局及德國經濟辦事處的合作下,「2016台德生產力4.0論壇」?台灣業者介紹最新趨勢,會中邀請德國工業4.0大廠包括:西門子(Siemens)、博世力士樂(Bosch)等來分享德國在工業4.0的經驗及趨勢;國內部分,英華達、友嘉集團及其他示範觀摩廠,以成功經驗傳遞生產力4.0的效益 |