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聯發科推出高速AI邊緣運算解決方案i700 主攻AIoT物聯網市場 (2019.07.09)
聯發科技今日宣佈推出具高速AI邊緣運算能力，可快速影像識別的AIoT平台 - i700。i700單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP 和專屬APU（AI Processor Unit）等處理單元，能應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域 |
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5G推升需求 2020年GaAs射頻元件成長動能可期 (2019.07.08)
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出，由於現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求，逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料，加上隨著5G布建逐步展開，射頻元件使用量較4G時代倍增，預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期 |
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群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16，則打入其供應鏈，成為SSD控制晶片的供應商 |
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紓解供應壓力 優勝奈米正研發稀土回收技術 (2019.07.02)
美中貿易對峙再度引起了人們對於「稀土」議題的關注，這個被列為國家戰略級的礦產資源其實並不怎麼稀奇，反而是已被廣泛被運用在各種電子與工業用品上。而台灣的優勝奈米正在研發稀土的回收解決方案，將有望為稀土的供應鏈帶來全新的氣象 |
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目標2倍運算效能！台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA；愛台聯盟）」，今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量，包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應，全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機 |
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福衛七號升空 點亮台灣的太空產業供應鏈 (2019.06.25)
在國人的期待與掌聲中，福爾摩沙衛星七號（福衛七號）在美國太空探索公司（SpaceX）獵鷹重型火箭（Falcon Heavy）的載送下，順利於美國甘迺迪太空中心發射升空。而這次的成功發射，再次顯示了太空產業已不再遙不可及，而且還將會越來越親民 |
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2018台灣生醫光電產值年成長7.3% 光學治療成長最多 (2019.06.24)
光電協進會(PIDA)今日指出，生醫光電產業包含光電感測、醫學影像、光電治療三個部分，2018年的產值分別為224億元、127億元及242億元，以光學治療的年成長最多。
PIDA表示 |
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優勝奈米在日本建置第一座電子廢棄物濕式環保貴金屬回收廠 (2019.06.17)
國際環保貴金屬剝除劑與整廠技術供應商優勝奈米（UWin Nanotech.），其專利的濕式環保剝金解決方案再傳捷報，獲回收業者採用，在日本東京千葉縣建置了全日本第一座的全流程濕式環保處理產線，正式打入日本電子廢棄物處理市場，顯示其環保剝金技術已獲先進國家業者的認可 |
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COMPUTEX轉型了嗎? (2019.06.17)
在CeBIT終結之後，COMPUTEX能維持多少的影響力，就成了台灣各界十分關注的事。而隨著COMPUTEX 2019的落幕，也是到了檢驗的時間，究竟它轉型了嗎？而且轉對了嗎？ |
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亞洲資產攜手優勝奈米 助巴布亞紐幾內亞建立環保金礦採煉廠 (2019.06.12)
優勝奈米（UWin Nanotech）與亞洲資產公司（Asia Assets Development），今日在前環保署長沈世宏見證下，舉行環保技術簽約儀式。優勝奈米將提供完整的環保剝金解決方案給亞洲資產，助其在巴布亞紐幾內亞（Papua New Guinea）推動環保金礦採煉的流程 |
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台灣的AI晶片計畫比你想得更務實 (2019.06.12)
很多人都會將它放得太高太大，但台灣目前的AI政策是一個相當務實的計畫，並沒有太多好高騖遠和不切實際的目標。 |
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進攻馬達控制與數位電源 ST推出STM32G4高整合MCU (2019.06.04)
看好馬達控制、工業設備與先進數位電源應用市場，意法半導體（STMicroelectronics）今日在台發表全新的微控制器系列產品－STM32G4系列。透過整合更多的類比功能與新的硬體數學運算加速器，來達成更高的電源轉換效率與應用處理速度，能滿足包含工具機在內等各式的馬達控制應用，以及有高階數位電源處理的裝置 |
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COMPUTEX 2019落幕 新創展區人潮成長逾3% (2019.06.02)
2019年台北國際電腦展1日落幕。根據主辦單位貿協的統計，五天展期共吸引來自171國、42,495名的國際買主，較2018年成長0.5%。此外，InnoVEX與新創展區共計吸引18,251位參觀者，較2018年成長逾3%表現亮眼 |
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[COMPUTEX] SerDes專家默升秀100G～800G連接技術方案 (2019.06.02)
全球數據量爆增，資料中心面臨了的龐大資料處理壓力，因此具備更大的傳輸頻寬就成了突破的環節所在。對此，高速串列解串器（SerDes）技術的創新領導者Credo（默升科技），在COMPUTEX展期展示了一系列的資料中心連接解決方案，支援的頻寬速度包含100G、200G、400G，以及巔峰級的800G |
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[COMPUTEX] HDMI 2.1終端與線材陸續上市 推動8K能見度 (2019.05.31)
HDMI協會（HDMI Licensing Administrator）幾乎是COMPUTEX的固定班底，年年都會來發表HDMI最新的標準進度與應用。今年的重點則是放在HDMI 2.1規格的推動上，而亮點則是採用2.1規格的8K電視 |
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[COMPUTEX] NXP首款獲Dolby/DTS認證的半導體音訊解決方案 (2019.05.30)
根據恩智浦半導體（NXP Semiconductors）的說法，他們是第一家半導體商以半導體方案獲得Dolby和DTS的認證，而這個突破性的產品可以取代以DSP為核心的音訊應用設計，大幅降低整體的生產成本（BOM） |
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[COMPUTEX] 信驊Cupola360影像處理晶片 再推2與4鏡頭方案 (2019.05.30)
信驊（Aspeed）持續耕耘新興的Cupola360影像專用處理晶片產品，繼去年發表支援六鏡頭的版本（AST1200）外，在今年的COMPUTEX展場上，也展示了應對2鏡頭與4鏡頭的方案（AST1225），分別運用在安全監控與遠端視訊會議 |
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[COMPUTEX] 美光助拳AI運算 持續深耕記憶體與儲存技術 (2019.05.29)
針對越來越吃重的數據儲存與運算需求，美光（Micron）今日指出，在資料為王的今日，數據的重要性已被廣泛的注意，而記憶體和儲存的技術，對於建構更好的AI架構有著關鍵性的影響 |
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[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI轉LPC橋接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美國半導體方案供應商Microchip今日在台灣舉行新品發布會，推出業界首款商用eSPI轉LPC橋接器晶片－ ECE1200。
ECE1200能對應傳統的LPC介面，並串接採用eSPI的新一代晶片組與CPU，一方面延長了工業運算設備的生命週期，同時也降低了整體系統的開發成本和風險 |
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[COMPUTEX] 第十代Intel Core處理器現身 內建AI加速功能 (2019.05.28)
接續在一系列工業、設計師（Creative）和電競（Gaming）解決方案的展示與發表之後，英特爾（Intel）在其COMPUTEX的開幕講演上，正式宣布其採用10奈米製程的第十代Intel Core處理器已量產出貨，而採用該晶片的終端產品將會趕在今年底上市 |
